為了滿足綠色移動的要求，業界必須以提高能源效率為主要目標，進行新技術開發。順應這一發展趨勢，英飛凌(Infineon)將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和 .XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。
英飛凌 XHP 2 功率模組的價值，已在西門子鐵路系統(Siemens Mobility)和SWM(Stadtwerke München)公司聯合展開的實際道路測試中得到了證明。一輛搭載了這些功率模組的Avenio有軌電車在慕尼黑進行了為期一年的客運服務測試，行駛里程約6.5萬公里。西門子鐵路系統總結道：使用基於碳化矽(SiC)技術的功率半導體，可將有軌電車的能耗降低10%。同時，還可顯著降低引擎的運行噪音。
英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 博士表示，適用於軌道交通領域的創新半導體解決方案，是推動綠色移動的一項重要因素。這場在慕尼黑成功舉辦的有軌電車實際道路測試，證明了SiC技術能給製造商、鐵路運營商和居民帶來裨益。
在牽引推進系統中建置 SiC技術，將面臨著一系列重要挑戰：除了需要高效、可靠的SiC晶片之外，還需要能夠支援高開關速度的封裝形式，以及能夠延長元件使用壽命的封裝技術。而這些正是英飛凌功率模組的優勢所在。由於列車會頻繁地加減速，軌道交通相關應用對半導體的功率迴圈要求非常高。頻繁的溫度波動給內部互聯技術帶來了壓力。英飛凌.XT技術針對這一挑戰提供了解決方案。該技術顯著提高了功率迴圈周次，提高元件使用壽命，多年來已成功應用於風力發電機等具有類似挑戰性的應用場景。
在英飛凌的XHP 2功率模組中，內置的CoolSiC MOSFET晶片可在實現低損耗的同時，保持高可靠性。它們是提高能效的基礎，目前已經在光伏系統等眾多領域得到了廣泛應用。英飛凌XHP 2封裝具備低雜散電感、對稱且可擴展的設計及高電流容量等特性，非常適用於SiC元件。