英飛凌(Infineon)推出全新無引線表面黏著(SMD)封裝的CoolMOS MOSFET--ThinPAK 5x6。
英飛凌(Infineon)推出全新無引線表面黏著(SMD)封裝的CoolMOS MOSFET--ThinPAK 5x6。
充電器的發展趨勢則是朝向更小、更快、更有效率的解決方案前進。ThinPAK 5x6封裝高度僅1毫米(mm)，5毫米×6毫米的極小面積，相較於傳統SMD封裝如DPAK，體積減少了80%，讓製造商更有彈性，可設計出更小的充電器。ThinPAK極低的寄生效應，例如比傳統式DPAK更低的源極電感，可以在全負載條件下降低閘極電壓震盪，並且將切換過程的電壓尖波減到最低，比起傳統式SMD可減少達40%，改善裝置及系統穩定度及使用便利性。
ThinPAK 5x6確保工程師在PCB設計時有更大的彈性以及更好的切換效能，達成更有效率的電源轉換，同時也能縮小應用的整體系統尺寸，例如低功率適配器、照明及薄型電視。而之前發表的 ThinPAK 8x8產品系列，則在較高功率應用，如伺服器及電信 SMPS，擁有絕佳的市場接受度。
英飛凌網址：www.infineon.com