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鉅景(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9×9×1.2毫米)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10×13毫米MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌。2008年隨輕薄短小之趨勢與客戶新專案展開，預計鉅景DSC MCP成長將超過五倍，出貨量1,500萬顆以上。
科勝訊(Conexant)宣布已與Stretch合作開發出具備數位視訊錄製(Digital Video Recording, DVR)功能，以PC架構為基礎的視訊監視系統產品參考設計，這個參考設計採用全球第一顆八通道視訊解碼器CX25853，讓使用者可同時擷取並錄製多個類比視訊源，在視訊處理與壓縮功能上則採用Stretch特別針對高速視訊與影像處理應用所開發的軟體可組態S6100與S6105處理器，這個具有高通道密度的參考設計包含有PCI-Express(PCI-e)介面，可為PC架構或其他消費性電子設備帶來具備高成本效益與高度彈性的視訊擷取能力。
安華高(Avago)宣布推出業界包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品，尺寸大小僅1.0×0.5×0.25毫米，這些超小型低厚度離散式低雜訊元件占用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下，新推出的VMMK-1218/-1225利用其創新的晶片級包裝技術，帶來具備高頻運作能力，以及優異散熱效果的小型化電晶體產品，這些革命性元件不需要負電壓就能運作，為射頻應用設計工程師帶來成本更低且使用更容易的好處。
賽普拉斯(Cypress)針對高亮度(HB)LED智慧型照明系統並屢獲獎項的EZ-Color設計解決方案，開始支援一項新協定。EZ-Color解決方案目前已包含支援DMX512協定的驅動器，讓研發業者無須撰寫程式，就能快速且輕鬆地建置整個智慧型照明網路。
美商國家儀器(NI)與安謀國際(ARM)發表適用於ARM微控制器的 NI LabVIEW嵌入式模組，此為LabVIEW圖形化系統設計平台的延伸，可直接搭配使用ARM 7、ARM 9，與Cortex-M3微控制器系列。此模組為首款由廠商合作的產品，整合LabVIEW的簡單易用與安謀國際微控制器的效能。透過新模組，工程師可於LabVIEW中建立嵌入式應用，並部署至由安謀國際授權的微處理器IP，建立超過兩百六十組微控制器，並由世界知名的半導體廠商製作。
Altera宣布國際通訊和資訊技術Harris在其大型路由交換器Harris Platinum產品線中採用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum產品線將使用Altera的三速3G SDI IP內部核心，以支援高達1080p(3Gbit/s)的多種視訊訊號格式。Harris Platinum產品線可支援任意長度的訊號路由，支援大部分數位視訊訊號格式。這一強大的FPGA架構能靈活地使今後的廣播硬體投資不會過時。
安華高(Avago)宣布針對建築、背光、裝飾、庭園以及閱讀照明應用，推出新系列薄型隨插即用(Plug and Play)高功率冷白光與暖白光LED模組產品，其ADJD-WMxx/YMxx Moonstone LED系列擁有條狀、環狀與圓盤狀模組選擇，可滿足照明應用設計工程師各種多變的不同需求。採用最薄包裝之一供貨，這些模組能提供給客戶多重設計選擇且組裝容易。
微芯(Microchip)推出MCP1790及MCP1791高電壓線性穩壓器(LDO)，該元件可連續輸出70毫安培電流，並可連續在高達30伏特輸入電壓的情況下操作，同時具備高達43.5伏特的負載突降保護功能，適合汽車及工業應用。此外，其也具備低靜態電流和低關機電流，以及陶瓷電容器的高穩定性，協助使用者以更低成本實現體積更小、效率更高的設計。
創惟(Genesys)宣布其USB 2.0電腦視訊攝影機控制晶片-GL860A通過數家客戶驗證，已獲國內外多家筆記型電腦品牌大廠採用並順利量產。該產品除應用於目前市場上筆記型電腦的主流機種外，還包括未來具極高成長動能的簡易筆記型電腦、低價筆記型電腦和強調手持行動性高的行動聯網裝置(MID)。
