亞德諾半導體(Analog Devices, ADI)推出HMC1127與HMC1126 MMIC(單晶微波積體電路)分布式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(Die)涵蓋2～50GHz頻率範圍，可簡化系統設計和提高性能，頻段之間無需射頻開關。
亞德諾半導體(Analog Devices, ADI)推出HMC1127與HMC1126 MMIC(單晶微波積體電路)分布式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(Die)涵蓋2～50GHz頻率範圍，可簡化系統設計和提高性能，頻段之間無需射頻開關。
各放大器輸入/輸出(I/O)內部匹配50歐姆(Ohm)阻抗，便於多晶片模組輕鬆整合。所有資料均由晶片取得，晶片經由長0.31mm(12mil)的兩條0.02mm(1mil)焊線連接。HMC1126和HMC1127基於砷化鎵(GaAs)應變層高電子移動率電晶體(pHEMT)設計，適合量測儀器、微波無線電和衛星小型地面站(VSAT)天線、航太與國防系統、電信基礎設施和光纖應用。
HMC1127 GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器的主要特性為1分貝壓縮點(P1dB)輸出功率為12.5dBm、17.5dBm Psat飽和輸出功率、增益14.5dB、三階截斷點(IP3)輸出23 dBm、供電電壓：+5伏特(V)@80毫安培(mA)、50歐姆匹配I/O，以及裸晶尺寸為2.7mm×1.45mm×0.1mm。
HMC1126GaAs PHEMT MMIC分布式功率放大器主要特性則為P1dB輸出功率17.5dBm、Psat飽和輸出功率21dBm、增益11dB三階截斷點(IP3)輸出28dBm、供電電壓+5V@65mA、50歐姆匹配I/O，以及裸晶尺寸2.3 mm×1.45 mm×0.1mm。
亞德諾網址： www.analog.com