芯訊通推5G多頻段系列模組

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，支援NSA/SA組網，覆蓋全球主要營運商網路頻段；採用的M2介面相容多種通訊協定。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模組相容，可減少客戶的投資成本並快速上市。和其他5G模組相比，新品在以下幾方面有大幅提升，如採用全新四天線設計，有效提升通訊容量，積極發送和接收資料，並保持資料的高速和穩定性；具有30×42mm小封裝尺寸，尺寸的減小對技術，製程設計帶來極大挑戰。內部元件增多使得元件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速訊號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時序訊號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗餘設計。透過採用封裝更小、性能更高、品質更可靠的元件，有效滿足5G模組多頻段/高性能/高頻寬/多系統的需求。

此外，大面積裸露銅區方便散熱5G模組速率大幅增加，CPU的功耗，射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。為保證模組能長時間穩定的工作，新品在設計時考量發熱元件的布局，保障主要發熱元件有足夠多的地孔到主地層。同時，模組背面設計大面積露銅區域，方便散熱矽膠把模組熱量傳遞出去。