恩智浦(NXP)與意法半導體(STMicroelectronics)宣布已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接，以及所有未來的無線通訊技術需要。結合後的新合資公司承襲2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商，且是少數能擁有堅強規模與專業能力的公司，並能投入所需的研發資源，以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)發佈Ovum RHK研究分析公司的調查結果，2007年Alcatel-Lucent 以全年24%的光纖網路市場占有率，穩居第一寶座。目前在固網/行動網路、跨區域及技術的IP網路轉型將持續成為阿爾卡特-朗訊未來市場表現的關鍵力，其中還伴隨著熱門的行動骨幹網路基礎建設(Mobile Backhaul Infrastructure)的部署需求，以及企業客戶及非傳統顧客對乙太網路傳輸的需求，例如有線電視多重系統營運商(MSO)、政府機關及大型企業等。再者，對可調式光塞取多工器(ROADM)解決方案需求也持續增加，在歐洲市場更是如此。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布位於上海的大中國區新總部大樓正式啟用，新總部大樓位於上海閔行區紫竹科學園區，啟用典禮由其營運長Alain Dutheil和副總裁兼大中國區總經理柯明遠主持，上海市及閔行區政府官員、義大利駐華總領事Massimo Roscigno先生和法國駐華總領事Jacques Torregrossa先生應邀參加典禮。
Symwave發表新型1394b S800實體層(PHY)元件FirePHY-800，新元件主要用於高產量的消費應用，並相容於Mac OS X v10.4、OS X v10.5(Leopard)、Microsoft XP/Vista和Unibrain等常見作業系統。
凌華(ADLINK)將於2008年4月16日在精密機械研究發展中心舉辦『機器視覺全方位解決方案研討會』，為市場需求增溫。
愛普生(Epson)宣布已成功開發一款全新的三通道16位元類比前端IC-S7R77024，速度可高達75MSPS，且在SOHO小型家居企業(Small Office/Home Office)環境中可讓MFP多功能複合辦公設備(Multi-functional Peripheral)擁有更快的複製速度。此產品將於2008年三月底開始量產，每月預計生產超過五萬個單位。
德州儀器(TI)發表一款採用彈性架構，並能支援各種客製應用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)雙模控制器(Dual-role Controller)。新元件可做為USB周邊設備控制器，或在點對點及多點通訊中做為主機/周邊(雙模)控制器。此款低耗電元件的閒置模式電流少於100微安培，能延長行動電話、可攜式媒體裝置或視訊應用等消費產品的電池壽命。
瑞薩(Renesas)2008年以全球微控制器龍頭的技術與市場優勢，擴大參加台北國際車電展，推出全面性的汽車電子解決方案問鼎台灣車用電子市場。瑞薩在全球及日本的車用電子市場都擁有優異成績，車用導航與資訊娛樂系統(CIS)在全球的市占率達六成，在日本則超過八成，其他如車用安全方面的產品，在日本的市占率也同樣高達八成以上。在全球知名的汽車製造廠當中，從日系的HONDA、TOYOTA到BMW、VW、VOLVO等，都有Renesas Inside。
易利信(Ericsson)宣布推出可商用化支援長期演進(LTE)技術的M700手機技術平台。M700是一款尺寸小、低功耗且相當於標準3G平台的手機技術平台，第一款基於M700平台的產品將為數據裝置，如筆記型電腦內建數據機、筆記型電腦ExpressCards與USB擴充槽數據機，也適用於其他小型消費性電子產品的數據裝置。M700可支援介於1.4～20MHz的頻寬，與全世界的網路系統均相容，可支援高達包含700MHz等六個頻帶。易利信互連測試確保手機製造商可減少風險及降低研發成本方式，迅速提供市場先進裝置。
美商國家儀器(NI)發表新的M系列USB資料擷取(DAQ)介面卡，包含18位元類比輸入與最高625kS/s取樣率。USB-6281與USB-6289具有18位元的類比數位轉換器(ADC)，可提供超過傳統16位元裝置達四倍的解析度；等同於DC量測的5位半解析度。這些介面卡亦提升類比輸出通道，具有可程式化的範圍與偏移設定(Offset Setting)。除了螺絲固定端點與多端點接頭的標準連結選項外，單板式的原始設備廠商(OEM)版本更可整合嵌入式系統，並內含三十四接腳與五十接腳的絕緣替換接頭(IDC)，可輕鬆進行機板配對(Board Mating)。
飛索(Spansion)宣布開始向其策略型OEM客戶提供針對手機設計的65奈米MirrorBit Eclipse快閃記憶體解決方案樣片。透過將標準NOR快閃記憶體所具有的出色隨機存取性能與MirrorBit Eclipse架構所擁有的編程能力相結合，飛索以MirrorBit Eclipse架構為基礎的MCP產品將為使用中高階手機平台的用戶帶來不同凡響的使用體驗。飛索計畫於2008年下半年在其位於日本的全新旗艦級300毫米SP1晶圓廠量產該產品。
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