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凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTC6252/3/4及LTC6255/6/7單組/雙組/四組軌對軌運算放大器，透過小型封裝提供優良功率速度效益。LTC6252/3/4可達720MHz增益帶寬積(GBW)的乘積和280V/us的旋轉率，只耗3.3毫安培(mA)供應電流。LTC6255/6/7具有6.5MHz GBW乘積和1.8V/us旋轉率，僅耗65uA供應電流，可供高效率的運算放大器。
亞德諾(ADI)針對多重載波蜂巢式基地台使用數位預失真(DPD)技術快速評估系統的無線基礎架構設備設計廠商，發表高性能開發平台。ADI的混合訊號與數位預失真(MS-DPD)開發平台，能藉可編程邏輯供應商Altera的高速夾層卡(HSMC)連結器，將整合高性能射頻(RF)、來自於ADI的混合訊號發射鏈，以及任何現場可編程閘陣列(FPGA)開發套件。
德州儀器(TI)針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3電路板支援套件(BSP)，包含經嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統。
Rightware發布最新版本的使用者介面解決方案Kanzi，能支援Android作業系統的行動終端，並協助行動終端製造商針對相對應的終端，開發三維(3D)圖形化使用者介面，可節省開發時間和開發成本。
麥格尼軒(MSC Software)近日發表SimXpert2010最新版本，工程師可透過新版SimXpert下載MD Nastran2010及MD Adams2010，其效能可呈現在多領域上，包括分析非線性領域、雙向熱機械耦合，及延伸物理模擬，如與流體力學分析(CFD)程式碼進行共同模擬。
全球物聯網(Internet of Things, IOT)和訊亦(Cinterion)宣布HC28-J型模組獲得NTT DoCoMo的認可。HC28的最新改良型J版本提供通用行動通訊系統(UMTS)/高速下鏈網路封包存取(HSDPA)800和2,100MHz頻段，可保證NTTDoCoMo網路覆蓋的農村地區接收訊號。
英特爾(Intel)、諾基亞(Nokia)，以及芬蘭奧盧大學(Oulu University)正式啟用英特爾與諾基亞合創的聯合創新中心(Joint Innovation Center)，將雇用二十多位專業研發人員，成為隸屬於英特爾歐洲研究網路英特爾歐洲實驗室(Intel Labs Europe)的最新機構。
安捷倫(Agilent)日前發表業界首款示波器第五代圖形雙倍資料速率(GDDR5)相容性測試應用軟體，以及GDDR5球矩陣封裝(BGA)探棒，除可加速GDDR5系統的啟用和除錯之外，還提供確保GDDR5裝置和電路板設計與其他的GDDR5裝置達到相互操作的高效率方法。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出最先進且最小巧的發光二極體背光源(LED)點陣驅動器AS1119，可驅動144顆LED，僅9 平方毫米(mm²)的訊號印刷電路板(PCB)空間，不但減少外部元件和連接器接腳數，以極PCB層的需求，並且為終端用戶提供延長80%的電池壽命、優良的色彩效果和流暢的動畫播放，適用於行動電話、個人電子產品和玩具中的點陣顯示。
安防監控設備廠商精益科技(Plustek)宣布，將於今年九月參加2010安全設備北中南巡迴展暨安防應用趨勢技術研討會，不僅將展出最新的NVR4200V與NVR Slim240，並針對移動式監控系統在交通之整合應用作闡述。活動全程免費，有興趣參加者速至活動網站報名。
亞德諾(ADI)發表低功率高速14位元ADC(類比數位轉換器)，納入JESD204A資料轉換器串列介面標準，讓高速通訊和資料擷取系統的設計人員，可延伸傳輸長度，提高訊號完整性，簡化印刷電路板布局。AD9644雙通道與AD9641這兩顆14位元80每秒百萬次取樣(Mega Samples Per Second, MSPS)ADC，只使用競爭產品一半的功率，還可縮減25%的電路板面積。
德國新式非接觸式國民身分證採用恩智浦(NXP)SmartMX非接觸式安全微控制器晶片，該解決方案包括封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片。此次德國發行的非接觸式國民身分證將於2010年11月啟用，取代目前的紙質身分證。預計在未來10年內將陸續發放超過6,000萬張非接觸式身分證。
國家儀器(NI)發表LabVIEW2010，為最新版的圖形化設計平台，適用於設計、測試，與控制應用，可節省更多時間，還能體驗外掛模組與工具組，將客制化功能整合至平台。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表新高可靠性、軍事塑料等級(MP)的LT1175，為一500毫安培(mA)微功率負低壓差穩壓器。MP等級的LT1175採用SOIC-8及DD-Pak封裝，具備-55～125°C操作介面溫度範圍。
快捷(Fairchild)開發可配置雙電壓電源轉換器兼電壓移位器產品FXMA2102，可應用於I2C匯流排介面設計中的電壓準位轉換。FXMA2102可以讓可攜式設備設計人員利用低功耗的2位元電壓準位轉換器，解決消費性產品和手機中I2C匯流排應用的混合電壓相容性問題，進而滿足可攜式設備設計上的需求。
德州儀器(TI)推出DaVinci DM37x視訊處理器，協助軟硬體工程師設計多媒體、可攜式應用。DM3730與DM3725採用安謀國際(ARM)Cortex-A8與C64x+數位訊號處理器(DSP)核心，並整合影像及視訊加速器(IVA)、3D圖形處理器及於系統單晶片(SoC)中，是具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用的理想選擇，應用包括導航系統、媒體播放器、醫療病患監護設備、工業量測測試設備、工業視覺及可攜式通訊等。
瑞薩(Renesas)宣布其高效能32位元精簡指令集電腦(RISC)SH-2/SH-2A核心微控制器(MCU)已可支援Microsoft .NET Micro Framework 4.1，藉由觸控螢幕應用程式和安全的網路連線，組建可靠的產業及資訊系統，並加快產品的上市時間。
參數科技(PTC)近日宣布，基於Windchill的模組化平台PHENIXCHANGE順利上線，顯示PTC與歐洲航空防衛及太空集團(European Aeronautic Defense and Space Company, EADS)的策略關係實現重要里程碑。
國際整流器(International Rectifier, IR)推出全新線上絕緣閘雙極電晶體(IGBT)選擇工具，有效優化多種應用設計，包括馬達驅動、不斷電系統(UPS)、太陽能逆變器和焊接。
美光(Micron)與英特爾(Intel)推出採用25奈米(nm)製程技術3-bit-per-cell(3bpc)NAND快閃記憶體，該NAND裝置擁有大容量與小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶，預計在今年底量產。
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