是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。
此射頻設計遷移流程擴充了台積電的類比設計遷移(ADM)方法，以提供射頻電路設計人員所需的額外功能。是德科技、新思科技和Ansys的遷移流程，不僅可提高類比設計遷移(ADM)的效率，更使2.4GHz低雜訊放大器(LNA)設計重新定向至N6RF+製程後，功耗達到顯著下降。
該設計遷移流程的關鍵要素包括：新思科技客製化設計系列產品，包括可快速推展類比和射頻設計遷移的Custom Compiler布局環境和ASO.ai解決方案，以及PrimeSim電路模擬器；Keysight RFPro可用於元件參數化、自動數值擬合，以及電磁(EM)模擬；Ansys RaptorH電磁建模軟體可用於矽上電遷移分析，VeloceRF電感器和變壓器設計工具則可用於被動元件的合成。
在此遷移流程的支援下，射頻電路設計人員可以更快地重新設計元件，以符合N6RF+製程規格要求。是德科技RFPro可對被動元件(包括電感器)進行參數化，再根據新製程調整布局，自動重建高度準確的模擬模型。設計人員可在Synopsys Custom Compiler中搭配使用Ansys VeloceRF的合成電感器，查看重建的元件布局，並在複雜的無線晶片中執行互動式電磁分析。
新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，為滿足業界對台積電製程結果品質的不懈追求，在不同節點間快速遷移設計顯得至關重要。透過新思科技的Custom Compiler、ASO.ai和PrimeSim工具，新流程可提供整合式射頻和類比設計遷移解決方案，讓工程師更有效率地將設計從TSMC N16技術平台遷移至N6RF+。此外，它結合了是德科技、新思科技和Ansys之可靠射頻及毫米波解決方案的優勢，為共同客戶提供一個可互通的設計流程，大幅提升整體效率。
是德科技EDA事業群副總裁暨總經理Niels Faché表示，在滿足PPA需求的同時遵循新的製程設計規則，是複雜射頻晶片設計的一大挑戰。射頻電路設計人員希望充分並重複利用N16元件智慧財產權，以提高投資報酬率(ROI)。新流程可藉助最新的台積電N6RF+技術，針對原先在N16上建立的現有元件，快速進行重新設計。是德科技RFPro則協助射頻電路設計人員在Synopsys Custom Compiler布局環境中，輕鬆實現元件參數化、產生新的模擬模型，並進行互動式電磁(EM)分析，無須再耗時地交遞資料，或針對特定領域進行專業化，進而大幅提升射頻電路設計人員的整體工作效率。
Ansys半導體、電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，在為射頻、高速類比、高效能運算資料傳輸、3DIC互連和共同封裝光學元件，開發可預測的準確解決方案時，電磁模擬和建模發揮了核心作用。
台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與Ansys、是德科技和新思科技攜手合作，幫助共同客戶更有效率地將他們的設計，遷移至台積電更先進的製程，並同時確保這些設計符合嚴格的PPA要求。