莫仕(Molex)宣布推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統，它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道25Gbit/s)。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA和PCIe協定相容，並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性。該連接器十分適合用於SAS 和PCI Express應用，其中包括儲存到控制器、伺服器到伺服器、伺服器到交換機、交換機到交換機以及行動/企業的連接。
莫仕(Molex)宣布推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統，它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道25Gbit/s)。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA和PCIe協定相容，並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性。該連接器十分適合用於SAS 和PCI Express應用，其中包括儲存到控制器、伺服器到伺服器、伺服器到交換機、交換機到交換機以及行動/企業的連接。
Molex 產品經理 Joe Dambach 表示，Nano-Pitch I/O 80電路互連系統具有業界領先的埠密度、多協定應用支援以及增強的訊號完整性，將重新改寫儲存產業中PCIe和SAS解決方案的定義。
該系統靈活的插腳輸出概念(持續的接地-訊號-訊號-接地)讓它可針對高速應用而最佳化，並在提供的長度內使高速通道的數量最大化。根據產業標準，提供了八條通道(80個電路)。
本系統的形狀係數很小(5毫米×23毫米×9毫米)，而連接器到電纜的插入元件高度僅為12毫米，適用於直角電纜出口，讓它可經由企業應用來為行動設備提供服務。交錯布置、高度可靠的恒定雙排觸點配置實現了熱插拔的功能(能夠在不關閉系統的情況下添加元件)。
Molex網址:www.molex.com