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英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與台灣積體電路(TSMC)共同宣布，為了促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用合理成本結構，三家公司達成共識，西元2012年將是半導體產業進入450毫米(18吋)晶圓製造的適當時機。英特爾、三星電子與台積電三家公司也將與其他半導體業者合作，確保450毫米晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將準備就緒並測試完成。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款12位元連續漸進暫存器(SAR)ADC LTC2366，其能透過六及八接腳 TSOT-23封裝達到3Mbit/s之資料輸出率。LTC2366可操作於單一2.35～3.6伏特供應範圍，於最大輸出率時只耗7.2毫瓦，並可節省20%功率。透過極小接腳占位及非常低功耗特性，使LTC2366成為多樣化可攜式及具空間限制之應用的理想選擇，包括醫療設備、通訊系統及工業監控等。
高通(Qualcomm)子公司高通光電與正崴集團共同宣布一項協議，將在桃園龍潭科學園區興建全新專屬新世代mirasol顯示幕的製造廠，並預計在2009年正式營運。此次合作關係鞏固高通光電在委外製造上的策略，以因應未來市場對mirasol顯示幕產量需求。高通光電將可藉由該項協議，縮減產品上市時間，並提供更多元的顯示幕產品選擇，該專屬工廠所擁有的功能，將可提高效率、降低成本並提升靈活度。
Rambus宣布授予IBM Rambus先進網路、伺服器和一般ASIC應用所需之多重協定串列器/解串列器(SerDes)單元。此一精密多重協定SerDes單元將提供IBM一個高效能與低功率解決方案，以供其45奈米絕緣層上覆矽(SOI) 技術應用。
賽普拉斯(Cypress)宣布推出其專門運用於高亮度LED智慧型彩色系統與白光照明系統中，屢獲獎項EZ-Color設計解決方案之重要進展。此新ColorLock特性讓設計者能運用光學回饋，即使在長時間與溫度變化下，於LCD背光模組、建築照明等應用，仍自動確保產品維持精準色彩。EZ-Color解決方案亦加入許多新工具，進一步支援白光照明設計。此兩項功能大幅縮短設計時間，讓使用者無須撰寫任何C語言或組譯語言即可完成設計。
安華高(Avago)宣布推出新系列精簡型高亮度三色表面黏著式LED產品，可供室內與戶外全彩標誌與視訊顯示應用。其ASMT-YTB0 LED採PLCC-6包裝供貨，提供給全彩顯示與視訊應用設計工程師更佳的色彩控制與對比度，以及115度的寬廣視角。尺寸大小為4.4 毫米×4.4毫米×3.5毫米，該新LED系列同時採用矽樹脂封裝材料來延長時間使用後的光學輸出效能表現。
德州儀器(TI)宣布推出最新Z-Accel系列2.4 GHz ZigBee認證網路處理器中的首款產品CC2480。這項元件為工程師提供完整ZigBee功能，無需全面瞭解繁瑣的ZigBee堆疊(ZigBee Stack)技術，即可更容易的將ZigBee功能與各項領域應用完美整合。此外，該元件更具備與各種主機MCU協同工作的高度彈性，並適用於家庭和建築自動化、工業用監視和控制、資產追蹤、低耗能無線監測網路、機上盒、遙控、自動化量測和醫療應用等方面所需的ZigBee無線網路系統。
高通(Qualcomm)宣布在CDMA2000網路上推出新的升級技術。營運商將因此能支援在1.25MHz頻譜上同時傳送兩倍於現今三十五通電話以上的通話量，並保持同等級的語音品質。新效能不但符合日益增加的話務需求量，更將能釋放出頻寬，擴展3G數據服務上，並讓業者在3G網路的語音及行動寬頻服務的投資發揮至極。該頻寬的使用彈性在次世代網路的布建規劃上將扮演重要角色，集中建置4G技術於高頻寬需求的區域，同時最佳化3G網路的頻寬使用，提供整體系統語音與數據服務。
艾薩(LSI)熱鬧舉行喬遷典禮，其亞太區總經理暨業務副總裁Arun Kant專程來台，與台灣合作夥伴智邦科技、技嘉科技、英業達，以及永碩聯合共同進行剪綵儀式，奠定艾薩在台灣市場經營的新里程碑。艾薩台北新辦公室坐落於台北101大樓，整合內部的人才與資源，不僅將提供客戶更完善且創新的服務與解決方案，同時也展現其深耕台灣市場，致力於實現對客戶承諾的決心。透過提供更完整的在地服務，艾薩將與客戶攜手在挑戰愈益嚴苛的市場上再攀高峰。
近年來，供應鏈(Supply Chain)價值的維繫，成為一個重要的課題，中國百大電子製造商，紛紛開始重視與元器件分銷商關係的建立。對於電子製造商來說，選擇具經濟規模的大型分銷商，不僅在服務網絡與運籌基礎建設穩定外，也可帶來較高的附加價值服務(Value-Added Service)。
全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣布與飛索(Spansion)簽訂DDR工程服務協議，以及未來共同開發MirrorBit快閃記憶體解決方案之合作備忘錄。Rambus將提供飛索DDR工程服務，協助其加速推出強大的高容量產品，服務包括訊號完整性模擬、系統與封裝設計，以及精確系統內電壓和時序容限監測。
