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德州儀器(TI)宣布推出第二代15瓦立體聲類比輸入D類放大器，具有單端型輸出功能。本款高效能裝置無需加裝額外元件，HDTV及其他消費性音訊電子產品的總體積得以縮小，並讓總成本降低。其中的創新功能可因應單端型設計方面的要求，確保LCD、電漿及DLP電視與其他家用音訊產品的音訊效能強大而可靠。
美商國家儀器(NI)發表最新版DIAdem 11.0互動式軟體，適用於測試資料的管理、分析，與報表製作。DIAdem 11.0針對3D CAD模型，新增感測器資料映射功能，可簡化高通道數系統的視覺呈現作業。該軟體透過自動化轉換與設計單位集(Unit set)的調整功能，亦可簡化大型測試管理作業。此外，還有NI DataFinder Server Edition 2.0軟體解決方案可搭配DIAdem，將測試資料管理作業擴充至大型群組或部門，並以電子備份系統支援使用者安全的管理與整合。
安華高(Avago)宣布將進一步擴充高速雙電源電壓數位式CMOS光耦合器系列產品線，其ACPL-W70L與ACPL-K73L數位式CMOS延展型光耦合器可在3.3伏特與5伏特的雙電源電壓下運作，最低轉換速度為15MBd。此外，這些新光耦合器產品還可提供高達5kV的隔離電壓保護，同時達到最大55奈秒的更低傳遞延遲，以及最高25奈秒的波寬失真，並加入無雜訊脈衝電源啟動功能，這個功能可在電源失效時輸出低電壓邏輯，並在電源回復後提供相當於輸入電壓的邏輯輸出，ACPL-W70L/K73L系列主要目標為電源、工業、消費性，以及測試與測量應用。
Altera針對高性能數位訊號處理(DSP)設計，發布具有第二代模型合成技術的DSP Builder工具版本8.0。該技術使DSP設計人員第一次能自動產生採用高階Simulink設計描述架構的時序最佳化RTL程式碼。相較於手動最佳化HDL程式碼需要數小時甚至數天時間，新DSP Builder特性，可讓設計人員幾分鐘內即實現接近峰值FPGA性能的高性能設計，大幅地提高效能。
安捷倫(Agilent)推出一款WVAN無線程式庫，其能防止不必要的晶圓旋轉(Wafer Spin)，進而加速針對大量消費性影音設備建置新一代60GHz無線影音網路(WVAN)，此無線程式庫可適用於安捷倫ADS先進設計系統EDA軟體。
GPON半導體和軟體業者BroadLight宣布亞旭電腦已選擇BL2348家庭閘道器(Residential Gateway, RG)單晶片，以發展其全新高性能用戶端(CPE)裝置產品線，針對服務業者對GPON家庭閘道器所提出的要求，亞旭電腦是首先能符合的業者之一，採用GPON技術的家庭閘道器能讓家庭網路直接連至接取網路。
安捷倫(Agilent)推出兩款適用於Agilent N6700模組式電源系統系列的模組，其可快速又準確地量測待測裝置(DUT)的微安培電流。對專門設計積體電路及以電池供電的電子裝置研發工程師來說，這些電源供應器可量測耗電量及其對電池使用時間的影響。在自動化測試設備(ATE)系統中，這些電源供應器可讓測試工程師在幾毫秒內準確地量測到微安培電流，從而提高ATE系統的速度。
安謀國際(ARM)發表Mali-400 MP可擴充性多核心處理器繪圖解決方案。該方案能提供每秒高達10億像素的處理效能，讓獲得授權的廠商能以相同架構滿足多樣產品市場，並擁有最大的彈性，以針對各自應用，選擇最理想的功耗、效能，與區域組態。具開創性的Mali-400 MP架構提供創新擴充彈性，並使不同平台的研發業者與原始設備製造商(OEM)能降低成本，不須任何變更就能讓產品支援一至四個處理器。
德州儀器(TI)宣布推出突破性的新一代超低功耗 MSP430 微控制器(MCU)，可針對效能高達25MHz的裝置提供最低功耗，同時增加快閃記憶體與RAM，並整合射頻 (RF)、USB、加密與LCD介面等周邊。由於運行耗電量(Active Power Consumption)僅160µA/MHz，且待機時可達1.5微安培，MSP430F5xx MCU可延長電池壽命，內建這款產品的可攜式應用更可使用較小型電池，至於使用太陽能、振動能源或人體溫度的能量收集系統，則完全不需電池。
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料全球製造商威格斯 (Victrex)宣布基於VICTREX PEEK聚合物的VICOTE塗料已獲得手機零件製造商矽瑪科技(Simula Tech)採用，應用於一般手機、PDA手機與智慧型手機的滑蓋內構部件上。VICOTE塗料所具有優異耐磨性、潤滑性、附著性與簡易加工性可增強滑蓋內構部件的耐用性，即使在滑出入二十萬次以上，滑蓋內構部件仍保持原有的滑順度。其簡易的加工性，不但可協助手機零件製造商靈活地開發出滿足市場趨勢的創新設計，更可大幅提升手機滑蓋的生產效率與良率，以及降低整體生產成本，這項創新設計已通過嚴格的歐盟RoHS認證。
