目前業界唯一專注於記憶體測試解決方案提供商僅有厚翼科技(HOY Technologies)。隨著設計採用奈米微縮製程的演變，與IC設計複雜度與設計規 模日趨複雜，嵌入式記憶體在各項產品的需求比重愈來愈高，記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST)；而車用電子產品對於其可靠性與安全性已被ISO26262規範，其記憶體自我檢測的功能都需具有可支援開機自我測試(Power-On Self-Test)。
目前業界唯一專注於記憶體測試解決方案提供商僅有厚翼科技(HOY Technologies)。隨著設計採用奈米微縮製程的演變，與IC設計複雜度與設計規 模日趨複雜，嵌入式記憶體在各項產品的需求比重愈來愈高，記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST)；而車用電子產品對於其可靠性與安全性已被ISO26262規範，其記憶體自我檢測的功能都需具有可支援開機自我測試(Power-On Self-Test)。
厚翼科技開發「記憶體自我測試電路產Th平台-Brains」，將傳統的BIST架構做了很大的變革，充分利用硬體架構分享(Hardware Sharing)的設計來達到最佳化的面積和測試時間，並有效降低產品的測試成本。Brains採用管線式(Pipeline)架構設計，所以可以達到快速(At-Speed)記憶 體測試以滿足許多車用電子 IC 的測試需求。
厚翼科技的HEART是基於Brains的檢測結果進行記憶體的修復工程。HEART採用累加式(Accumulative)記憶體修復技術，結合軟體修復(Soft-Repair)和硬體修復(Hard-Repair)的優點，讓整體的記憶體修復可以彈性化的重複修復，HEART的累加式修復技術可以針對安全性與可靠度需求極高的車用電子晶片，提供完整且符合ISO262622規範的記憶體測試與修復方案。