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英飛凌科技(Infineon)宣布完成收購GaN Systems。這家總部位於加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵(GaN)功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批，交易結束後，GaN Systems已正式成為英飛凌的一部分。
Holtek新推出感煙與CO/燃氣探測專用Flash MCU BA45F6956，適用於複合型感煙探測產品，例如LCD感煙與CO/燃氣探測報警器、語音型LCD感煙與CO/燃氣探測報警器等。
德凱(DEKRA)成功協助台達電子獲得CTF Stage 2實驗室認可證書，成為全台首家自有測試實驗室獲得認證的廠商，未來可針對電動車充電樁等能源基礎設施產品進行廠內測試，加速開發測試進程，提升開發效率與市場競爭力。CTF2認可是IECEE認證體系中的重要一環，該資質的獲得代表著台達在檢測設備能力、實驗室測試能力、檢測人員檢測技術等多方面均已符合國際標準要求。
貿澤電子(Mouser Electronics)與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》，分析了支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件。
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA, Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支援最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗。
台達近日宣布於10/17~10/19在美國加州聖荷西，亮相全球雲端和資料中心產業盛會「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)，並展出最新的18kW機架式電源，符合開放運算計畫組織(OCP)所推出的第三代開放式機櫃(ORV3)規範，適用於高1OU、寬21英吋的機櫃。此機架式電源配置6組3kW 電源供應器，為伺服器提供18kW電力，能源轉換效率可達97.5%，並支援50V輸出電壓。此電源系統可搭配台達最新的電源管理控制器(PMC)，具備PoE功能，可與ORV3機架式電源整合，協助客戶實現資料中心智慧能源管理。
施耐德電機(Schneider Electric)參加2023台灣國際智慧能源週。藉著出席Net-Zero Taiwan國際淨零高峰論壇，多年來持續深耕永續的施耐德電機向台灣企業分享如何透過S-D-D企業永續發展路程框架、專屬減碳路徑圖制定淨零策略，並藉助合適的數位化解決方案與工具，逐步落實綠色能源管理，布局永續未來。
Transphorm發布了題為「Normally-off D-Mode氮化鎵電晶體的根本優勢」的最新白皮書。該技術文獻科普了共源共柵(常閉)d-mode氮化鎵平臺固有的優勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實現常閉型解決方案，從根本上(實體層面)削弱了諸多氮化鎵自身的性能優勢。
Littelfuse宣布推出CPC3981Z，這是一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET產品。
Nokia宣布全新營運商等級Wi-Fi 7裝置系列，將帶來比Wi-Fi 6快超過三倍的寬頻體驗，全系列解決方案將相容於2024年即將完成的Wi-Fi標準，預計於2024上半年上市。
新科技或新功能的問世，通常會引起媒體和產品行銷人員的關注。8K Ultra HD超高畫質電視解析度的問世，也不例外，尤其當2017年HDMI 2.1規格首次發表時。技術突破讓產業界得以建構無縫整合的8K生態系統，成就無與倫比的影像畫質、寬廣的觀影角度以及卓越的升級版功能。大螢幕電視與電視牆可望重新定義電影、體育賽事、電視節目與電視遊戲的觀看體驗。
NVIDIA近日宣布NVIDIA Jetson平台上邊緣人工智慧和機器人技術兩個框架的重大擴展。NVIDIA Isaac ROS機器人框架已經正式推出，接下來將推出Jetson上NVIDIA Metropolis的擴充。
西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。
羅姆(ROHM)推出一款超高速驅動GaN元件的閘極驅動器IC「BD2311NVX-LB」。
國科會為鼓勵更多青年學子瞭解科研領域，已連續舉辦5年「2023 Kiss Science—科學開門，青春不悶」活動。自2023年10月14日起，連續5個周休假期，共開放台灣106個場域，舉辦超過370場活動。筑波醫電在台灣智慧醫院方案推廣成效顯著，獲邀開放企業場域，於10月17日邀請新竹高工和嘉義永慶高中來參觀，希望學生透過方案體驗、交流和討論，瞭解國內外智慧醫療產業的發展趨勢，拓寬視野，提高競爭力。
Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，從而簡化並確保成功的設計。
Arm宣布推出Arm全面設計(Arm Total Design)，此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm全面設計結合了包括特殊應用IC(ASIC)設計公司、IP供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化Neoverse CSS架構系統的開發作業。加入Arm全面設計生態系的合作夥伴，將可因得以優先使用Neoverse CSS而受惠，協助各方進行創新、加速產品上市時程，並降低打造客製化晶片所需的成本與相關阻力。
泓格推出DL-305-IP43環境數據記錄器，可用於監測NH3(氨)、溫度、濕度和露點等環境參數，可同時顯示多種數據，並附帶日期和時間戳記，以便後續分析。工作溫度可達-20~+50°C，並且能儲存達450,000個下載的記錄。
英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署了一份碳化矽(SiC)以及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。
長期專注於分散式能源管理(DER)的聯齊科技(NextDrive)於10月18至20日參與「2023台灣國際智慧能源週」，並於智慧儲能區攤位(I1304)展出分散式能源管理三大亮點：EneSense模組化能管系統、AI儲能演算法與API數據服務。其能源物聯網服務獲全球產業品牌採用，分散式能源遍布日本達35,000個據點，持續以能源數位轉型，助客戶推進淨零永續目標。
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