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英飛凌(Infineon)宣布與IBM簽訂協議,以擴展英飛凌備受認可、大量嵌入式快閃記憶體製程的供應能力。英飛凌會將130奈米快閃記憶體技術授權給IBM,並提供給IBM北美廠的新晶片設計使用。此外,英飛凌未來使用此製程產品,也將利用IBM的晶圓代工服務。
安捷倫(Agilent)在德國舉行的Productronica商展中,發表新款自動化光學檢測(Automated Optical Inspection, AOI)機台。Agilent Medalist sj5000 AOI解決方案鎖定後迴焊(Post-reflow)檢測流程,採彈性機台設計,相當容易使用,可協助印刷電路板製造商同步因應表面黏著技術(SMT)快速改變的需求。
CSR宣布其資深標準架構師(Standards Architect)Kristine Overlaur已獲選加入WiMedia聯盟董事會(WiMedia Alliance Board),該聯盟成立宗旨為推廣超寬頻藍牙(Ultra Wideband Bluetooth, UWB)技術。這項任命代表CSR的超寬頻技術在全球行動電話及其他電池供電的可攜式裝置市場已占有一席之地,CSR也預定在2008下半年推出超寬頻單晶片方案並在2009年量產供應。
FormFactor發表新款先進晶圓探針卡系列產品。專為打線接合邏輯系統(Wire Bond Logic)與系統單晶片(SoC)元件的測試作業所設計,以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。FormFactor的TrueScale探針卡,採用其專利MicroSpring接觸點設計,有著堅固的接觸性能,可大幅提高接腳數量外,且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術,這樣不僅提高測試流量,更能降低測試成本。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)發表 AS1341,進一步擴展其DC/DC轉換器產品系列。AS1341採用8接腳、小型3毫米×毫米TDFN封裝,是一款滯後高效20伏特降壓型穩壓器,適用於延長筆記型電腦和可攜式設備等應用的電池壽命。
致力提供支援中國自行發展的CMMB標準為基礎行動廣播的半導體解決方案,泰合志恆(TTL)推出解調器積體電路(IC)S301AB,該IC針對使用行動手機、個人媒體播放器或其他可攜式電子裝置,皆可隨處接收與播放數位電視(DTR)。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布其成功採用CMOS 45奈米射頻(RF)製程技術製造出第一批功能性裝置(Funcational Device)。該技術對於下一代無線區域網路(WLAN)應用產品是必要的。
GN Netcom大北歐宣布與微軟(Microsoft)合作,為客戶提供整合通訊解決方案。GN Netcom大北歐將提供多款相容於微軟Office Communicator 2007解決方案的有線及無線耳機。雙方的合作計畫能夠提升使用者的行動力,隨時隨地通訊無阻,並可在不同的通訊模式自由切換及分享訊息,達成企業內部完全無縫的網路連線環境。
CSR宣布其BlueCore5-Multimedia晶片已獲豐田汽車(Toyota)採納,搭載於新的G-BOOK mX和G-BOOK mX Pro行動資訊暨導航裝置,支援使用者將高品質的立體音響從行動電話、MP3播放機等個人多媒體裝置透過藍牙無線串流到汽車音響系統,過程中完全不需手動操作。
凌力爾特(Linear Technology)發表針對高溫應用設計之『H 等級』選項新元件,延展其RS422/RS485收發器產品系列。LTC285xH版本具備-40℃~125℃延伸性的操作溫度及相關應用傳統上所要求之屬性,新溫度等級擴展凌力爾特的工業標準低功耗CMOS收發器,並可在汽車應用常見之嚴苛環境狀況下,確保可靠的資料傳輸。
