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ARC宣布Hifn已簽署一項新的ARC技術授權，其自2002年就取得ARC技術授權，至今已成功開發出三個世代的ARC-Based網路安全產品，Hifn將利用新授權開發下一代裝置。
由於行動裝置對於小型、薄型等方面上的需求日益增加，羅姆(Rohm)特別推出體積為全球最小的電晶體封裝－VML0805(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨，並自2009年3月起以月產一千萬個的規模展開量產。
為進一步鞏固CPLD、FPGA和HardCopy ASIC設計性能和效能上的地位，Altera發佈Quartus II軟體版本8.1。此最新版Quartus II軟體延續其保持高密度FPGA最短編譯時間的歷史，根據內部基準測試結果，編譯時間比任何其他FPGA供應商的開發軟體都要快三倍以上。利用Quartus II軟體的增強特性，設計團隊能更迅速地達到時序逼近，降低功率消耗，減少研發成本，將產品快速推向市場。
亞德諾(ADI)推出一對用於高性能可攜式音訊電子產品的編解碼器ADAU1361與ADAU1761，其高效能的功耗處理，能在不影響音質的情況下延長電池壽命。ADAU1361與ADAU1761 24位元音訊編解碼器適用於無線手機、可攜式媒體播放器、可攜式導航設備、數位相機，以及其他行動音頻與電話應用。ADAU1361具有大於100dB的訊雜比(SNR)，而在立體聲播放模式下的功耗不足5毫瓦。ADAU1761音訊編解碼器中增加SigmaDSP數位音訊處理器，用於客製化終端用戶的音效體驗。亞德諾的SigmaStudio圖形化設計工具易於實現與亞德諾SoundMax演算法套件、用戶開發演算法和/或第三方音訊演算法的組成與整合。
安華高(Avago)宣布針對油電混合車應用推出新隔離放大器產品，其ACPL-782T車用級隔離放大器可帶來優異的隔離與共模雜訊拒斥(VCM = 1kV時為15kV/μs)能力，這款隔離放大器非常適合應用在馬達變頻器、混合動力插入式電池充電系統、交直流電源電壓測量，以及溫度感測隔離等。
Diodes全面擴展功率MOSFET產品陣營，加入多款能在不同的消費、通訊、電腦和工業應用中發揮完善負載及切換效能的新型元件。其涵蓋Diodes與捷特科(Zetex)產品系列，包括二十七款30伏特邏輯層級及九款20伏特低臨限電壓的N型、P型和互補式MOSFET，並採用不同的業界標準封裝。
羅姆(Rohm)研發出行動電話等行動裝置、液晶電視專用，並具備絕佳分光靈敏度特性的超小型電流輸出型類比式照度感測器－BH1620FVC及16位元序列輸出型的數位式照度感測器－BH1720FVC，此兩款IC將於2008年10月起開始樣品出貨，並預定自2009年1月起分別以月產兩百萬個BH1620FVC及一百五十萬個BH1720FVC規模展開量產，在生產方面，前段製程將由羅姆APOLLO DEVICE CO., LTD.(位於日本福岡縣)負責進行，後段製程則由羅姆INTEGRATED SYSTEMS(THAILAND)CO ., LTD.(位於泰國)負責。
美商國家儀器(NI)發表新版儀器驅動程式，可透過SDI-12序列架構通訊協定，讓NI LabVIEW圖形化系統設計(GSD)平台介接環境監控感測器，適用於電池供電的智慧型感測器。透過NI LabVIEW SDI-12 應用程式設計介面(API)軟體，工程師與科學家可輕鬆進行如濁度(Turbidity)、溶氧(Dissolved oxygen)、水位(Tank level)、土壤酸鹼值、導電度(Conductivity)，以及其他重要環境感測器的量測作業。
美國國家半導體(NS)宣布推出內建可程式輸出削波箝位電路的900MHz寬頻全差動放大器LMH6553，其優點是可為類比/數位轉換器及其他下游電路提供過壓保護。此款放大器的內建鉗位電路在失真、頻寬及鉗位準確度方面都優於現有放大器。此款放大器可在-40℃～125℃的溫度範圍內作業，適合用來處理動態範圍較廣的訊號，其中包括防碰撞警示、偏離車道及倒車警告等汽車安全系統的訊號。
德州儀器(TI)宣布推出一款具備非揮發故障紀錄功能的新型八通道排序器(Sequencer)與監控器，進一步壯大自身廣泛的電源管理監控器與排序器產品線。該元件支援最新型微處理器、ASIC與DSP，可顯著提高系統可靠性並簡化具有多負載點的板上電源順序。該排序器工作電壓為3.3伏特，不需外部記憶體或時脈，有助於大幅減少諸如電信交換機、伺服器、工業、網路，以及測試設備等各種設備的電路板空間。
