宇瞻科技積極拓展工規記憶體產品線，並在策略夥伴三星電子(Samsung)全力支持下，推出首款搭載三星原廠工規等級顆粒的DDR4寬溫系列記憶體模組，專為長時間運轉於極端溫度下之工業用設備提供強固型完整解決方案。結合Underfill加值技術，以及工規等級寬溫零組件，宇瞻DDR4寬溫系列記憶體模組具備耐溫與高可靠性之特色，並整合抗震、抗熱衝擊(Thermal Shock)能力，擴大寬溫記憶體產品應用的範圍，滿足嚴苛環境的工控產品需求。
宇瞻科技積極拓展工規記憶體產品線，並在策略夥伴三星電子(Samsung)全力支持下，推出首款搭載三星原廠工規等級顆粒的DDR4寬溫系列記憶體模組，專為長時間運轉於極端溫度下之工業用設備提供強固型完整解決方案。結合Underfill加值技術，以及工規等級寬溫零組件，宇瞻DDR4寬溫系列記憶體模組具備耐溫與高可靠性之特色，並整合抗震、抗熱衝擊(Thermal Shock)能力，擴大寬溫記憶體產品應用的範圍，滿足嚴苛環境的工控產品需求。
Underfill底部填充技術運用於記憶體BGA晶片底部，目的在強化產品抗震/抗熱衝擊能力。記憶體模組在面對高低溫差較大的情況時下，矽材料做成晶片與一般基板(PCB)材質的熱膨脹係數不同，因此在熱循環的溫度衝擊試驗(Thermal Shock Test)中常會有相對位移產生，造成焊點脫落或斷裂，Underfill底部填充技術可有效提高錫球與電路板間焊點強度、降低熱應力破壞、增加產品可靠度，進而提高產品使用壽命。
宇瞻科技推出全新工業用寬溫DDR4 SODIMM記憶體模組，容量最大可達16GB，頻率支援2133/2400MHz，搭載高品質DDR4寬溫顆粒及工規等級元件，採用Underfill技術，能適應兩極化的工作溫度，為系統帶來無懈可擊的耐用度。
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