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安華高(Avag)宣布推出亮度最高的微型化PLCC-2 SMT表面黏著式LED產品，適合汽車內裝與工業照明應用，安華高具備高度價格競爭力的ASMT-TxBM LED系列擁有110度～120度的寬廣視角以及高可靠度，非常適合做為汽車儀表板、踏板照明、中央控制台、導航與音訊系統的背光使用，這些LED也可以用來提供按鈕、開關的背光以及工業應用中的環境照明，安華高為提供通訊、工業和消費性電子等應用類比介面零組件之全球領導廠商。
因應持續成長的雙SIM卡市場，英飛凌(Infineon)推出全新支援雙SIM卡作業的XMM 2138平台，支援雙SIM卡的行動電話，不僅能夠同時使用兩張SIM卡，且必須擁有保留通話及切換功能，按一下按鍵便能立即切換使用的SIM卡，雙SIM 卡手機目前在金磚四國(巴西、俄羅斯、印度及中國大陸)以及亞太地區的國家，都有好的市場成長率。
安謀國際(ARM)宣布推出創新的Cortex-M4處理器，可針對數位訊號控制(DSC)應用提供易於使用的高效能解決方案，同時為進階微控制器(MCU)應用提供安謀國際Cortex-M系列處理器具備的業界領先低功耗與高效能。
美國國家半導體(NS)推出業界首款可支援電源管理匯流排(PMBus)的系統監控、保護及控制積體電路。這款型號為LM25066的監控電路適用於刀鋒伺服器、儲存網路系統、路由器/交換器及模組子系統。
ST-Ericsson與安謀國際(ARM)於巴塞隆納舉行的MWC宣布，雙方針對最佳化Android進行的開發，將運用對稱式多處理(SMP)優勢，執行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台，此平台採用雙核心安謀國際Cortex-A9 MPCore處理器，這款新平台可提升Android手機的多工處理能力及最高效能，同時維持最低功耗。針對Android的SMP支援將可大幅提升Android手機效能及功能，包括瀏覽豐富網路內容及多媒體、使用最新行動定位服務與社交網路，以及絕佳的使用者介面。
凌力爾特(Linear)日前推出一款效率達96%之同步升降壓轉換器LTC3127，其能以高於、低於或等於輸出的輸入提供1安培輸出電流至穩壓的輸出電壓，該產品具備± 4％精準可設定平均輸入限流，範圍為200毫安培～1000毫安培，非常適合由輸出電流具硬性限制之電源供電的 GSM網卡或超級電容充電器，如此使系統設計者可最大化取自有限電源的電流，大幅提升數據傳輸率或充電時間。
Vocollect與亞洲頂尖的數據採集及訊息管理系統集成商興華科儀有限公司簽訂合作協議，為香港和國內企業提供Vocollect 的端對端語音識別技術Vocollect Voice。興華科儀有限公司目前在亞洲8個國家擁有業務，聘用超過200名專業人員，根據協議，興華科儀將與Vocollect 展開緊密合作，為香港及國內公司的配送中心/ 倉庫提供Vocollect應用方案。
安華高(Avago)宣布已經在40奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術上達到25Gbit/s的SerDes效能表現，此為安華高在特定應用積體電路(ASIC)智慧財產權(IP)效能突破的重要成就。
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC 設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰，如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題，從這幾年的趨勢看來，越來越多公司均試圖採用商用現貨硬體，以期同時降低特性測試實驗室與產線的成本，在多款COTS硬體選項中，由於PXI具備半導體測試所適用的多款模組，並透過PXI模組化儀控建構軟體定義的測試系統，以降低成本並簡化量測作業，目前已成為提升系統彈性且降低成本的常見選擇。
益登(EDOM)所代理的Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，在最可靠穩當的標準相容性產品基礎上，提供較佳效能，以獨特的專利架構為基礎並採用CMOS製程，JAV5001極小化功耗跨於各輸出功率等級，因此在實際使用3G手機時，能達到業界最低電池電流，JAV5001在業界標準的3×3毫米小型封裝中，整合完備的電源調節電路、功率放大器偏壓、輸入輸出匹配以及功率控制。JAV5001在簡化3G手機和網路卡設計流程的同時，還可提升電池壽命、穩固及可靠性，該產品符合業界標準W-CDMA和HSPA的3GPP規格，象徵業界長久以來殷切盼望將無線功率放大器從砷化鎵(GaAs)轉換到CMOS製程的重大突破。Javelin的JAV5001樣品於2月下旬的西班牙巴塞隆納全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上展示此應用於手機的創新技術。
