德凱 聯詠科技 ASPICE TDDI 車用晶片

聯詠科技獲得德凱ASPICE CL2級認證

2024-07-01
聯詠科技近日榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證,使其成為全球首家通過此級別認證的車載TDDI晶片供應商。

隨著車載信息娛樂系統的快速進化,螢幕尺寸的不斷擴大以及顯示與觸控功能的整合需求增加,聯詠科技在2020年8月推出的首款車載TDDI晶片(車用觸控與驅動整合IC)已成為市場的熱門選擇。該技術通過整合顯示器和觸控功能,不僅節省了成本,還顯著提升了面板的視覺效果。

Automotive SPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability Determination, ASPICE)是「汽車產業的軟體流程改進和能力測定標準」,是一個廣泛用於評估汽車產業軟體開發與管理過程的框架。聯詠科技能夠獲得ASPICE CL2級認證,意味著其軟體開發流程和產品質量控制均符合嚴格的國際標準,進一步鞏固了其在全球汽車晶片市場中的競爭優勢。

DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀表示,汽車產業朝向電動化、智慧化發展下,車用晶片的需求也飛速成長,將促使各大車廠更積極與晶片業者進行合作,因此許多歐美車廠評估供應商的專案開發能力就是要求導入ASPICE,確保軟體與相關元件開發過程中都按照最先進的作業流程工作,並將產品風險降至最低。而DEKRA德凱ASPICE和功能安全團隊目前是台灣最多車廠供應商合作取證的專家團隊,DEKRA德凱也秉持一站式服務理念提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型等整合式解決方案,以協助客戶智慧化的推動汽車產業轉型升級。

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