Microchip 系統級封裝產品適用無線連接設計

Microchip無線解決方案部副總裁Steve Caldwell表示，SAM R30 SiP為用戶提供了一條卓越的遷移路徑，從MCU和無線電分立的解決方案輕鬆轉換到單晶片解決方案，有助於實現更緊湊、成本效益更高的設計。它結合了Microchip經過業界檢驗的連接技術與高效能SAM L21 MCU，是一款可靠性強、功耗極低的絕佳解決方案。

SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性，又擁有經實踐驗證的可靠性，同時採用小尺寸封裝，非常適用於互聯家居、智慧城市和工業應用等領域。

在市場對電池供電無線連接系統的需求持續上升的背景下，可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基於SAM L21 MCU構建而成，後者使用了現有最節能的ARM 架構即Cortex M0+架構。SAM R30設有超低功耗休眠模式，可通過串列通信或GPIO(通用輸入/輸出)來喚醒，而消耗電流僅為500 nA。

由於SAM R30 SiP可在769-935 MHz範圍內工作，這使得開發人員可以靈活部署點對點、星形或網狀網路。Microchip可幫助開發人員快速學會應用Microchip免費的MiWi點對點/星形網路通訊協定堆疊來進行開發工作。