Altera公布Nios II嵌入式處理器年度設計大賽獲獎設計團隊名單。獲得一等獎的包括來自中國北京交通大學、台灣義守大學、印度特奇(Trichy)國家技術研究所,以及韓國仁荷/弘益航太大學的設計團隊。獲獎團隊在Altera亞太地區不同城市舉行的SOPC World 2007上展示其創新設計。
德州儀器(TI)發表一款體積精巧的高電壓升壓轉換器TPS61170,內含一個40伏特/1.2安培FET,並提供寬廣的3~18伏特輸入電壓範圍。這款高效率元件支援升壓轉換、SEPIC和返馳架構,能穩定一或兩顆鋰離子電池的輸入電壓。這款轉換器採用2毫米×2毫米QFN封裝,可簡化5~12伏特或12~24伏特系統等工業或醫療負載點應用設計。
富士通(Fujitsu)宣布與財團法人資訊工業策進會簽署合作備忘錄(MOU),將合資在台灣成立一家公司,以富士通/資策會的WiMAX技術為基礎,開發各種應用平台及提供客戶工程支援。
溫瑞爾(Wind River)即將推出Wind River Workbench 3.0, On-Chip Debugging,是一款功能完善且專為簡化On-chip除錯複雜性所設計的JTAG嵌入式設備軟體開發工具。該方案支援行動裝置市場中主要新型處理器,而新增的強化設計則讓設備硬體和軟體的開發及除錯工作更為簡單且更具便利性。行動裝置製造商可利用新增的強化功能,以及既有的Linux除錯能力,縮短設計週期並將寶貴的時間投注於建立產品差異化。
富士通(Fujitsu)宣布2006年入股投資位於中國成都的威斯達晶片將成為其在中國的重要研發合作夥伴。通過該投資,富士通可擁有成都威斯達晶片的主要股份。威斯達將專注於富士通數位影音、微控制器晶片和類比產品設計及相關高科技專案研發,以更強研發技術,進一步加強富士通在中國市場的研發布局和更貼近當地需求產品的供應能力。
華邦(Winbond)自從推出低管腳數線性預測編碼(LPC)整合型單片機獲市場好評後,再次推出新款8位元控制器-Rich系列W79E217/W79E227/W79E225。該系列採用四個時脈執行一條指令週期的華邦8051核心為基礎,內建64K/64K/16K快閃記憶體,具備高度整合外圍功能,如10位元類比數位轉換器(ADC)、UART、I
賽普拉斯(Cypress)宣布先鋒(Pioneer)採用其PsoC CapSense解決方案,運用於最新家庭音響系統之觸控式介面控制。先鋒的X-Z7和X-Z9 Super Audio CD接收器和擴音系統採用單一PSoC CapSense元件,以建置六個按鍵,並以CapSensePLUS管理類比輸出到主機及控制LED。先鋒高傳真Z系列包括「Home Media Gallery」功能,讓用戶能輕易連接至可攜式媒體播放器與電腦。Z系列能透過獨有數位訊號處理器(DSP)調適功能,以CD的品質播放音樂資料庫,該系統還具備CapSense解決方案所帶來的流線、優雅設計外觀。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布與英特爾、Francisco Partners已達成協議,將合資的快閃記憶體Numonyx的交易完成日期改為2008年3月28日。三家公司將繼續完成交易所需的條件,預計將於2008年第一季完成。
瑞薩(Renesas)於2007年12月24日在台大工學院舉行瑞薩微控制器(MCU)開發套件RSK(Renesas Starter Kit)捐贈儀式。其為持續在台穩健成長、促進與台灣優秀學府的產學合作,特地捐贈三十套來自日本原廠的M16C/29 RSK開發套件給台大工學院機械研究所,做為教學研究之用。對於初次接觸這類型微控制器的使用者或負責開發設計的工程師而言,這套工具不僅易於操作且功能強大,其所提供的平台除可供使用者進行編碼、除錯的實作模擬,還可用來測試及評估設備本身及其周邊效能。
太克(Tektronix)宣布Testronic實驗室已選定Tektronix AWG7000任意波形產生器,作為高速串列匯流排標準的測試服務。該產品是太克測試台不可或缺的一部分,可為HDMI、SATA、PCI-Express、Ethernet、DisplayPort及其他串列資料標準技術的產品進行驗證。
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