由工研院主辦的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)日前登場，大會聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展，2018年逢積體電路走過一甲子，大會也邀請工研院、英特爾(Intel)、台積電、意法半導體等專家分享最新趨勢。
由工研院主辦的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)日前登場，大會聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展，2018年逢積體電路走過一甲子，大會也邀請工研院、英特爾(Intel)、台積電、意法半導體等專家分享最新趨勢。
VLSI-TSA協同主席吳志毅表示，晶片效能提升、功耗有效減低以及無線傳輸技術蓬勃發展，帶動了物聯網和AI等新興科技發展，促使半導體產業升級往下世代發展的需求。如何以產品差異化與下世代技術的開發，包括半導體異質整合、先進製程、系統級整合及高階封測研發等將是推升產業發展的關鍵。
舉例來說，半導體異質晶片整合涉及晶片如何連結、距離如何調整等問題，唯有IC設計、晶圓製造與封裝等各環節緊密扣合才能完成，這會是台灣這樣具備完整的半導體產業聯的台灣非常具有優勢的。
此外，台灣應透過國際合作與整合半導體產品技術與上下游業者資源，以強化自我優勢，進而發掘新的定位，促使半導體產業轉型升級，同時強化半導體業價值鏈的競爭力，引領出台灣軟硬整合價值創造的新契機。