在可攜式電子裝置中的顯示螢幕需消耗大量的電池功率，且隨著消費者對於較大螢幕及可看到豐富影像內容的螢幕喜好日增，顯示系統電源效率在設計考量上的重要性也日益提升。亞德諾(ADI)的ADP 5520光線管理系統是一款具有高電源效率、可客製化的顯示管理解決方案，專門用以改善行動電話、個人導航裝置，以及媒體播放器等應用的觀賞品質與延長其電池使用壽命。
恩智浦(NXP)與瑞薩(Renesas)共同宣布將進一步擴大恩智浦之MIFARE技術的授權協定內容。這項協定的目標是為了在非接觸型基礎架構中，進一步提升先進付款機制及近距離無線通訊(NFC)產品與服務之可用性。瑞薩將接續原有的MIFARE授權，進一步擴大運用恩智浦完整的MIFARE技術。MIFARE為目前全球最廣為使用的非接觸型技術，可提供優異效能、彈性及安全性，適用於汽車收費、門禁管理、活動入場門票及會員客戶管理等應用領域。此項協定將有助於滿足業界對於擴大新型態非接觸型應用範圍的需求，並強化瑞薩在全球市場地位，特別是在高階汽車及雙重介面銀行應用領域的安全MCU產品市場。瑞薩計劃提供具備MIFARE功能的各種安全性產品，以符合全球汽車及非接觸型付款產業需求。
美商國家儀器(NI)長期致力於提升全球工程與科學教育，透過虛擬儀控及圖型化系統設計概念，協助學術界老師、研究學者與學生運用PC不斷提升學習與研究效能，創造一個高效率且生動的學習環境，從實作實驗室至學生設計專案，教育未來的工程師和科學家。近年來，LabVIEW與圖形化系統設計持續不斷發展，除量測領域外，更跨至控制與設計領域，也讓學生在控制和嵌入式設計、電路設計、電機和儀器控制等不同領域上，有更理想的學習途徑。
研諾邏輯(AnalogicTech)針對入門機手機和可攜式系統之較大LCD螢幕應用，發表全新四通道、基於充電幫浦的LED驅動器AAT3104 及AAT3195。兩款驅動器可比競爭方案減少外部元件數達25%，且為達到一致性的亮度與相鄰LED之最佳匹配，AAT3104亦提供共電流汲以控制正極配置，AAT3195則支援共電流源以控制陰極配置。
安捷倫(Agilent)於2008年歐洲微波通訊週(European Microwave Week)推出測試與量測儀器用的最新版Agilent VEE圖形化程式設計軟體。增強後的新版軟體縮短執行時間、減輕程式設計工作、簡化程式除錯作業、並可直接支援各種LXI儀器和不同資料庫。新版的Agilent VEE(9.0版)會將個別執行緒分配給不同CPU核心來執行，可進一步提升程式效能。
Pericom正式發表SlimLine系列的PCIe交換器與橋接器新產品。SlimLine系列是針對耗電量、體積及效能考量等因素設計，應用產品包括NB/PC、嵌入式產品、安控、無線傳輸設備、網路設備、數位電視等。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出首批六相脈衝寬調變(PWM)控制器—ADP4000和ADP4100，符合英特爾VR11.1規範嚴格的性能要求，為伺服器和尖端桌上型電腦提供高效能主機板和顯示卡設計。ADP4000和ADP4100利用英特爾2008桌上型電腦和伺服器平台的最新桌上型電腦/伺服器規範VR11.1特性，節省輕載期間的電能消耗，從而節省能源。動態電壓識別(Dynamic VID)轉換功能可調節處理器電壓和處理器頻率，使其在降低能耗或強調性能的不同狀態間切換。
Actel宣布推出IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本，此一新元件將以高產量的可攜式消費性產品市場為目標。Actel將其元件的功耗降低至2微瓦，封裝尺寸縮減至3毫米×3毫米，並擴大其商用溫度範圍至零度以下，同時提供產品已完成封裝且不需前置時間交貨。Actel並提供價格低於1美元的50種以上不同款nano FPGA，從而打破FPGA的價格障礙。
NTT、瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)及夏普(Sharp)等四家公司宣布將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE (2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第四季前完成。
美國國家半導體(NS)宣布推出一系列全新Simple Switcher同步降壓控制器。同時，也推出第一套可協助工程師挑選MOSFET的端對端設計工具，可有效協助工程師精簡開關控制器設計。
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