高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於2011年國際消費性電子展(CES)宣布， Verizon Wireless多款4G長程演進計畫(LTE)裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於2011年國際消費性電子展(CES)宣布， Verizon Wireless多款4G長程演進計畫(LTE)裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
高通Snapdragon MSM8655系統晶片搭配升級的高通1.2GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器，以及低功耗架構，將為Verizon Wireless用戶帶來最優質應用體驗。高通MDM9600晶片組結合Gobi技術且支援LTE資料傳輸速率，同時後向相容於EV-DO Rev. A/Rev. B.，可提供使用者隨時隨地連結多種3G和4G網路技術。
高通執行副總裁暨高通通訊總裁Steve Mollenkopf表示，其很高興與Verizon Wireless合作，這是4G技術發展上一項重要的里程碑，同時反映Snapdragon平台技術領先地位。MDM9600晶片組除支援Verizon Wireless的4G LTE網路，更結合高通簡明易用的應用程式界面，不但使整合過程更為流暢，有助開發商推動應用發展，並為終端製造商提供更大彈性。此一高度整合軟、硬體的平台已為Verizon Wireless LTE行動寬頻網路提供多項連線解決方案，未來將有更多終端產品陸續問世。
隨著4G技術在世界各地蓬勃發展，高通將持續以其領先業界的4G晶片，協助合作夥伴設計創新的終端裝置和產品類型，讓消費者享用未來高速的網路數據傳輸。
高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示，對於強大、快速網路連線的需求日益增長，使其在設計領先、多模晶片組的技術優勢更為突顯。高通在無線技術的長期經營、深厚的工程專業以及靈活的產品組合，使得營運商和製造商將持續與高通合作，以支援包含智慧型手機、平板電腦、通用序列匯流排(USB)行動網卡、行動熱點裝置和嵌入式模組等3G和4G終端產品。目前全球營運商正努力將具備最高效能中央處理器和繪圖處理器，與支援3G向4G無縫升級的裝置推向市場，我們相信未來高通仍將是核心晶片組和數據機的重要供應夥伴。
高通網址：www.qualcomm.com