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西門子數位化工業軟體近日宣布完成對Insight EDA的收購，後者能夠為積體電路(IC)設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
半導體產業對台灣及全球的重要性與日俱增，SEMI國際半導體產業協會為助力產業提升資安防禦力，持續推進SEMI E187半導體設備資安國際標準普及化，繼發布SEMI E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。
比利時微電子研究中心(imec)宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見。透過此次發布的免費版網頁應用，imec旨在跨出半導體供應鏈，協助產業降低其所帶來的環境影響。
VicOne繼今年稍早宣布投資美國汽車網路安全公司Block Harbor之後，推出了第一套與該公司合作開發的聯合解決方案。
生成式AI和AI/ML技術的興起提高了對更高速連接的需求，進而推動後端資料中心網路和應用朝向800G網路發展。使用主動乙太網路電纜(AEC)是當前最有效的解決方案，但電纜供應商需要克服許多設計和開發障礙。為解決這一問題，Microchip Technology宣布推出META-DX2C 800G重計時器。
物聯網資安的重要性，在今年也在美國提升至國家層級。2022年歐盟執委會提出資安韌性法案(Cyber Resilience Act)，提供物聯網設備資安指引與規範；2023年7月，美國白宮也介紹全新的「網路安全信任標誌」(Cyber Trust Mark)。
安立知推出全新開發的8x8巴特勒矩陣(Butler Matrix 8x8)MA8118A模組，支援0.6 GHz至7.125 GHz頻率範圍，可模擬8x8 MIMO連接。
意法半導體(ST)日前宣布與新加坡智慧量表製造商Sindcon合作，採用意法半導體STM32WLE5 LoRaWAN無線微控制器改造升級Sindcon的智慧量表，並部署到Sindcon在印尼雅加達之逾五萬個水表、燃氣表和電表所組成的能源網路。
Holtek新推出整合消防二總線電壓收碼/電流回碼的聯網型消防產品專用Flash MCU BA45F3541。適合應用在聯網型消防系統產品，如感溫探測器、輸入/輸出模組、手動報警器、聲光報警器、應急照明燈、疏散指示燈及防火門等產品。
xMEMS Labs宣布在聲音重現方面取得革命性突破，改變了大眾市場上真無線立體聲(TWS)耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
意法半導體(ST)推出新款TSZ181H1車規單通道算放大器和TSZ181H1車規雙通道運算放大器具有高精準度和穩定性，工作溫度範圍-40°C至175°C。提升最高工作溫度使其適用於嚴峻的環境和長時間的運作。
在日前舉辦的OktoberTech Silicon Valley活動上，英飛凌科技(Infineon)宣布推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。
Holtek針對無線通訊領域新推出Arm Cortex-M0+為核心的2.4GHz Transceiver MCU HT32F67041/HT32F67051。具備32-bit MCU核心提供優勢運算效能及豐富周邊資源，適用於免執照的2.4GHz ISM Band(2402~2480MHz)，可廣泛應用於如智慧家庭、安防、燈控等產品主控與無線傳輸應用。
ROHM依據與Solar Frontier簽訂的基本協議，完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司，LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開運營。目前計畫作為SiC功率半導體的主要生產基地並於2024年年內投產。羅姆集團將在把握市場趨勢的同時，繼續根據中期經營計畫擴充產能，並徹底實施BCM相關行動，努力確保穩定供貨。
Molex宣布，在波蘭卡托維茲開設新園區，將大幅擴展全球生產規模。該設施最初的23,000平方公尺製造空間將作為策略中心地點，幫助Molex旗下公司Phillips-Medisize及時交付先進的醫療設備，並為Molex客戶提供電動汽車和電氣化解決方案。Molex工廠發展計畫將在未來使面積擴大至85,000平方公尺，進一步擴大Molex在波蘭的生產規模，與位於Rokitki和Sulęcin的現有工廠相得益彰。
在經濟部產業技術司的支持下，工研院宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。6G-SANDBOX為全球最大的開放式創新科技合作平臺-展望歐洲(Horizon Europe)計畫框架旗下的6G聯合實驗網計畫，主要目標是推動6G技術的研究和發展。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合(Joint Communications and Sensing；JCaS)、服務管理與編排(Service Management and Orchestration；SMO)、無線接取智慧控制(RAN Intelligent Controller；RIC)等供歐盟6G-SANDBOX計畫成員交流合作，創造未來潛力6G產品技術機會。
雖然物聯網(IoT)陸續部署在各種公共設施、工業、車輛、軍事、醫療等領域，大幅提高裝置互通和便利性，但也提高滲透、偽冒、竄改等資安風險。ADI亞德諾半導體(Analog Deveices Inc., ADI)與台灣區代理商安馳科技(ANStek)，提供客戶比程式軟體更具可靠度和性價比的硬體資安解決方案，簡化物聯網裝置設計，同時提供最完整、可靠的保護。
Vicor在《Vicor電源驅動創新》podcast中與水下機器人(ROV)製造商VideoRay進行交談，探討了快速成長的ROV，可長時間安全地進入偏遠深海位置。需求在迅速成長，VideoRay介紹了其模組化方法如何幫助他們針對每項任務調整並客製化ROV。
德國杜塞道夫醫療展MEDICA 2023於11月13~16日開展，吸引來自全球60多個國家地區和約5,000家企業參展。亞源科技展出全系列高可靠性醫療電源供應器(展位：Hall 15/C38-1)，以高效率、低能耗、低噪音、小型化和便攜性等特點，展現其醫療電源的產品研發設計優勢。
意法半導體(ST)推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵(GaN)電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求。
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