萊迪思(Lattice)近日宣布推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案，
萊迪思(Lattice)近日宣布推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案，
萊迪思行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示，全新的CrossLink IP與解決方案有助於客戶採用搭載最新行動介面技術的攝影鏡頭和顯示器，不僅降低系統整體成本、功耗及尺寸，同時更縮短下一代產品的設計週期。萊迪思推出可編程橋接元件與MIPI D-PHY橋接元件，不斷致力於提供最高頻寬、最低功耗、最小尺寸的低成本橋接解決方案。
CrossLink產品系列設計能夠解決目前快速增加的I/O需求挑戰，為設計工程師提供全新開發高效能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案。萊迪思該產品系列上市不到一年，已引起客戶對於此系列產品的濃厚興趣，應用範圍大幅超越早期典型應用，影像感測器、應用處理器以及顯示器之間簡易的介面轉換、訊號聚合及多工。