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為協助廠商掌握行動寬頻技術之發展與國際認證之趨勢,國家通訊傳播委員會(NCC)指導,財團法人電信技術中心(TTC)主辦之2009行動寬頻設備國際認證暨Femtocell發展論壇」7月14日於台大集思國際會議中心柏拉圖廳舉行,論壇特別邀集多位國內與國際認驗證專家,針對全球行動寬頻通訊技術之發展現況進行探討,進而剖析無線寬頻通訊主流技術(如WiMAX、HSPA、LTE等)於行動寬頻產品之應用(如MID、UMD、Netbooks及Femtocell)和國際法規監理認驗證要求,會中並針對台灣、美國、日本、南美及歐盟等主要市場之最新認證法規,進行深入的解析探討及說明。
為滿足持續增加的能源需求,公用設施開始採用高準確度及高穩健性多相電子測量解決方案以進行能耗監控。有鑑於此,德州儀器(TI)宣布推出可支援三相電子量測應用的全新超低功耗MSP430F471xx微控制器(MCU)系列產品,F471xx晶片內建系統測量解決方案不僅可實現業界領先的高準確度測量結果,更能同時對電壓及電流進行採樣並提供篡改檢測功能,進而實踐高效可靠的能源測量。 德州儀器豐富的量測設備產品系列包括適用於水、電、瓦斯儀錶的元件及電力線通訊(PLC)與射頻(RF)介面,可充分滿足進階計量基礎架構(AMI)的需求,協助客戶設計智慧電網解決方案,德州儀器針對智慧型電子抄錶提供最完整的解決方案系列,從高度最佳化的專用嵌入式處理器、低功耗 RF、電源管理及RFID,乃至適用於ZigBee、6LoWPAN、WMBUS、OFDM及SFSK調製等專用軟體支援,一應俱全。
XMOS日前推出第二代事件驅動處理器 XS1-L系列,並以低於5美元之價格鎖定大眾化電子市場,XS1-L系列為嵌入式軟體開發業者提供一高能源效益、可擴展的多核心解决方案,其能協助建構一項能全然結合介面、DSP和控制於軟體中的完整系統,XS1-L1基於65奈米製程,目前正於客户群中進行試樣,其採用易用封装,無論多少數量的元件均能依照需求簡單地以XMOS link連接在一起,以擴展至更大的系統,XMOS 並預計將於2009年第三季推出雙核心XS1-L2之樣品。
瑞薩(Renesas)宣布推出兩款新型雙向齊納二極體,可為行動裝置的電路提供保護,以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損,RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6×0.3毫米,為業界較小尺寸,RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇,瑞薩預計於2009年6月9日起在日本開始提供上述兩款產品之樣品,並預定於2009年開始量產。
快捷半導體(Fairchild)為3G手機及無線資料卡設計人員提供一款業界較小的功率管理解決方案FAN5902,這款射頻功率DC-DC轉換器採用具有12凸塊、0.5毫米間距的CSP封裝,工作頻率為6MHz,並使用尺寸縮小的0.5uH晶片電感,可節省空間和降低元件的成本,這款轉換器根據通過天線發送的射頻功率水準,調節3G射頻功率放大器的電壓,從而在較寬廣的天線功率水準範圍內實現更高的能效,協助延長3G手機通話時間多達40分鐘。
瑞薩(Renesas)發表SiP Top-Down設計環境之開發作業,可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率,將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、多點控制單元(MCU)及記憶體等結合至單一封裝,此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式,可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性,例如設計品質及散熱等。
美普思(MIPS),以及ASIC和SoC設計解決方案供應商翊傑科技(EE Solutions)共同宣布,兩家公司將為台灣和中國的半導體公司提供美普思的業界標準技術,翊傑科技已獲得可合成MIPS32 24KEc核心授權,作為其數位IP組合中的一部分,並將與美普思合作為雙方客戶提供具附加價值的解決方案。
愛特梅爾公司(Atmel)和HomeATM宣布,在兩家公司的密切合作下,HomeATM的Safe-T-PIN最近通過支付卡產業2.0的認證,這是雙方所共同付出努力的一項成果,使用愛特梅爾AT91SO25安全微控制器的HomeATM Safe-T-PIN,是第一款獲得PCI 2.0認證的網際網路個人識別碼輸入器件。
射頻積體電路在現今的纜線、無線通訊以及衛星網路中,乃是實現聲音、資料與多媒體傳送的重要基本建構組件。全球高性能信號處理應用半導體領導廠商,同時也是資料轉換技術的亞德諾(ADI),正式發表數款同級產品中最佳性能的全新RF IC,對於要求嚴苛的高性能通訊基礎架構、工業設備與儀器以及國防等應用領域極具效益,亞德諾日前在2009年6月9日~11日期間於波士頓所舉辦IEEE微波學會的IMS2009中展示這些產品,其中包括一組鎖相迴路合成器、兩組RF /IF增益組件、一組驅動放大器以及一組TruPwr均方根功率偵測器。
