支援多頻多模的長程演進計畫(LTE)晶片將是全球LTE發展的重要關鍵，而高通(Qualcomm)第三代Gobi 4G LTE數據機、可支援包括4G先進長程演進計畫(LTE-Advanced)載波聚合在內的處理器--Snapdragon，以及可支援全球四十多個4G LTE/3G/2G射頻頻段的RF360前端解決方案等，能讓各種類型LTE裝置暢行全球，使消費者擁有真正無縫接軌的行動新體驗。
支援多頻多模的長程演進計畫(LTE)晶片將是全球LTE發展的重要關鍵，而高通(Qualcomm)第三代Gobi 4G LTE數據機、可支援包括4G先進長程演進計畫(LTE-Advanced)載波聚合在內的處理器--Snapdragon，以及可支援全球四十多個4G LTE/3G/2G射頻頻段的RF360前端解決方案等，能讓各種類型LTE裝置暢行全球，使消費者擁有真正無縫接軌的行動新體驗。
隨著LTE的網路建置不斷擴增、LTE終端裝置的急速成長、以及使用者對無線數據傳輸與無縫行動體驗的強大需求，促使晶片商紛紛投入開發多頻多模的LTE晶片，以滿足行動通訊產業以及終端消費者的需求。
高通推出多款可同時兼容3G/LTE的多模多頻晶片與LTE解決方案，根據GSA數據顯示，截至2013年年8月25日，全球共有一百一十一家裝置製造商發表一千零六十四款LTE用戶裝置，而基於高通晶片組，目前全球已發布和正在研發的LTE各類終端已超過九百五十款。
高通網址：www.qualcomm.com