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羅德史瓦茲(R&S)發表全新模組式測試系統羅德史瓦茲ROMESCUBE，此系統是為高速行動通訊網路路測所提供的完美解決方案。該系統支持所有行動通訊標準，包括寬頻技術，如高速封包存取(HSPA)，加強版高速封包存取(HSPA+) 以及長程演進計畫(LTE)。
TE Connectivity(TE)電路保護部門宣布推出2410SFV系列之二十款全新交流對直流(AC-DC)保險絲產品，其額定電流涵蓋0.5～20.0安培(A)。2410系列保險絲透過一系列多樣化的高電壓和高電流設計，提供了二次側電路保護、節省電路板的空間和減少設計成本等優點。應用範圍包括家電中應用的液晶電視發光二極體(LED)背光源、液晶電視冷陰極燈管(CCFL)背光源和LED照明、辦公自動化和工業及醫療設備。
國際整流器(IR)擴展其PQFN封裝系列，推出新款的 PQFN 2毫米(mm)×2毫米和PQFN3.3毫米×3.3毫米封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案。
UL(Underwriters Laboratories)日前發表鋰電池的安全議題白皮書，針對應用在可攜式電子產品如手機的鋰電池進行安全研究，並指出多數電子產品的安全關鍵就在於鋰電池，其又特別與電池的內部短路有關。
博通(Broadcom)在思科(Cisco )年度IT與通訊會議(Cisco Live!)上，推出完全互通的乙太網路光纖通道(FCoE)卸載解決方案，適用於全球最快的整合型網路轉接器(CNA)平台，效能速度最快可達每秒一百七十萬次輸入/輸出作業(IOP)，相較於主要競爭對手，速度快80%。
德州儀器(TI)發表Stellaris 2.4 GHz CC2560藍牙無線套件(Bluetooth Wireless Kit)DK-EM2-2560B，以支援躍升中的藍牙功能設計。該套件包含高輸送量的低功耗CC2560藍牙解決方案與StellarisWare軟體中經驗證的藍牙裝置。Stellaris微控制器(MCU)的高效能及高整合度與德州儀器藍牙解決方案結合，可滿足開發人員在工業與消費性應用中，對音訊串流、遙控以及資料傳輸功能的更高需求。
安捷倫(Agilent)將旗下的SystemVue、GoldenGate 和Momentum射頻IC解決方案，納入台積電3.0版的65奈米，60GHz射頻參考設計套件，安捷倫的解決方案將射頻系統、子系統和元件層級的設計與分析整合到完整的設計流程中。
意法半導體(STMicroelectronics) 32位元微控制器(MCU)獲工業自動化設備供應商德國萊默爾(Erhardt+Leimer)採用，用於操作簡易的新一代觸控螢幕生產線控制面板。
旭捷電子代理的英商Silver Telecom，推出200W乙太網路供電(PoE)解決方案，該解決方案包括受電裝置(PD)模組及供電設備(PSE)模組，這兩款PoE模組可提供60～200瓦(W)的電力輸出。
富士通(Fujitsu)宣布推出以0.18微米(µm)技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此三款型號，並從即日起開始提供客戶樣品。
意法半導體(ST)發布一款高整合度系統單晶片(SoC)，巧妙地整合完整的音效和視訊輸入、先進的視訊品質及更豐富的功能。新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計。
日立數據系統(HDS)宣布整合新一代的 VMware vSphere 5 虛擬化平台和雲端基礎設施套件，可協助顧客最佳化及延展其IT基礎設施，並加快雲端的布建速度。新一代的日立虛擬儲存平台(VSP)與日立可擴充性模組化儲存系統(AMS)2000系列支援VMware vSphere，將運用可靠且高效能的儲存陣列技術，改善虛擬機器(VM)在 VMware 虛擬化平台環境中的密度、彈性、效率與效能。
安捷倫(Agilent)推出一款新的量測解決方案，可以在安捷倫86100D數位通訊分析儀(DCA)上執行光學發射器的相容性測試。該解決方案提供業界最高頻寬的光學波形分析能力，並可達到更高的準確度。
SRS實驗室宣布，其先進的SRS 5.1 Mobile環繞聲解決方案被應用於Samsung(三星)的全新智慧型手機Samsung Infuse 4G及Droid Charge，讓消費者可以隨時隨地以高清品質的音頻享受卓越、動人的娛樂體驗。
Connected World雜誌宣布2011年價值鏈獎(Value Chain Award)得主-- ASL Holdings透過Telefónica O2及泰利特(Telit)無線解決方案(Telit Wireless Solutions)的協助而榮獲能源類最大獎。該獎項肯定ASLH在能源領域之發展以及針對公用設施領域開發創新產品的努力，特別是在智能電錶方面；而泰利特則因其對於實現此共同解決方案而獲頒Enabler Award。
愛普生(Epson)發表全新LS系列工業用SCARA機械手臂。在新興國家中，常會面臨勞工短缺，但又亟需要品質穩定且高效率的生產線，來應付諸如智慧型手機、汽車用電子零件及其他各式各樣的電子產品之大量生產。
創意電子(GUC)宣布已取得完整的安謀國際(ARM)矽智財(IP)授權，包含高效能和低耗電的ARM Cortex處理器、ARM Mali繪圖處理器、ARM CoreLink互連和系統IP以及ARM Artisan實體IP。
微芯(Microchip)宣布，與Kalkitech(Kalki Communication)合作推出一款針對16位元PIC微控制器(MCU)最佳化的設備語言訊息規範(Device Language Message Specification, DLMS)協定堆疊。
德州儀器(TI)宣布推出一款隔離放大器，及一款 ∆∑型調變器，可為馬達控制與綠色能源應用實現同類競品中最佳的分流電流測量。
意法半導體(ST)宣布，其先進的高畫質電視系統單晶片(SoC)平台取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠執行基於Adobe AIR的遊戲和其他應用軟體的下一代聯網電視技術的最前沿。
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