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愛普生(Epson)發表一款標準設計套件，搭載日前發表之最新駕駛紀錄器IC－S2S65A30，此開發設計套件將會於11月18日～20日，在日本橫濱Pacific Yokohama展覽館所舉辦的2009年嵌入式技術展(Embedded Technology 2009)上，於ARM攤位的IAR Systems區展出，並於本月開始正式供貨。
恩智浦半導體(NXP)宣布其市電LED驅動器解決方案產品系列取得三項重大進展，SSL2101 LED驅動IC成功完成加速壽命測試，配合的LED產品的使用壽命可達更長；推出用於SSL LED燈具與模組的新產品SSL2102，該產品同樣整合市電調光功能；推出用於SSL應用的線上設計工具，協助工程師採用恩智浦的四款產品，輕鬆設計出LED照明產品，提升設計研發進度。恩智浦正在進行一項產業內運作時間最長的LED驅動IC加速壽命測試。該測試自2008年12月開始迄今，維持零故障運作。截至目前，該測試運作時間已達7,000小時並仍持續進行中，證明了恩智浦以市電為基礎的LED驅動IC能完全滿足LED產品的長壽命要求。半導體產業的傳統壽命測試程式通常以1,000小時為測試基準，而恩智浦的測試則遠超出此一標準。
德州儀器(TI)在德國慕尼黑舉行的藍牙低功耗技術大會(Bluetooth low energy technology conference)上，展示全球首款針對新型藍牙低功耗開放式標準的鈕扣電池試用版，其中採用了德州儀器即將推出的CC2540單模系統單晶片，藍牙低功耗技術可實現運動健身器材、醫療保健、家庭與辦公室以及行動配件等應用中的鈕扣電池與能量採集解決方案，並能透過微小型鈕扣電池，在無需充電的情況下，實現超過一年的超長運作時間。
美普思(MIPS)宣布，已發布針對美普思進行最佳化的ActionScript虛擬機(VM)版本，可用在像是Adobe Flash Player等引人注目的網路連接技術中，ActionScript VM可透過Tamarin開放原始碼計畫取得，是美普思架構上執行最佳化Adobe Flash Player的關鍵元件，根據標竿測試的驗證套件，與非最佳化VM相比，美普思的較佳化可加速ActionScript 3效能幾乎達2.5倍，在實際情況中，經美普思較佳化的VM在MIPS32 74K CPU核心上的執行速度，是在ARM Cortex A8 CPU上執行經ARM最佳化VM的兩倍。
意法半導體(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的單晶片解決方案，新產品支援全高畫質訊號源，如藍光播放器，同時還提供完整的類比音效和影像介面，意法半導體全新STDP8028系統單晶片(SoC)能夠簡化高階全高畫質多媒體顯示器的設計，獨家整合影像輸入介面、先進影像品質強化技術以及多重用途功能，如子母畫面(PIP)和雙畫面並排(PBP)。全球知名的原始設備製造商(OEM)已經開始將意法半導體的新系統單晶片用於設計多功能顯示器和戶外顯示器。
亞德諾(ADI)，發表首款脈衝密度調變(PDM)數位輸入D類音訊放大器，適用於手機與其它可攜式應用裝置如可攜式媒體播放器與筆記型電腦等，SSM 2517 D類音訊放大器將音訊數位類比轉換器(DAC)、功率放大器、以及PDM數位介面整合在一組單晶片當中，這個經過簡化的單晶片設計使得行動裝置生產廠商能夠節省物料表(BOM)成本，並且釋放電路板空間。
恆憶(Numonyx)與英特爾(Intel)宣佈相變化記憶體(PCM)研究的關鍵性突破，此項非揮發性記憶體技術結合了現今多種類型記憶體的優點，研究人員也首度展示可於單一晶片堆疊多層PCM陣列的64Mb測試晶片，對於隨機存取非揮發性記憶體及儲存應用而言，此一成果也為發展容量更高、功耗更低且體積更小的記憶體裝置奠定重要基礎。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出全球首款通過最新FlexRay標準v2.1 Rev B認證的FlexRay標準收發器--AS8221，為下一代汽車網路應用提供數位邏輯和銅纜間的傳輸介面。
安捷倫將於11月17、18、19日於台北富邦國際會議中心、新竹國賓大飯店，與高雄福華大飯店舉行為期三天的電源設計與驗證研討會，每場為時半天的研討會，旨在介紹電源之基本原理及其關鍵規格，並從量測角度出發輔以最新之應用資訊與實例，協助您克服電源設計上之嚴峻挑戰並提升產品競爭力。
