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羅德史瓦茲(R&S)宣布全面提供長程演進計畫(LTE)測試解決方案。包括向量訊號產生器(SMU)系列的軟體項目SMx/AMU-K69，並已提供LTE基地台封閉環測試。
意法半導體(ST)於2010年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間舉辦的三維(3D)技術論壇(CTO Forum)中，針對數位電視和消費性電子產品未來多媒體服務提出新發展趨勢。該公司最新的晶片可用於設計更節能環保的消費性電子產品、支援線上服務及實現更豐富的用戶體驗，包括3D高畫質電視(HDTV)。
德州儀器(TI)與微軟(Microsoft)於台北國際電腦展期間共同展出Microsoft Windows Embedded Compact 7，該套件為微軟Windows Embedded CE平台的新一代產品，適合硬體元件製造商使用。除提供硬體製造商及開發人員工具套件外，並針對銷售點管理系統(POS)、工業用人機介面(HMI)及消費者使用者介面，提供多核心與安謀國際(ARM)架構支援，包括以ARM Cortex-A8為基礎的TI Sitara平台，使高效能、可靠且獨特的專用裝置得以快速上市。
無線通訊半導體與全球定位方案供應商u-blox宣布，Dual Electronics的XGPS300採用u-blox UBX-G5010單晶片全球衛星定位系統(GPS)接受器，可為iPod Touch提供完整可攜式GPS導航方案。其中包括NavAtlas路口轉彎提示(Turn-by-turn)導航應用、可充電電池及車用固定架等。
在行動通訊產品的研發，通常可以分為數個不同的階段，如軟硬體程式開發、整合測試、一致性測試、應用程式測試以及系統業者認證測試等等，在未來的長程演進計畫(LTE)產品開發亦不例外，而對於每個測試階段，安立知(Anritsu)皆有對應的解決方案。
現今許多電子設備具有多種工作電壓，因而帶來了電壓相容性的問題。為解決這類問題，快捷(Fairchild)推出8位元自動導向邏輯電平轉換器產品FXMA108，解決混合電壓環境的相容性問題。其自動導向功能可省去方向控制接腳(Direction Control Pin)，並且減少筆記型電腦、Smartbook、機上盒(STB)和可攜式醫療設備設計中的線路(Trace)。
安捷倫(Agilent)針對旗下的U1240和U1250系列手持式數位萬用電錶(DMM)，推出具有主題設計風格的新外殼。透過這些精美的外殼，工程師和技術人員可以讓平日用來執行量測與除錯作業的數位萬用電錶，散發屬於自己的個人特色。
日立環球儲存科技(Hitachi GST)宣布推出業界最完整的超輕薄7毫米(mm)垂直高度(Z-height)硬碟系列產品。全新Z系列硬碟結合日立備受肯定的高穩定性、低功耗、高抗震及低噪音等優點，為業界高容量、快轉速及專為影音串流需求所設計。並提供高達320GB容量，從9.5毫米2.5吋硬碟跨入7毫米2.5吋產品應用與市場。
半導體邏輯非揮發性記憶體(NVM)矽智財(IP)供應商Kilopass發表Gusto，其為4Mb一次性可編程(OTP)NVM IP。Gusto具備足夠容量以儲存韌體與啟動碼的NVM IP，而這些韌體與啟動碼以前都儲存在外部串列快閃記憶體與電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)晶片中。
鉅景科技，以開創慧捷生活為其2010年台北國際電腦展之展出主軸，並在6月3日舉辦的記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創新應用，也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕，鉅景科技總經理王慶善強調，行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量多樣趨勢，雙雙促成了SiP產業的發展動力。
瀚瑞發表最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子的M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片組成，可應用至最大26吋之面板，且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求。
瑞薩(Renesas)推出小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1，可達到世界安全標準的8毫米長沿面距離。該元件增加了發光二極體(LED)與受光元件間的距離，且發光元件尺寸經過最佳化，可維持傳輸率。此外，其作業環境溫度也提升至115℃，同時採用高可靠度雙重塑模結構，提供5,000Vrms高絕緣電壓，讓系統設計師能輕鬆開發尺寸更小、更薄且符合全球安全標準的系統。
訊亦(Cinterion Wireless Modules)與DENSO International Europe合作，今日在西班牙馬德里展示eCall解決方案，可滿足歐洲eSafety倡議中的未來標準。
德州儀器(TI)宣佈近期向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國Dresden購買一百多套工具，將進一步擴充其類比製造產能以滿足客戶需求。
美國國家半導體 (NS)宣布推出全球最快的12位元類比/數位轉換器，這款型號為ADC12D1800的晶片能以3.6GSPS的速度進行取樣，速度比接近的競爭對手快3.6倍。此款類比/數位轉換器的動態效能也非常卓越，雜訊水平(Noise floor)只有-147 dBm/Hz，雜訊功率比(NPR)只有52dB，而互調失真(IMD)則只有-61dBFS，因此可以支援新一代的軟體無線電技術(SDR)架構及應用。
太克科技(Tektronix)和SenarioTek共同宣布推出適用於寬頻微波頻率升頻/降頻轉換的可自訂標準解決方案。此解決方案使用太克科技的標準儀器來進行經過校準的寬頻雷達與衛星訊號產生與分析，適用於大於1GHz頻寬與高達50GHz載波頻率的測試要求。並將於2010年IEEE MTT國際微波會議上，展示領先業界的1.3GHz頻寬升頻與降頻轉換器解決方案(適用於高達18GHz的載波頻率)。 寬頻雷達與寬頻衛星通訊訊號所使用的載波頻率，已超出寬頻射頻(RF)儀器的直接合成與直接分析功能。為了使用這些儀器測試雷達與衛星裝置，工程師經常自行製作測試夾具與訊號調節功能。透過SenarioTek解決方案，工程師可使用太克射頻測試儀器，如AWG7000系列訊號產生器和DPO/DSA/MSO70000系列高效能示波器，使用經過校準的最佳化解決方案，進行所須的測試。
超高速(SuperSpeed)USB裝置系統方案領先矽晶供應商芯微(Symwave)在台北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。
國際整流器(IR)推出IR3521及IR3529 XPhase晶片組解決方案，為新一代高性能AMD處理器在整個負載範圍內提供卓越的效率。
賽普拉斯(Cypress)宣布其領先市場的TrueTouch觸控螢幕方案，以及符合LIN協定的CapSense觸控感測控制晶片，已通過汽車環境的驗證，新元件採用賽普拉斯旗艦級PSoC可編程系統單晶片架構，符合AEC-Q100標準，打造出賽普拉斯陣容傲視業界的汽車級電容式觸控技術，TrueTouch控制晶片是業界首款通過汽車環境驗證的電容式觸控螢幕解決方案，CY8C2x345 CapSense控制晶片搭配各種類比資源，加上支援汽車產業標準的LIN通訊協定，讓新元件成為理想的系統控制器，並可作為通訊介面，連結類比元件與電容式觸控感測器的輸入端，還可用來控制LED背光源與觸覺致動器(Haptic actuator)，並能透過LIN匯流排進行通訊。
德州儀器(TI)宣布推出業界首款6Gbps的雙通道序列器/解除序列器IC(SerDes)，提供無線應用470Mbps～6.25Gbps的連續資料速率，TLK6002支援所有無線基地台設計所需的OBSAI與CPRI標準中，由原有速度升級為最新且更快的速度,TLK6002適用於各種無線基礎設施應用，包括WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA2000等。
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