SiGe半導體擴大其無線區域網路(WLAN)和藍牙(Bluetooth)產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組(Front end module, FEM) 產品--SE2600S。
SiGe半導體擴大其無線區域網路(WLAN)和藍牙(Bluetooth)產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組(Front end module, FEM) 產品--SE2600S。
SE2600S適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用。SE2600S採用超緊湊的CSP封裝，整合了一個2.4GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低雜訊放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。
該公司全球微波存取互通介面(WiMAX)及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah指出，SiGe特別開發的SE2600S為WLAN晶片組產品加入整合式功率放大器，以針對快速成長的WLAN行動終端應用。SE2600S帶有整合式DC阻隔電容，藍牙埠損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8dB的雜訊系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。
SiGe半導體網址：www.sige.com