快捷半導體公司(Fairchild)推出能夠實現更薄、更輕和更緊湊電源解決方案的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品系列，持續提供高效率和出色的熱性能，以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。
Altera宣布，40-nm Stratix IV現場可編程閘陣列(FPGA)系列最近榮獲電子編輯業界的多項大獎。電子技術應用、中國電子報以及VME和關鍵系統雜誌的編輯們非常贊同Stratix IV系列的多項創新，認可其密度、性能和功率消耗優勢，以及在尖端製程技術上的地位。Stratix IV現場可編程閘陣列從2008年12月開始發售，已有10家電子行業組織授予它12項產品和技術獎。
NEC於西班牙巴塞隆納所舉行、為期4天(2月15日～18日)的Mobile World Congress 2010(MWC2010)，公開展示了符合3GPP標準的全球最小型All-in-one LTE無線基地台。
德州儀器(TI)宣布推出一款以德州儀器多核心數位訊號處理器(DSP)為基礎的新型系統單晶片(SoC)架構，可將定點及浮點功能同時整合於業界最高效能的中央處理器(CPU)中。
Digi推出ConnectPort X2智能能源網關，這部由ZigBee Smart Energy所認證的網關，能以寬頻通過家庭區域網路，將已經認證的ZigBee智能能源設備，連接到能源服務供應商，這個業界的首部網關，能夠連接和控制ZigBee智能能源設備，並從有關設備收集數據，無論在部署智能電錶之前或期間，都能有出色表現，當設置智能電錶之後，網關將能輕易把電錶資料立刻傳送到任何能源管理應用系統那裡，ConnectPort X2 智能能源網關為iDigi Energy系統的一部份，再配以iDigi的平台，能源服務供應商就能夠輕易整合恆溫器、智能電錶、家居屏幕、負載控制器，以及其他的ZigBee智能能源設備，從而形成全面的能源管理系統。
凌力爾特(Linear)日前發表雙組輸出同步降壓DC / DC控制器LTC3860，其具備多相操作、差動輸出電壓感測和高頻率操作，此控制器可與外部的動力傳動裝置搭配操作，如機械傳動裝置(Power Block)和DrMOS，以及分立式 N通道 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與相關的柵極驅動器，因此可達到彈性化的設計配置。多達 12個相位可並聯且設定成反相時脈，以針對非常高電流之要求(達300安培)將輸入和輸出濾波之要求降至較低，應用範圍包括高電流電源分配和工業系統、DSP和ASIC供應。
Bosch Sensortec推出的BMA220電子感測器，是目前較小的LGA封裝電子加速感測器，含封裝殼亦僅有2毫米×2毫米×0.98毫米，在2007年，Bosch Sensortec亦曾是第一家成功開發3釐米LGA封裝感測器的創新者，當時市場上的標準尺寸還是4釐米，然而，行動式消費性電子產品不斷追求輕薄短小的潮流，總是需要面積更小的創新產品，相較Bosch Sensortec在2005年首度推出的6×6感測器，新一代的2×2 LGA封裝感測器，在電路板所佔的面積上減少了79%。
快捷半導體(Fairchild)針對市場對3.3伏特光耦合器解決方案之不斷增長的需求，開發出能夠提供擁有出色隔離性能、高抗雜訊性能，並在較寬溫度範圍(高達110ºC)具備卓越性能的3.3伏特光耦合器產品。
全球可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布，為因應可編程趨勢，針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的現場可編程閘陣列(FPGA)平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量卻高出兩倍。
扁平8接腳2毫米×3毫米DFN封裝，僅需透過一與輸入電壓串聯的外部電阻，提供一個完整和超精小的充電器解決方案，該元件的功能組合非常適合連續和間歇性、更低功耗充電源應用，包括鋰離子/聚合物電池備援、薄膜電池、鈕扣電池、記憶體備份，太陽能供電系統備援，嵌入式汽車和能源蒐集/採集。
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