新通訊

伊雲谷為全台首家AWS MSSP認證廠商

伊雲谷數位科技日前通過Amazon Web Services MSSP(AWS Managed Security Service Provider)資安能力認證，為全台首家獲得該指標性資安認證的資訊服務商，目前全球超過7000家的AWS合作夥伴，僅24家合作夥伴通過該認證。伊雲谷繼去(2022)年成為國際權威組織雲端安全聯盟(Cloud Security Alliance)首家專注雲端服務的台灣會員後，雲端資安能力再次受到國際肯定。

鴻海獲德凱ISO 26262功能安全流程證書

鴻海科技集團C事業群獲得德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認證證書，建立起符合車用供應鏈要求的開發流程和管理體系，符合功能安全最高等級ASIL-D的要求。

意法新推100W/65W VIPerGaN功率轉換晶片可節省空間

意法半導體(ST)之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振(Quasi-Resonant, QR)返馳式轉換器。此小尺寸與高整合度之產品的設計目標應用包括USB-PD充電器、家電、智慧建築控制器、照明、空調、智慧量表和其他工業應用的開關式電源(Switched-Mode power Supply, SMPS)。

瑞昱推出PCIe/SATA SSD高速存儲解決方案

瑞昱半導體宣布推出RTL9220DP高效能存儲解決方案。88針腳10mm×10mm QFN封裝的單晶片，提供USB3.2 Gen2×2(20Gbps)接口，支援雙埠PCIe3.0×4lanes NVMe1.3或SATA Gen3(6Gbps)固態硬碟(SSD)。可應用於攜帶型高速固態硬碟拷貝機、隨身碟、外接盒、USB雙口讀卡機、擴充基座等，也支援Type-C接頭。

安立知/聯發科以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線能力

安立知(Anritsu)與聯發科技(MediaTek)共同測試網路模式的射頻(RF)特性，成功驗證聯發科技用於IEEE802.11be無線區域網路(WLAN)的Filogic晶片性能及功能。

稜研/NI聯合展示FR2頻段多角度點對點無線傳輸

稜研科技在日本無線通訊展Wireless Japan 2023上發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

Littelfuse直列保險絲座節省PC電路板空間

Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC，額定電流為20A，尺寸為5×20mm。這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用，包括資料中心、工業級暖通空調和電源。150520提供八英吋預剝離引線和預裝保險絲夾，便於快速安裝。

ST全新燒錄除錯器支援下一代超低功耗應用

意法半導體(ST)新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器(MCU)上運行的應用功耗。

英飛凌推出新一代雙通道隔離閘極驅動器IC

如今，3.3kW的開關式電源(SMPS)透過採用圖騰柱PFC級中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵(GaN)功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100W/inch3。PFC和DC-DC的數位控制與出色的閘極驅動解決方案一樣，對於提高能效和增加強固性至關重要。為了滿足最新的設計和應用需求，英飛凌科技(Infineon)推出了新一代雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC產品系列。

宸曜COMPUTEX展示Intel第13/12代邊緣AI電腦

宸曜科技(Neousys Technology)將於5月30日至6月2日參加COMPUTEX 2023台北國際電腦展，展示業界第一台搭載AI AOI專用NVIDIA AI推論加速器的Intel第13/12代工業電腦平台，以及創新的內建NVIDIA Jetson電腦平台。

瑞昱AI運算USB攝影機晶片獲電腦展Best Choice Award金獎

瑞昱半導體公布AI運算USB攝影機晶片(RTS5863)榮獲2023台北國際電腦展Best Choice Award金獎。

宜鼎擴大AIoT佈局、拓展AI生態系版圖

宜鼎國際(Innodisk)將於5月30日舉行的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程，分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下，所開展出的多項產品解決方案與AIoT應用。

3M前瞻趨勢報告揭示全球三大重要趨勢

美商3M台灣子公司公布「3M全球前瞻趨勢2023年度洞察報告」，指出三大重要趨勢–「氣候變化與資源稀缺」、「人口結構和社會變遷」，以及「數位與實體世界的融合」，正在牽動著不同產業領域的發展，並同時帶來前所未有的契機與能量。

IAR Embedded Workbench for Arm全面支援凌通GPM32F系列MCU

IAR與凌通科技(Generalplus)聯合宣布，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

ST車規級微功耗運算放大器可承受嚴峻溫度

意法半導體(ST)的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，是兼具多種功能的元件。

2023年Tektronix創新論壇即日開放註冊

Tektronix宣布推出2023年Tektronix創新論壇系列活動。這一系列精彩豐富的活動可供全球各地的觀眾參與，並提供多場有關關鍵電子技術的教育課程，包括免費入場的教育論壇、小組討論和技術展示。在「設計未來」的主題下，課程安排涵蓋電源、半導體、資料通訊、射頻分析、工程基礎，以及測試與量測創新。

聯發科技/元太強化合作系統晶片開發

聯發科技宣布與元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局。兩家公司已經聯手打入多家國際知名電子書大廠供應鏈，未來元太和聯發科技將持續深化合作，為全球客戶提供最佳電子書閱讀器晶片解決方案。

VESA發布Adaptive-Sync Display更新

美國視訊電子標準協會(VESA)宣布發表第一版Adaptive-Sync Display相容測試規格(Adaptive-Sync Display CTS)的重大更新，此規格亦是可變更新率顯示器螢幕前效能第一個公開發表的開放標準。

ADI宣布新建半導體研發製造設施

亞德諾(ADI)宣佈將在位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園區的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造基地。

宏正將於COMPUTEX 2023展示8大智慧應用解決方案

宏正自動科技(ATEN International)宣布將於5月30日至6月2日參加COMPUTEX 2023台北國際電腦展，以「擁抱未來、智慧引航」為主題，展示8大最新的智慧應用解決方案與前瞻市場應用。主要應用包括AI語音合成優聲學、未來控制室、綠色資料中心、智慧製造、航管應用、智能會議室、敏捷工作站以及遊戲直播等多元應用，引領訪客站在科技發展的最前端，與客戶一同探索未來智慧世界樣貌。