芯訊通NB-IoT模組SIM7070系列尺寸僅24mm*24mm，現可支援嵌入基於英飛淩安全控制器的緊湊型eSIM，同時該款控制器加載了由Kigen(英國)符合GSMA標準的遠程SIM管理軟體。該安全控制器採用了現時已知的最小的SMD封裝。
這是一項巨大的科技突破，eSIM和遠程配置管理(RSP)科技緩解了大規模物聯網設備部署的關鍵瓶頸。隨著物聯網生態系統的發展壯大，eSIM的潛在優勢正在不斷被挖掘。eSIM無需實體SIM，成功實現了蜂窩連接設備的遠程配置管理，從而連接了網絡。eSIM已被應用到多種場景中，涵蓋消費電子、家庭物聯網、工業物聯網(如智慧計量)及物流(資產追跡)等領域。
芯訊通董事長楊濤表示，物聯網設備尺寸越來越小，但功能越來越多，這對模組供應商提出了很大的挑戰。得益於與英飛淩和Kigen的合作，芯訊通NB-IoT模組SIM7070系列現在支援嵌入eSIM，可以幫助客戶促進整合並有效降低倉儲成本和物流成本。
NB-IoT預計將成為IMT-2020或5G的一個重要組成部分，用以解決公用事業、家庭以及工業領域對低速、低頻寬連接的急劇需求。芯訊通SIM7070系列NB-IoT模組可支援Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE無線通訊模式。它採用LCC外形設計，擁有24mm*24mm的緊湊尺寸，這使其成為緊湊型產品設計的選擇。同時，它具有強大的擴展性，擁有UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等一系列豐富的介面。SIM7070系列現時已被應用於計量跟蹤器和其他需要在各類無線電傳播條件下進行低延遲、低輸送量資料通訊的場景中。
除提供OPTIGA Connect eSIM交鑰匙解決方案外，英飛淩還利用其安全控制器的硬體專長為其合作夥伴的多種物聯網解決方案提供支援。嵌入在芯訊通SIM7070模組2mm*2mm的小型SMD封裝中的SLM17 32比特eSIM安全控制器，經優化，可滿足大量蜂窩物聯網應用的需求，延展溫度範圍可達-40℃至105℃。得益於高度穩健的NVM科技和對惡劣環境(如振動或潮濕)的耐受性，SLM17的使用壽命超過10年，並且能以較低故障率實現10年以上的數據保存期。