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汽車設計人員正利用10BASE-T1S乙太網路解決方案在汽車應用中創建新的分區架構。10BASE-T1S技術使低速設備連接到標準乙太網路網路成為可能，免除了對專用通訊系統的需求。Microchip Technology宣布推出符合汽車應用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件，進一步擴大符合車用等級乙太網路解決方案產品陣容。LAN8650和LAN8651 MAC-PHY包括一個媒體存取控制器(MAC)和串列周邊介面(SPI)，用於連接汽車網路邊緣的設備。
DigiKey宣布於2023年前兩季大幅擴充產品組合，透過核心業務、DigiKey商城與DigiKey物流計畫，新增超過300家供應商。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射為工程師提供更為強化的效能和更輕鬆的光學整合，適用於長距離工業測距和LiDAR應用，例如無人機和機器人，以及建築和工業自動化。
網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體，於IBC2023展示全方位多媒體與通訊網路解決方案，包含：次世代機上盒SoC平台；Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E及藍牙Auracast廣播音訊組合方案(RTL8922A/RTL8852C系列)；多協議智能藍牙Dongle方案(RTL8763EAU/RTL8771G/RTL8761CUV)。
Power Integrations這家節能功率轉換之高壓積體電路(IC)領域的廠商，宣布推出LinkSwitch-XT2SR系列離線式恆電壓非隔離返馳式切換開關IC。這款最新裝置可以為採用開放式架構的小型電源供應器提供高達90%的超高效率。
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元。
電動車設計人員可以透過監測閘極電壓閾值來改善牽引逆變器系統的安全性和可靠性。德州儀器(TI)的UCC5870-Q1隔離式閘極驅動器符合ISO 26262標準，其中整合新穎的VGTH 監測功能，閘極驅動器可在其中檢查各個電源開關的運作狀況。相較於離散實作，將此項診斷整合到閘極驅動器中可縮減整體系統尺寸、重量和成本。
上展科技(AV LINK)推出新款WUH-3MLCU壁掛式訊號延伸器，擴大4K/60Hz HDMI訊號延伸器的產品線。該4K/60Hz 4:4:4 HDBaseT 3.0 HDMI和USB-C訊號延伸器可通過WUH-3MLCU(發射器)在USB-C和HDMI影像來源之間切換，並將影像串流傳輸到HDBaseT設備(接收器)。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器(MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm Cortex-M33核心，能為低記憶體、低腳位數的小型封裝應用設計提供入門級解決方案。RA4E2 MCU能為包括智慧家庭裝置、消費性電子裝置、醫療裝置和工業級感測器網路等應用提供高速效能。
愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務。此外，約有35家電信商已經啟動5G獨立組網(SA)服務。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture(SOSA)技術標準開發而成，能為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計。
隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E技術正成為無線通訊市場的焦點。英飛凌與其長期合作夥伴海華科技(AzureWave)宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6領域，由海華科技推出針對英飛凌Wi-Fi 6技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片強大的連接性、效能及穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度，從而加速上市時程並滿足更廣泛的工業及消費性物聯網應用市場需求。
Holtek全新推出射頻晶片BC3603 Sub-1GHz GFSK Transceiver IC，卓越的RF特性及高抗干擾，建構起可靠和高性能的無線通訊。應用包括智慧基礎設施、計量、環境監測、連網照明、安防、智能家居等低功耗/高安全/遠程傳輸之無線產品。
英業達與瑞薩電子宣布，將共同為快速成長的電動汽車(EV)市場，開發連網閘道(connected gateway)概念驗證(PoC)。該閘道採用瑞薩業界領先的R-Car系統晶片(SoC)，旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發。
羅姆(ROHM)新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi)，適用於物流和庫存管理等標籤列印用途之條碼標籤印表機。
德州儀器(TI)受邀參與2023 SEMICON半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述TI的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向。
貿澤電子(Mouser Electronics)與Analog Devices(ADI)合作出版最新的電子書Leading the Way to the Digital Factory，書中將探索數位工廠的技術進展，介紹的技術包括感測器、邊緣運算和高速工業通訊等。
意法半導體(ST)將與博格華納合作，為其專有的Viper功率模組提供最新之第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台。
研華宣布，以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow 100%股權。未來研華將結合BitFlow於高階影像擷取卡之市場基礎，完整產品線和專業技術，並透過研華全球品牌、業務團隊和服務網路，積極推動研華於全球AI機器視覺領域之布局與發展。
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，高通技術公司宣布推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能，不僅改變了使用者體驗，也改變了新型汽車的開發和管理方式。兩款新平台適用的車型包含電動和內燃機(ICE)摩托車、三輪車輛、電動自行車、滑板車、三輪和四輪全地形車(ATV)，以及包括電動摩托車和電動自行車在內的共享移動工具。
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