CSR與QSound宣布，CSR的MusiCore1技術現已結合功能強大的QSound mQSynth波形表MIDI合成器。CSR MusiCore1是針對行動電話提供結合立體音效處理器及藍牙完整功能的單晶片方案。CSR MusiCore1為手機製造商提供全新音效處理器架構以支援手機設計，和採用一顆個別音效處理晶片的方案相比，可節省75%成本和36平方毫米以上的空間。採用CSR MusiCore1的手機製造商，將可藉由一顆單晶片建置立體音響和完整藍牙功能。
意法半導體(STMicroelectronics)擴增其基於ARM966E-S為核心的STR91xFA系列微控制器產品的內建快閃記憶體容量，推出兩款快閃記憶體容量為1.1MB和2.1MB的新產品，容量目前基於ARM9或ARM7-TDMI為核心的標準微控制器市場上存儲容量最高的產品。新產品的接腳和功能與現有內建288KB和544KB快閃記憶體的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封裝的產品相容，讓工程師可輕易增減其應用產品的功能設計，而不會增加電路板過多的成本。
賽靈思(Xilinx)宣布推出包含工具與產業體系廠商技術的全新嵌入式開發套件10.1版(Embedded Development Kit 10.1)，支援採用賽靈思最新65奈米VirtexR-5 FXT FPGA，進行創新系統單晶片設計方案。10.1版的嵌入式開發套件(EDK)提供獲獎無數的XilinxR Platform Studio嵌入式工具套件(XPS)，並包含許多新的高效能處理設計功能，以及許多世界級嵌入式解決方案供應商的支援方案。賽靈思與第三方嵌入式開發廠商合作，在硬體平台與即時作業系統(RTOS)，以及開發、除錯、追蹤軟體工具方面，支援各種熱門的嵌入式系統解決方案。
北電(Nortel)宣布推出一系列強化研發效能的全新策略計畫。北電目前正邁向以技術為基礎的研發基地策略，打造更具整合性、高效能的全球研發中心網路。整體計畫架構將著重於研發技能組，以及提升北電工程人員的創新速度與運作靈活度，進而協助北電在快速發展的電信與IT市場中提供卓越的新技術與產品。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出三款新的採用超小型SOT-963封裝的MOSFET，其均針對空間受限的可攜式電子產品進行最佳化。SOT-963的尺寸為1.0毫米×1.0毫米，安裝面積比採用單SOT-723封裝的MOSFET解決方案小30%，比SOT-563元件的小60%。
賽普拉斯(Cypress)宣布其PSoC CapSense解決方案，已獲JVC採用，運用於控制其最新款Everio G系列超輕巧攝錄影機的使用者觸控式介面。新款硬碟式攝錄影機運用賽普拉斯優異的技術，能快速建置電容式感測按鍵與滑桿，並能完美整合攝錄影機的圖形化選單介面。
經濟部與英特爾(Intel)簽署合作備忘錄，將共同推動台灣WiMAX產業體系的整合與發展，促進WiMAX技術的布建及應用，並協助強化台灣產業附加價值與全球布局，加速台灣邁向無線寬頻通訊的新紀元。這項合作為經濟部與英特爾繼2005年簽訂合作協議、共同推動WiMAX並達成階段性目標後的進一步合作。此項協議在行政院經建會主委何美玥的見證下，由經濟部次長施顏祥及英特爾執行副總裁暨全球行銷與業務長馬宏昇(Sean Maloney)代表簽署。雙方將共同評估並邀集台灣產業投資一個事業體(Business E ntity)，以提升台灣WiMAX產業體系，落實WiMAX技術應用。經濟部與英特爾預計於2008年底前正式定案，該事業體將結合台灣卓越研發與製造優勢，促進台灣科技產業創造高附加價值的整體服務解決方案。經濟部並期望透過這項合作能為國內廠商創造進入全球無線寬頻通訊市場的商機，帶動台灣科技產業另一波成長。
恩智浦(NXP)繼榮獲ABI Research頒發「全球RFID轉發器IC領導供應商」後，日前宣布其ICODE系列RFID智慧標籤再添新成員。ICODE SLI-SY專為圖書館和資料庫的應用而設計，可保證資料的保存長達40年。ICODE SLI-SY對於需要長期確保資料完整性的學術圖書館、政府、司法和醫療機構而言極具吸引力。
英飛凌(Infineon)宣布韓國三星電子公司(Samsung)採用英飛凌(高速下鏈風包存取)HSDPA平台XMM 6080做為新款HEDGE(HSDPA/EDGE)手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台，該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器，以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊。
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