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近場通訊(NFC)和無線充電兩項技術可以改變現在人們使用裝置的方式。NFC可以讓兩個裝置在靠近時連線通訊，而無線充電則可以讓裝置透過電感方式來充電。近年來，市場對可以整合兩種技術之長的NFC無線充電關注度越來越高。意法半導體(ST)的ST25R NFC讀寫器和ST25DV動態NFC標籤符合最新NFC論壇規範，開發者使用這兩款晶片能夠設計NFC無線充電系統。
聯發科技發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
四零四科技(Moxa)宣布推出CCG-1500系列工業級5G行動網路閘道器，讓客戶能在各項工業應用中，充分擁抱5G專網帶來的優勢。透過Moxa CCG-1500系列閘道器可將乙太網路設備和串列設備連接到3GPP 5G網路，簡化工業應用中例如智慧製造和智慧物流的自主行動機器人/無人搬運車應用，以及採礦業的無人卡車車隊所需要的5G專網部署。
宸曜科技，宣布其旗艦強固型嵌入式電腦Nuvo-9000以及強固化AI電腦Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證(認證號碼UL-US-2333308-0)，符合UL 62368-標準。該兩系列搭載Intel第13/12代Core處理器，能在攝氏-25度至70度間的寬溫範圍運作，並獲MIL-STD-810H衝擊/震動檢測標準認證，最嚴峻的險惡環境下也穩定運作。
RanLOS、東洋株式會社(TOYO)、AeroGT Labs和安立知共同宣佈推出首款5G天線無線傳輸(OTA)測量系統，其採用RanLOS的OTA測試解決方案以及安立知的5G無線通訊測試平台MT8000A，象徵在推動5G連網車輛領域的重大進展。
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3184/HT66F3194成員，分別為HT66F3185與HT66F3195的精簡版，能為客戶提供多元化的產品規格選擇。此產品適用於各式家電產品，例如：咖啡機、電熱水壺、電茶爐、電飯煲、豆漿機等，亦適用於小體積產品，例如：智慧型穿戴裝置、鋰電池保護板等。
伊諾瓦科技Enova Technology成立於2000年，專注於自主研發即時加密晶片ASIC和資料安全解決方案，以滿足對傳輸中資料(雲端或點對點)和靜態資料(儲存)安全性日益成長的資訊安全需求。數據是任何組織最有價值的資產，憑藉20多年的資訊安全經驗累積，伊諾瓦提供獲得美國聯邦政府FIPS 140-2 Level 2、Level 3安全認證的加密單晶片模組和軍規等級安全解決方案。伊諾瓦具備專業的資訊系統安全技術及密碼晶片工程知識，且擁有12+項全球發明專利，受全球知名客戶的肯定與信賴。
智慧機器主題式課群簽約儀式11月21日於國立成功大學工程科學系舉行，此次活動由國立成功大學工學院院長詹錢登、工程科學系主任潘文峰，與亞德諾半導體(ADI)資深區域銷售經理陳曜桎、安馳科技副總經理陳發勇、輔宏董事長徐偉翔等產學雙方的代表攜手參與。
英飛凌科技(Infineon)與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統(BMS)的發展。得益於MCU系列的機器學習功能和整合並行處理單元(PPU)，Eatron能夠最大程度地提高其AI驅動的電池管理軟體的性能和準確性。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Microchip Technology合作出版最新的電子書，書中重點介紹8位元微控制器(MCU)的價值主張和使用案例。
數位轉型，早已不是新鮮的話題，而是企業帶著深刻的迫切感努力追求的目標。根據PwC 2023年的調查顯示，全球超過40%的CEO認為十年內若無法有效數位轉型，組織將失去競爭力。而根據Gartner 2023年針對 CIO的調查顯示，CIO未來的技術計劃在過去兩年的數位技術投資，主要(53%)都是為了提高營運的卓越度，投入資源最大的項目就是網路安全。這些布局透露出關鍵的訊息：不管是數位營運的優化或是以數位轉型打造新型態的服務，資訊安全的落實，成為一個無法忽視請必須優先處理的要項。
Holtek新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 Arm Cortex-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)MCU，HT32F67742。整合BLE 5.2及Arm Cortex-M0+雙核心，並內建LCD顯示介面，適合帶LCD顯示的藍牙產品，例如智慧小家電(Smart Home Appliances)、智慧感測(Smart Sensor)、健康量測(Health Measurement)、資料紀錄(Data Loggers)、智慧玩具(Smart Toys)等。
筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師，分享對2024年市場和技術獨到見解。
意法半導體(ST)推出款新安全軟體，用於簡化搭載高性能STM32H5之連網裝置與微軟Azure IoT Hub之間的雲端連線。
在現今以科技為首的世界，HDMI(高畫質多媒體界面)產品，已成視聽連接的基石。這些產品，支援商業使用者和消費者所需的進階HDMI 2.1b功能，例如48Gbps頻寬、4K@120、動態HDR、增強音訊回傳通道(eARC)以及可變更新率(VRR)和自動低延遲模式(ALLM)等遊戲功能。它們的廣泛使用也引來了盜版商的覬覦。
筑波科技擴展東南亞市場的立足點，在越南河內北寧市成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。ACECL公司結合在地的專業夥伴嘉多利公司，提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、隔離箱、RF配件、系統整合、儀器檢驗維修、軟體開發，藉以滿足客戶Time to Market生產測試需求。
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷馬達控制專用整合型微控制器HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測、高壓FG及零待機功耗，可減少零件數量與成本，適合鋰電池或需要PCBA小型化之產品。HT32F65432A適用於1-Shunt FOC及方波Sensor-less的產品應用，如低壓吊扇、排氣扇、電動剃鬚刀、泵類及扇類產品等。HT32F65440A適用於2-Shunt FOC的產品應用，如落地扇、空氣清淨機等需求極靜音之產品。
LitePoint宣佈將攜其IQcell-5G信令測試解決方案參加全球5G智慧工廠聯盟舉辦的會員大會。 活動將於2023年12月4日至8日假台北寒舍艾麗酒店舉辦。屆時將會吸引超過200位全球智慧製造領導廠商及重要代表參與。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TDK InvenSense的ICU-20201飛行時間(ToF)距離感測器。ICU-20201是一款微型、超低功耗(1.8V)的長距離超音波感測器，採用專利的壓縮高強度雷達脈衝MEMS技術，適用於智慧門鎖接近喚醒、牆壁跟隨、障礙物閃避、停車場車輛計數感測，以及無人機的地面測量。
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