太克(Tektronix)宣布已增強第三代通用序列匯流排(USB 3.0)測試解決方案多項新功能；包括業界首個針對SuperSpeedPlus 10Gbit/s規格的發送器測試解決方案。其他增強內容則有以示波器為基礎的層級式解碼新功能，以及適用於SuperSpeed USB發送器的增強自動化解決方案，可提升測試輸送量達六成。
太克(Tektronix)宣布已增強第三代通用序列匯流排(USB 3.0)測試解決方案多項新功能；包括業界首個針對SuperSpeedPlus 10Gbit/s規格的發送器測試解決方案。其他增強內容則有以示波器為基礎的層級式解碼新功能，以及適用於SuperSpeed USB發送器的增強自動化解決方案，可提升測試輸送量達六成。
太克高效能示波器部門總經理Brian Reich表示，如USB 3.0這樣重要的業界標準隨著時日在演進發展，工程師的測試和量測工具也要隨之進行革新。太克USB解決方案的最新增強功能，是讓工程師可以確認是否符合我們最新版的USB規格、縝密地解碼匯流排運作加快除錯作業，以及在執行自動化相容性測試的同時大幅縮短測試時間。
USB 3.0較快的資料速率帶來新的測試挑戰，最顯著的是增加通道損耗、降低訊雜比、更複雜的連結訓練，以及必須驗證的時序需求。隨著設計空間縮小，具備一個精確和特定標準量測系統，較以往更顯重要。太克SuperSpeedPlus USB測試解決方案能完全滿足所有測試需求。
太克網址：www.tektronix.com.tw