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恩智浦(NXP)汽車電子及智慧識別事業部執行副總裁Marc de Jong與歐盟委員會資訊社會及媒體部委員Viviane Reding，共同簽署《汽車安全諒解備忘錄》。簽字表示，恩智浦將全力支援泛歐汽車緊急呼叫系統—eCall。
羅德史瓦茲(R&S)將於2008年10月7～11日台灣寬頻通訊展中呈現一系列支援最新寬頻通訊技術的量測設備。包括針對3GPP LTE、行動WiMAX技術的高精確度測試設備，以及電視廣播量測儀表。
德州儀器(TI)推出市場首款16位元單通道200MSPS類比數位轉換器(ADC)，可達更快速度，這種效能過去僅見於低解析度ADC，如今全新資料轉換器可進一步提升通訊、測試、量測、防護應用效能。評估模組(EVM)可簡化設計，加快評估複雜系統速度。
Actel宣布推出針對太空飛行應用的Flash為基礎及耐輻射的FPGA應用方案，繼續提供滿足航太設計人員需求的創新矽晶片解決方案。全新低功耗RT ProASIC3器件具可重編程功能，可簡化原型構建和硬體時序驗證，同時提供至關重要的輻射引發配置錯亂的免疫能力。這款新產品結合同時發布的全新RTAX-DSP解決方案，擴展Actel的航太產品系列，為設計人員提供設計下一代太空飛行系統所需的可靠及靈活解決方案。
Digi在內置900MHz和2.4GHz XBee的RF模塊上推出DigiMesh，是一種用於優化電池供電網路的先進對等網路協議，其簡化Mesh網路，同時提供睡眠路由器和稠密網路支持等先進功能。其將被添加到現有的XBee點對多點和ZigBee Mesh網路解決方案上，作為Digi Drop-in Networking系列產品的一部分。
通訊暨媒體應用高效能處理器供應商RMI宣布夥伴聯盟新增二位新成員，包括CSR和SiGe半導體。新夥伴將與RMI合作為其在阿姆斯特丹國際廣播會議(IBC 2008)發表的mPND參考設計提供一項低成本GPS操作方案。
安華高(Avago)宣布推出10Gb/s Ethernet SFP+光收發器系列的最新產品，採其高可靠度1310奈米DFB雷射與PIN偵測器技術為基礎，AFCT-701SDZ/AFCT-701ASDZ 10Gb/s SFP+ LR長距離光收發器可支援延伸溫度範圍運作，為新一代網路設備帶來更高層次的高速連線表現與更高連接埠密度。
Epson Toyocom已開發出高性能的小型石英式大氣壓力感應器，新感應器採用QMEMS技術支援特殊原創的壓力感測結構，體積僅12.5cc，重量僅15克，能精確至10 Pa或約1/10,000 bar之內，並擁有0.1Pa的解析度。此項全新開發產品，預計於2009會計年度完成商品化。Epson Toyocom將於9月30日於日本幕張舉辦的日本高新科技展(CEATEC Japan 2008)公開此一技術，並隨後在10月7日開幕的台北國際電子展(TAITRONICS 2008)於台灣愛普生攤位(K006)展出。
安捷倫(Agilent)宣布旗下E2960B系列PCI Express(PCIe)協定測試工具新增一款用於主動狀態電源管理(Active State Power Management, ASPM)測試的延伸介面模組，該模組提供市場上最快鎖定時間，可鎖定十一種快速訓練序列。ASPM是用來降低電子裝置耗電量的主要策略，省電對行動裝置來說很重要，因為可延長電池的使用壽命。當製造成本因節能與環保觀念的盛行而不斷提高時，就連資料中心的裝置，如伺服器、儲存裝置和網路設備，也必須力求省電。這個趨勢會導致在製造裝置時，對ASPM有更嚴苛的設計與測試需求，安捷倫的延伸介面模組便是為簡化ASPM的測試而設計。
美國國家半導體(NS)宣布推出用於開發感測器訊號路徑解決方案的線上設計工具WEBENCH Sensor Designer。工程師只要採用這套工具，不但可為醫療設備、工業應用及高階電子消費產品開發應用極廣的感測器解決方案，還可縮短由構思、模擬至模組化的整個設計過程。
華邦電子(Winbond)即將參加2008台北國際電子展覽會，屆時也將展出其兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。手持消費性電子產品的功能日異月新，新功能陸續推出，如高畫素照相手機、3G智慧型手機、3D數位導航PND、電子書、數位電視等，加上歐盟 EuP指令要求，使得電子產品中的低功耗記憶體 RAM Buffer需要量大增。為因應大量低功耗記憶體需要，華邦推出符合JEDEC標準 Mobile DRAM規格之產品，產品涵蓋 512Mb～1Gb。
