2010年恩智浦(NXP)全球mbed設計挑戰賽正式開跑，合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》。即日起，恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上雲端編譯器進行軟硬體應用的創新開發。
2010年恩智浦(NXP)全球mbed設計挑戰賽正式開跑，合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》。即日起，恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上雲端編譯器進行軟硬體應用的創新開發。
設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日，比賽優勝者將可獲得獎金總額一萬美元，參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設計價值的任何資訊。
任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽；此外，目前恩智浦和安謀國際(ARM)/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送。Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括：技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等。而獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登。
恩智浦半導體微控制器事業部行銷總監Jan Jaap Bezemer表示，對參賽者而言，今年的恩智浦mbed設計挑戰賽就是要證明使用mbed快速原型工具來進行開發是多麼簡單，期待大家使用LPC1768微控制器來達成新一波的設計突破。
恩智浦半導體網址：www.nxp.com