芯微(Symwave)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案，並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbit/s進行現場展示，在此會議中，亦同時首次公開發行最新1.0版規範。
芯微(Symwave)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案，並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbit/s進行現場展示，在此會議中，亦同時首次公開發行最新1.0版規範。
SuperSpeed USB可與現今已出貨超過一百億個USB裝置向下相容，能提升高達十倍的傳輸速度，同時降低功耗。此一USB3.0推廣組織(Contributor Group)由超過兩百家公司組成，包括消費性電子、行動裝置、儲存，以及PC等各領域的品牌業者。擁有強大支持力量，SuperSpeed USB在未來數年將能成為最廣泛使用的高速連接技術。
芯微的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「Sync-and-go」(同步轉發)應用，如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機，以及其他需高速資料傳輸的應用。在芯微對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中，呈現運用其專利智慧財產與高速混合訊號設計方法，所能實現的Quasar低功耗與優異抖動效能。
此會議主要提供參與者和USB3.0規範制定者直接接觸機會，USB3.0是針對設備製造商所創建的技術藍圖，可協助將SuperSpeed USB成功帶到市場上。受邀專題演講嘉賓探討此一新技術功能提升，與會來賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設計到其產品中的最佳實例與訊息。除技術研討會，此會議亦設有展覽區，可展示SuperSpeed USB技術的最新進展與初期設計成果。
芯微網址：www.symwave.com