盛群(Holtek)日前推出四款新品，包含新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列，新增系列成員BS83A04C，特別訴求低功耗特性，適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品，如藍牙耳機、移動電源、智慧手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用。
BS83A04C於工作電壓3V下平均工作電流不到3μA即可實現4個觸摸鍵的偵測，同時還具有高抗干擾特性，可通過Conductive Susceptibility(CS)10V動態測試，工作電壓範圍1.8V~5.5V，介面支援I²C，最多8個可彈性應用之I/O，接腳定義與BS83B04C相容，封裝提供8SOP、10DFN及10MSOP。
Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統。在軟體上提供觸控函式庫，使客戶能快速上手。在硬體上使用e-Link搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構的MCU，可提供與最終量產MCU相同封裝及特性之模擬。
同時，Holtek也推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列，具備高效能、更多資源以及更低功耗的特色，適合多種應用領域，例如TFT-LCD顯示、智慧門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智慧家電、USB遊戲週邊等。
HT32F52357/52367系列最高運行速度為60 MHz，操作電壓為1.65V~3.6V，額外支援獨立VDDIO管腳，方便連接與VDD電壓不同的外部元件，提供設計上的彈性。Flash及SRAM容量分別為128/256 KB及16/32 KB；配備豐富的週邊資源，如USARTx2、UARTx4、I2Cx2、SPIx2、USB、EBI(External Bus Interface)等，具備6通道PDMA、12通道1 Mbps SAR ADC，並提供資料正確檢查機制CRC16/32及硬體除法器。新增QSPI介面，搭配EBI介面可更高速傳輸資料，適用於TFT-LCD相關應用。此外也新增了500 Ksps 12-bit DACx2以及AES-128硬體加密機制，適合更廣泛應用。
HT32F52357/52367系列的封裝型式為46QFN和48/64/80LQFP，GPIO腳位可達37~67，在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支援任意I/O喚醒，省電模式的設計更便利。並內建參考電壓用於ADC量測校正，適合低功耗的電池應用。
除了獲得專業IDE廠商IAR支援外，全系列並已得到Keil授權免費使用許可。Holtek也提供學習板以及開發平台套件、ICE工具 e-Link32 Pro、完整的週邊驅動函式庫(Firmware Library)、應用範例原始程式碼及各種應用指南等，並支援GNU GCC及Make編譯環境。且全系列已通過UL/IEC 60730 Class B認證，可提供相關自檢程式(Safety Test Library)。搭配Holtek In-System Programming(ISP)及In-Application Programming(IAP)技術方案，可輕易升級韌體，提高生產效能與產品彈性。
而新一代Arm Cortex-M0+ 微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列，具備高效能、LCD顯示介面以及更低功耗的特色，適合多種LCD顯示應用領域，例如健康量測產品、智慧三表等應用。其中HT32F57331/57341支援25 SEG × 8 COM，HT32FHT32F57342/57352則支援33 SEG × 8 COM。
HT32F573xx系列最高運行速度為60 MHz，操作電壓為1.65V~3.6V單一電源，Flash及SRAM容量分別為32~128KB及4~16KB；配備豐富的週邊資源，如USART×1、UART×2、I2C×2、SPI×2、USB、10通道1 Mbps SAR ADC等，並提供資料正確檢查機制CRC16/32及硬體除法器。HT32F57342/52系列，更提供6通道PDMA、500Ksps 12-bit DAC×2以及AES-128硬體加密機制，適合更廣泛應用。
HT32F573xx系列的封裝型式為46QFN和48/64LQFP，GPIO腳位可達37~53，HT32F57342/52系列更可提供80LQFP，高達67個GPIO腳位，在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支援任意I/O喚醒，省電模式的設計更便利，並內建參考電壓用於ADC量測校正，適合低功耗的電池應用。
除了獲得專業IDE廠商IAR支援外，全系列並已得到Keil授權免費使用許可。Holtek也提供學習板以及開發平台套件、ICE工具e-Link32 Pro、完整的週邊驅動函式庫(Firmware Library)、應用範例原始程式碼及各種應用指南等，並支援GNU GCC及make編譯環境。且全系列已通過UL/IEC 60730 Class B認證，可提供相關自檢程式(Safety Test Library)。搭配Holtek ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技術方案，可輕易升級韌體，提高生產效能與產品彈性。
同時，Holtek針對電磁爐應用領域，新推出HT45F0058電磁爐Flash MCU。HT45F0058內含PPG硬體抖頻功能，使電磁爐工作於高功率時，可以有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾。減少抗EMI元件成本，並通過EMI標準測試。
HT45F0058主要資源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、32×8 EEPROM、9-bit PPG、4個比較器、1組OVP以及1組增益可選的運算放大器功能，並擁有浪湧保護、IGBT VCE過壓保護等硬體保護機制，可以防止IGBT損壞。在封裝方面，HT45F0058提供16NSOP封裝形式。
此外，Holtek亦推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計，整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範，能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求，可廣泛應用於智慧居家、工業/農業控制器等，建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸。
BC5602支援跳頻功能，最高發射功率+7dBm，可編程的數據率125Kbps、250Kbps和500Kbps，125Kbps下接收靈敏度達到-98dBm。封裝腳位直插和郵票孔(Stamp hole)兼具，同時滿足產品開發和量產使用需求，支援3線和4線的SPI介面方便不同資源的MCU控制。此模組可滿足不同場景的應用需求，更多細節可參考BM5602-60-1和BC5602規格說明。