太克(Tektronix)與NEC Electronics America於2009消費電子展首次共同公開展示NEC新SuperSpeed通用序列匯流排(USB)(USB 3.0)元件原型。NEC與太克合作，提供其滿足最新SuperSpeed USB標準需求的矽元件。此次USB 3.0展示採用NEC的USB 3.0 PHY測試晶片，這是首度以USB 3.0 Rev1.0規格為基礎的接收器與發射器展示。
太克(Tektronix)與NEC Electronics America於2009消費電子展首次共同公開展示NEC新SuperSpeed通用序列匯流排(USB)(USB 3.0)元件原型。NEC與太克合作，提供其滿足最新SuperSpeed USB標準需求的矽元件。此次USB 3.0展示採用NEC的USB 3.0 PHY測試晶片，這是首度以USB 3.0 Rev1.0規格為基礎的接收器與發射器展示。
SuperSpeed USB的資料速率將近5Gbit/s，效能已進入PCI Express 2.0與SATA Gen 3等其他尖端通訊協定領域。其測試是複雜量測挑戰，要克服如此艱難挑戰，必須使用性能與彈性俱佳的儀器，以及能提供速度及簡化設定工作、量測步驟和分析工具。太克SuperSpeed USB解決方案是第一套能滿足SuperSpeed USB規格中所述之所有發射器與接收器測試要求的工具組。
NEC Electronics America數位消費及連線策略事業部總經理Kats Nakazawa表示，太克為SuperSpeed USB生態系統提供許多必要測試設備，對於SuperSpeed USB技術的實現與普及助益極大。太克技術解決方案事業群總經理Ian Valentine則表示，太克與NEC合作SuperSpeed USB使太克能為新標準盡力。太克工具隨著NEC的設計在第一線服役，支援新技術開發，並在設計過程中為設計師提供高效率的方法，測試其晶片在各個演進階段的符合性。
太克網址：www.tektronix.com