世界先進積體電路和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。
此合資公司將於獲得相關監管機關之核准後，於2024年下半年開始興建首座晶圓廠，並預計於2027年開始量產。此合資公司將為一家獨立的晶圓製造服務廠商，為合作夥伴雙方提供一定比例的產能。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進公司將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金(包括借款)將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。
世界先進公司董事長方略表示，世界先進公司和恩智浦半導體合作，打造首座十二吋晶圓廠，此計畫案符合公司長期發展策略，同時展現世界先進公司致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。秉持永續經營理念，此座晶圓廠將採用新加坡綠建築標章(Green Mark)標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦將持續採取積極行動，確保其擁有具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地，以支持長期成長目標。世界先進充分瞭解十二吋類比混合訊號晶圓廠所涉及的複雜性，是與恩智浦共同建造與營運的合作夥伴。恩智浦與世界先進將建立的合資合作夥伴關係完全符合恩智浦的混合式生產策略。