賽靈思(Xilinx)宣布推專為電信設備製造商設計的單一FPGA解決方案，以開發次世代Ethernet橋接器與交換器解決方案。為刺激40與100Gigabit乙太網路(GbE)市場的創新與成長，賽靈思為其高效能65奈米FPGA產品系列加入Virtex-5 TXT平台。該平台由兩個元件所組成，不但具備數量比其他任何FPGA都多的6.5Gbit/s序列收發器，也獲特殊應用IP、開發工具與參考設計的完全支援，以建置高頻寬通訊協定橋接功能。
泰科電子(Tyco)宣布推出新系列的PolySwitch電路保護元件。新型的PolySwitch RKEF元件可廣泛應用於工業控制到電池等各種電子產品上，其功能與現有的RXEF過電流保護元件相同，但尺寸則大幅縮小。PolySwitch RKEF系列主要的元件參數包括0.50～5.00安培的額定工作電流，以及1.00～10.0安培的額定動作電流。所有元件的最大額定操作電壓為60伏特，同時其最高的作業溫度與RXEF系列相同均可達85℃。
新一代電子產品革新技術商Tessera宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機(Wafer-Level Camera, WLC)技術領域。藉由該項新產品推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速採用晶圓級相機的速度。該款新鏡片亦支援手機相機，以及像是PC攝影機、遊樂器、保全攝影機等應用。
北電(Nortel)與T-Mobile宣布共同完成LTE行動性測試，這項合作使T-Mobile正式成功展示新一代行動網路(Next Generation Mobile Networks, NGMN)通訊的電信營運商，透過長期演進(LTE)技術的進階效能，提供可於現實環境運作的行動網路。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款高度整合的多顆電池監控IC LTC6802，其能量測十二顆獨立電池，專利設計並可使多顆LTC6802堆疊成串，而不需光耦合器或隔離器，因此可精準地監控串聯成長電池串列的每顆電池。長電池串列可致能高功率、可再充應用，諸如電動及混合電力車、機踏車、摩托車、 高爾夫球車、輪椅、船隻、堆高機、機器人、可攜式醫療設備，以及不斷電系統(UPS)等。
台灣檢驗科技(SGS)的台灣電子通訊實驗室通過經濟部標準檢驗局(BSMI)審核，已取得第一家民間家電類指定測試實驗室之認可資格，並於九月份起提供相關測試服務；屆時內銷及進口台灣的家電產品即可透過民間第三公正單位來執行測試，提供更快捷的服務。
愛特梅爾(Atmel)和蘇瑞士黎世應用科學大學嵌入式系統研究所(InES)宣布推出一款超寬頻 (Ultra Wideband, UWB)收發器，是InES在愛特梅爾AT91CAP9S客製化微控制器上進行個性化處理而實現的。其中，CAP將UWB媒體存取控制器(Media Access Controller, MAC) 實現在其邏輯金屬可編程模組(Metal Programmable Block)中，並由在嵌入式處理器ARM926EJ-S上運行的軟體驅動。
意法半導體(STMicroelectronics)已開始提供STi7105高畫質視頻解碼器樣品。透過改進設計，新產品可提高機上盒和家用媒體伺服器的性能，降低耗電量和材料成本。其STi710x系列單晶片解碼器支援所有音視頻標準，如H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新STi7105延續相同架構，以便開發設計人員能輕鬆地完成系統升級。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3853，其為一款高效率、三組輸出同步降壓切換穩壓控制器，具備一致或比例追蹤，能安全地驅動預偏壓負載。4.5～24伏特(28伏特最大)的輸入範圍可包含大部分中間匯流排電壓等廣泛而多樣化的應用，強健的晶片上閘極驅動器可驅動所有N通道電源金屬氧化半導體場效應電晶體(MOSFET)，並可產生每相位達20安培的輸出電流，輸出電壓範圍為0.8～13.5伏特。應用範圍包括資通訊、電訊、機上盒、基地台，以及多功能事務機之負載點穩壓，其多重電源端必須於小型解決方案尺寸內以低熱損提供高功率。
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