艾薩(LSI)宣布兩款新推出的IBM System xServers伺服器，採用其6Gbit/s SAS MegaRAID產品，為其帶來更優異的儲存效能、可靠度及擴充性。
德州儀器(TI)宣布推出業界最高效節能的6核心DSP TMS320C6472以滿足要求低功耗的高密度製程處理應用的需求，此外，為能以更低成本且更簡易的方式快速地評估C6472元件的效能。
愛特梅爾(Atmel)宣布推出SAM9G45-EK評估工具組，以支援該公司建基於400 MHz ARM926嵌入式微處理器(MPU)的應用之開發工作，這款微處理器還帶有DDR2記憶體，SAM9G45提供帶有片上物理層、EHCI相容的480 Mbps HS USB，乙太網路和用於高速連接的SDIO，加上實現智慧型用戶介面(iUI)的LCD和觸控功能，以及設置在附有雙EBI的高資料頻寬架構上的可編程1.8或3.3伏特I/O供電電壓。
提供高科技產業最佳整合解決方案的蔚華科技持續致力於擴充產品線，於11月4日與合作夥伴太克(Tektronix)共同召開記者會，正式對市場說明雙方的擴大合作，建立更緊密的夥伴關係，藉由此項擴大合作，蔚華科技可擴充產品線組合，增加市場領域與客戶群，對公司的營收與獲利貢獻將產生立即效益，爲股東創造利潤。同時，爲更貼近客戶，實現對客戶的承諾，蔚華科技正式設立台北辦公室，以提供客戶優質服務。憑藉雙方的核心優勢，蔚華科技與太克的擴大合作，不僅能達到一加一大於二的效果，更能充分滿足客戶的需求。
賽普拉斯(Cypress)針對其CapSense電容式觸控元件發表一款自動調校解決方案，現有解決方案將需要設計人員耗費大量時間，來對最多達15種的電容感測參數進行調校，專利審核中的新款SmartSense解決方案在設計階段就會自動完成上述調校作業，以大幅縮短開發時間，新款解決方案會自動最佳化基準與偵測的門檻，並調整至最佳的電容範圍，SmartSense功能可大幅簡化取代機械式按鈕與滑桿的程序，讓設計人員能針對多種工業設計建構單一平台，而無須再以手動方式來最佳化每項設計之效能。
快捷半導體(Fairchild)為3G智慧型手機、手機、機上盒、監視器和筆記型電腦設計人員提供相機開關產品系列，他們可用來克服這些應用中的設計挑戰。快捷半導體的專用解決方案可提供以下功能，強大的隔離功能、多介面處理功能、設計靈活性、更低EMI、降低整體導通電容、
意法半導體(STM)與安謀國際科(ARM)宣布，意法半導體在即將推出的機上盒和數位電視系統單晶片(SoC)中採用ARM Cortex-A9 MPCore 處理器和Mali-400繪圖處理器。
第六屆GSA半導體領袖論壇(2009 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)將於11月11日星期三於新竹國賓飯店盛大舉行。本論壇將由GSA總裁Jodi Shelton女士，與GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技(Etron Technology)董事長兼執行長盧超群 博士(Dr. Nicky Lu)攜手揭開序幕。
安捷倫(Agilent)宣布已將旗下的網路分析儀軟體與一款新的硬體介面卡整合在一起，其能協助通訊服務提供者和網路設備製造商在10 Gbps的Ethernet環境中，執行即時的專業測試與疑難排解，安捷倫該硬體在10 Gbps的速率下，可提供百分之百的封包擷取與分析，該解決方案能擷取，並診斷最困難的網路問題所需的一切封包。
Cinterion以及通訊專屬元件廠商2N本日共同宣布，Cinterion將成為2N日後產品中所有全球行動通訊系統(GSM)與通用行動通訊系統(UMTS)無線模組的主要供應商，這項擴大式的獨家合作關係源自於兩家公司擁有超過9年的成功合作經驗，因此未來雙方將有機會提供無線M2M客戶更為高品質且富創意的產品與服務。
NEC日前宣布，將成為歐洲最大規模電信業者Telefonica(Telefonica S.A.)3.9G行動通訊系統LTE的測試供應商，NEC將參加此次LTE測試計劃，與裝設無線基地台及核心網路裝置的Telefonica進行一系列的測試作業。
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