英飛凌科技(Infineon)旗下1200 V CoolSiC MOSFET模組系列新添 62mm 工業標準模組封裝產品。62mm 封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術，已受到業界的肯定。此封裝為碳化矽打開了 250kW 以上(此為矽基 IGBT 技術 在 62mm 封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門。相較於一般的 62mm IGBT 模組，碳化矽的應用範圍更擴展至太陽能、伺服器、儲能、電動車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉換系統等。
該 62mm 模組配備了英飛凌 CoolSiC MOSFET ，可實現極高的電流密度。其極低的開關損耗和導通損耗可減小散熱元件尺寸。在高開關頻率下運作時，可使用更小的磁性元件。透過英飛凌 CoolSiC 晶片技術，客戶可以設計出尺寸更小的變頻器，進而降低整體系統成本。
新產品採用 62 mm 標準基板和螺絲固定方式，具有高強固性的外殼結構設計，且設計經過最佳化，可達到最高的系統可用性，同時降低維修成本以及停機損失。出色的溫度循環能力和 150°C 的連續工作溫度(Tvjop)，帶來出色的系統可靠性。其對稱性的內部設計，能讓上下開關達到相同的切換條件。亦可選配「熱介面材料」(TIM)，以進一步提高模組的熱效能。