太克(Tektronix)宣布創建全球首部適用於新超寬頻(UWB)WiMedia PHY測試規格1.2版的實作方法(MOI)，同時推出新版DSA/DPO70000系列示波器UWB分析軟體，可提供額外的UWB WiMedia 1.2量測。新 WiMedia PHY測試規格 1.2版加入更多接收器測試，使太克AWG7102任意波形產生器和RFXpress訊號產生軟體，成為使用v1.0和v1.2，以及正在規劃v1.5之工程師的最佳選擇。
安華高(Avago)宣布推出Moonstone系列新0.5瓦冷白光與暖白光發光二極體(Light Emitting Diode, LED)產品。採用最薄包裝之一，其ASMT-Mx60 LED提供給固態照明應用設計工程師一個穩固可靠包裝，帶來高亮度照明輸出且組裝容易。ASMT-Mx60相當適合需要超高亮度LED，例如電子標誌背光、零售顯示器、商用照明，以及聚焦照明等應用，這些冷白光與暖白光LED還可使用在如工作燈與閱讀燈等特殊照明應用。
Altera為幫助系統級設計人員在FPGA軟式核心處理器上有更多選擇，宣布飛思卡爾(Freescale)將為SOPC Builder工具推出32位元V1 ColdFire軟式核心。為迅速方便的使用Altera Cyclone III FPGA建立系統層級設計，設計人員使用SOPC Builder工具時，可選擇飛思卡爾、安謀國際(ARM)或Altera軟式核心處理器及五十多種其他的矽智財(IP)區塊。
AnalogicTech推出一款針對白光LED(WLED)背光顯示器及閃光應用的新三重模式充電幫浦驅動器IC AAT2848。透過3毫米×3毫米TQFN33-20封裝，結合四個能個別提供達30毫安培之背光通道，以及兩個能個別提供300毫安培或並聯600毫安培的閃光通道，此新元件提供中階相機手機設計者一個具高度吸引力的節省空間方案。
恩智浦(NXP)發布具最佳低功耗性能的即時時鐘(Real-time clock, RTC)晶片PCF2123，該晶片同時具有SPI匯流排介面。在1.5伏特電源供應下，PCF2123能在低於100毫微安培的電流下運作，封裝面積僅3毫米×3毫米×1毫米，使其成為電池運作和手持設備應用的理想選擇，可在設備關機的情況下記錄時間。PCF2123所具備的小尺寸和低功耗使其成為眾多應用的最佳選擇，包括血壓檢測器在內的家用醫療設備、可攜式電話、PDA和其他類似的可攜式電子產品。對這些產品而言，尺寸和功耗都非常重要。此外，PCF2123具備的多種功能也非常適合用於工業系統和白色家電。
ARC宣布ViXS已取得一項ARC多媒體方案授權，用以開發其XCode晶片組系列產品。XCode系列自推出以來已成功推動消費性電子領域最發燒的趨勢，多重高畫質(HD)視訊串流之視訊處理。而消費者也不斷點燃新需求，希望在家裡的每個角落都能觀賞高畫質視訊內容。市場分析師指出，到了2012年將有近兩億個家庭擁有高畫質電視。
半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept宣布和全球先進微米與奈米科技研究機構CEA-Leti達成一項合作協議。在協議規範下，CEA-Leti提供在先進半導體製程開發方面豐富的專業知識，Qcept則已將其ChemetriQ非光學可視性缺陷晶圓檢測技術，裝設於CEA-Leti位於法國格勒諾伯的研發中心，強化其現有製程特性分析能力。
飛思卡爾(Freescale)與Monebo協同合作，為使用心電圖(ECG)技術的醫療儀器提供更完善的平台。「單晶片ECG」解決方案結合Monebo的Kinetic ECG軟體與飛思卡爾的嵌入式處理技術，讓醫療儀器製造商能製作出更易於使用的ECG監視工具。
提供移動互聯網瀏覽器(WAP)和多媒體訊息(MMS)軟件的專業公司Winwap宣布，其正與定位技術領域的全球領導者SiRF展開合作，旨在面向SiRF客戶提供Winwap的軟件應用。SiRF將向在支持GPS的連接設備上使用SiRF片上系統(SoC)平台的客戶推廣Winwap應用，包括WinWAP瀏覽器、MMS客戶端，以及Unified Inbox。
picoChip針對快速成長的家用基地台(Femtocell)市場發表全新系列之系統單晶片基頻處理器－PC3xx系列。第二代元件以高度整合性包含picoChip實地驗證之數據機軟體，使家用基地台製造商能實際降低物料成本並提高效能，而成本縮減為大規模部署家用基地台之關鍵。
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