安立知 聯發科技 RF Wi-Fi 7 晶片 WLAN

安立知/聯發科以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線能力

2023-05-30
安立知(Anritsu)與聯發科技(MediaTek)共同測試網路模式的射頻(RF)特性,成功驗證聯發科技用於IEEE802.11be無線區域網路(WLAN)的Filogic晶片性能及功能。

美國電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE)正在制定 IEEE802.11be(Wi-Fi 7)無線通訊標準,以作為IEEE802.11ax(Wi-Fi 6/6E) WLAN的後續標準。新標準旨在實現30Gbps或更高的傳輸速率,相較於Wi-Fi 6/6E將更加快速。除了擴展包括4096QAM、320MHz通道頻寬和多資源單元(Multi-RU)等原有技術,其亦採用了新技術,如多鏈路操作(Multi-Link Operation;MLO),使裝置能夠在不同的頻段和通道上同時發送和接收數據。IEEE802.11be的開發預計將在2024年完成,目前使用基於該草案標準的晶片裝置已陸續問世,以支援如超高解析視訊串流和擴增實境/虛擬實境(AR/VR)等最新的應用和服務。

網路模式可模擬實際的操作,以評估RF特性。其使用在晶片和測試儀中建置的資料鏈路層通訊協議來建立通訊。除了使用傳導測試以評估RF特性,網路模式對於成品的OTA(Over-The-Air)無線性能測試(包括天線特性)特別有用。

聯發科技已推出了具有領先全球的高性能、低功耗及高可靠性的Wi-Fi 7無線連網平台Filogic 880和Filogic 380。由於聯發科技的晶片具備無縫、穩定與高度連線性,在實際操作條件下,可以透過Anritsu安立知的網路模式技術建立並維持無線通訊,共同評估其RF特性。此為全球首例使用網路模式進行IEEE 802.11be RF特性評估的無線測試。Anritsu安立知的WLAN測試儀支援傳導和OTA網路模式的連接測試,將有助於確保使用聯發科技IEEE802.11be晶片的產品成功上市。

聯發科技副總裁兼智慧聯通事業部總經理許皓鈞(Alan Hsu)表示,與安立知的合作有助於實現聯發科技進一步將最先進的無線連接技術推向市場的使命,也代表了聯發科技致力於透過Filogic解決方案,滿足業界對於快速、可靠以及永遠連線的連接體驗所日增長的需求之承諾。

安立知集團資深副總裁暨測試與測量公司總裁Takeshi Shima表示,Anritsu安立知先進的測試解決方案與聯發科技領先的無線技術間之協同作用,創造了新的用戶體驗,進而引領包括物聯網(IoT)、汽車、智慧型手機等廣泛業務的發展,共同支持安心、安全和富足的全球社會。

安立知正持續開發先進的測試解決方案,確保未來WLAN產品的成功部署。

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