微芯擴展高電流LDO系列

2007-10-15
微芯(Microchip)在其能配合陶瓷電容器穩定輸出的高電流低壓差穩壓器(LDO)系列中,加入500毫安培的MCP1725和MCP1825 LDO,以及1安培的MCP1826(MCP1725/182X)LDO。這些性能提升的新型LDO,採用面積小至2×3毫米的 DFN及SOT223封裝,並可提供Shutdown及電源正常輸出等多元化功能。它們為微芯現有的LDO系列再添生力軍,使其全產品線的低輸出電壓、高電流LDO產品更臻完備,並以廣泛的功能/封裝,滿足設計要求。  
微芯(Microchip)在其能配合陶瓷電容器穩定輸出的高電流低壓差穩壓器(LDO)系列中,加入500毫安培的MCP1725和MCP1825 LDO,以及1安培的MCP1826(MCP1725/182X)LDO。這些性能提升的新型LDO,採用面積小至2×3毫米的 DFN及SOT223封裝,並可提供Shutdown及電源正常輸出等多元化功能。它們為微芯現有的LDO系列再添生力軍,使其全產品線的低輸出電壓、高電流LDO產品更臻完備,並以廣泛的功能/封裝,滿足設計要求。  

MCP1725/182X LDO的輸出電壓可低至0.8伏特,特別適合應用於不斷要求更低電壓的現場可程式化閘陣列(FPGA)、客製化積體電路(ASIC)及邏輯核心產品。這些LDO採用耐熱封裝,典型低壓差電壓介於210~250毫伏特之間,能在全電流狀況下支援範圍寬廣的輸入/輸出電壓,能適用各種不同應用。此外,亦能配合陶瓷電容器穩定輸出,靜態耗電流低至120~140微安培,有助實現更小巧、更具效率的設計。  

微芯表示,MCP1725/182X LDO迎合更先進FPGA及核心邏輯與日俱增的低電壓需求,並以符合電源效益和節省空間的封裝,提供極富競爭優勢的電流和功能組裝。微芯一應俱全的LDO系列,全面滿足現今線性直流/直流電壓轉換應用的嚴格要求。  

微芯網址:www.microchip.com

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