美國國家半導體公司(NS)宣布英國可攜式廣播用視訊系統測試設備供應商PHABRIX採用5款美國國家半導體的訊號調節及資料轉換晶片,成功開發業界首款符合電影及電視工程師協會(SMPTE)有關3G/高畫質/標準畫質眼圖顯示及抖動測量等規定的可攜式測試及量測設備。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出可實現簡易使用介面(UI)的LED驅動器AS1115,拓展其全方位的LED驅動器產品線,AS1115結合顯示驅動和鍵盤掃描,提供了完整的前面板解決方案,在設計時不需再增加第二個微處理器(µP)或其他邏輯及離散元件,降低物料清單(BOM)的數量和成本。
凌力爾特(Linear)日前發表LTC4269-1、LTC4269-2 與 LTC4278,符合IEEE 802.3at標準的乙太網路供電(PoE+)介面控制器,具備用於達25.5瓦以上之高功率受電裝置 (PD)應用的內建切換穩壓器,新IEEE 802.3at之定義,同樣也被稱為 PoE+標準,則可同時擴充電源分配,並提升由供電裝置(PSE)和受電裝置(PD)所使用的分類機制以界定彼此。LTC4269與LTC4278支援 2-event分類,其可與IEEE 802.3af元件向下相容,並針對PoE應用具備與下一層級相容的潛力,這些元件整合PD 控制器及同步反馳控制器 (LTC4269-1 及LTC4278)或同步順向控制器(LTC4269-2),而形成一完整的 IEEE 802.3at PD控制解決方案。
由旭捷所代理之英商Silver Telecom暨日前推出Ag5000系列之PoE+模組,於2009年7月初再度推出Ag5100系列模組,Ag5100可提供峰值電力輸出達30瓦高功率乙太網受電模組(Power Detector Module),他主要是應用在網路電話、WiMAX網路擷取點、PTZ網路攝影機、門禁控制及遠端電腦終端等對於有高功率電源有需求的網路終端產品。
為了讓輕薄的筆電擁有更明亮的螢幕,並延長電池使用時間,發光二極體(LED)正迅速取代冷陰極螢光燈泡(CCFL),成為筆電及工業與醫療器材上液晶螢幕(LCD)最主要的背光技術來源,但在筆電的LCD中使用LED有相當的技術難度,例如讓使用者感到不適的噪音以及視覺假影等等。
亞矽所代理由國內義傳研發VDSL2晶片產品,可廣泛應用於FTTx、LRE、Hospitality…等應用,除了符合國際電訊聯盟ITU-T G.993.2技術規範,1000 ft可在銅質對絞線上提供200Mbps的傳輸速率,該VDSL2晶片產品目前已為國內各大通訊製造廠商測試認證中;義傳Merlin VDSL2產品更是全世界第三家正式發表30a的產品。
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR和SiRF在6月26日宣布完成SiRF和一家完全隸屬於CSR的子公司之間的合併,將建立一家完全專注於連接技術與定位平台的領導供應商,同時足具規模、技術與策略讓客戶得以掌握廣大的行動電話市場潛能,合併結果產生了一個更擴大的開發團隊、強大的矽智財以及更廣大的市場領先客戶基礎,CSR擴充的客戶群將能夠為諸如行動電話、個人導航裝置、車用導航與資通系統、筆記型電腦和小型筆電、行動通訊配件、數位相機、遊戲機、手機配件以及消費性電子等多樣化的裝置提供全新的連接與定位技術使用經驗。
德州儀器(TI)宣布推出四款具備豐富連接選項及定點和浮點功能的全新處理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138,同時這四款産品也是功耗較低浮點數位訊號處理器,可充分滿足低功耗連接設計對於高整合周邊、更低散熱量及更長電池使用壽命的需求。
美商國家儀器(NI)宣布,將針對NI LabVIEW圖形化系統設計軟體的彈性與簡單易用性,整合MobileRobots的MOBILEROBOTSindoors獨立行動平台,讓工程師可迅速佈署服務機器人應用,機器人工程師常見的難題,即是多款軟體與硬體工具雖然可提供合適功能,卻往往無法整合其他平台,而必須進一步將之組合為解決方案,美商國家儀器與MobileRobots Inc的研發合作,將可讓工程師以現有技術為架構,緊密整合機器人開發平台。
北電持續推動通訊與商務流程的整合,透過支援多供應商環境的進階服務和以軟體為基礎的解決方案,為企業用戶帶來更豐富的通訊應用與功能,北電日前已對外發表將於全球上市的嶄新話務中心解決方案(CC7.0),並同時推出敏捷通訊環境系統(ACE)和媒體處理伺服器(MPS)的升級版本。
NEC推出最新型指紋辨識產品PU900-10,本產品結合了擁有世界首屈一指的比對精確度之指紋辨識軟體,以及輕便可攜的指紋辨識裝置,PU900-10符合海外安全規格並通過EMC電磁相容性測試 ,預計將於8月1日起自台灣、香港、日本三地進行出貨,並向海外各地展開全球性銷售。
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