英飛凌科技(Infineon)與其碳化矽(SiC)供應商擴展合作關係，宣布與Resonac(前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在2021年的協議。
新合約將深化雙方在SiC材料的長期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。Resonac將先供應6吋的SiC晶圓，並將於合約期間支援過渡至8吋晶圓，英飛凌亦將提供Resonac關於SiC材料技術的智財(IP)。雙方的合作將有助於供應鏈穩定，並為新興半導體材料SiC的快速增長提供支援。
英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示，再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化矽技術及產品組合，以提供最全面的產品組合給客戶。
英飛凌目前正在擴大SiC的產能，以在2030年達到市占率30%的目標。英飛凌SiC的產能預計在2027年將成長10倍。位於馬來西亞居林(Kulim)的新廠計畫將於2024年投產。時至今日，英飛凌已為全球3,600多家客戶提供SiC半導體。