2011-11-14

可攜式裝置與嵌入式市場對於低成本/高效能DSP的需求日益升溫，為滿足市場要求，DSP業者產品傾巢而出，且大打價格優惠策略，此舉將有助低階DSP擴大市場應用版圖。

2011-11-07

行動裝置市場的蓬勃發展，已成為令人垂涎的商機大餅，傳輸介面亦為如此，因此促使各種傳輸介面技術在現有的市場範疇之外，也想跨入行動裝置領域，市場生機勃勃、熱鬧滾滾的同時，也意味著各式傳輸介面彼此的競爭將愈發激烈。

2011-11-07

一般而言，通訊市場對於經濟表現好壞相當敏感，尤其是行動通訊，在面對全球景氣低迷時，通訊產業一向最先反應。近期美國與歐洲各國經濟表現不佳的狀況下，是否影響通訊市場未來成長力道，羅德史瓦茲(R&S)總裁暨營運長(COO)Gerhard Geier明確表示，在行動裝置相關應用服務與終端裝置不斷推陳出新下，通訊市場將持續不墜。

2011-10-31

為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現該公司在SiP技術的研發實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。

2011-10-31

由於高畫質與3D影像傳輸越來越多，為顧及影音資料若經過壓縮將造成失真的問題，因此透過高頻段提升傳輸速率已成為目前各家業者致力的目標，除了促使高頻無線通訊技術蓬勃發展外，對於支援高頻量測儀器的需求，也不斷升溫。

2011-10-31

隨著高齡化與注重健康的時代來臨，以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展，醫療電子市場不斷擴大，也因此，專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion)，挾高等級的產品規格積極跨入，期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。

2011-10-31

甫結束的東京電玩展中，索尼(Sony)最新推出的PlayStation Vita(PS Vita)掌上型遊戲機以支援擴增實境(AR)功能而大受歡迎，而微軟(Microsoft)Kinect for Windows與三維(3D)液晶眼鏡結合，執行擴增實境復健遊戲軟體，在在顯示擴增實境市場已逐漸起飛。看準擴增實境功能未來也將進駐手機，高通(Qualcomm)已著手研發相關技術，以期可搭上此一商機列車。

2011-10-31

個人電腦出貨量持續疲弱，業者預期的換機潮也受到平板裝置市場的火熱而延後。為進一步刺激個人電腦出貨量，並與蘋果抗衡，英特爾Ultrabook與微軟Windows 8將扮演關鍵的觸媒角色。

2011-10-31

行動裝置功能越來越多，效能也越趨近個人電腦的等級，因此帶動處理器朝更高處理速度邁進。除了以往的多核心趨勢與整合應用處理器、基頻處理器及無線連結晶片的發展外，雙CPU架構可進一步降低處理器負擔，更加突顯高效能與低功耗特性，因而成為大勢所趨。

2011-10-07

為了讓消費者在行動運算裝置上，也能享受如個人電腦與電視般的使用和觀賞經驗，處理器業者無不卯足全力，朝向更先進製程邁進，期在不增加晶片尺寸與功耗的前提下，持續提升處理器整合度與效能，並藉由創新的設計，達到更低的功率消耗，從而增加行動裝置電池續航力。以處理器業者的研發狀況來看，今明兩年，40奈米製程仍是市場主流，而28奈米產品將於2012年開始大量生產，至於22奈米方面，目前除英特爾率先宣布量產藍圖外，其餘半導體業者也已如火如荼展開布局。

2011-10-07

在行動裝置大行其道的帶動下，系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求亦快速興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000測試機台為基礎，推出新一代Smart Scale系列。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。

2011-10-03

過去MEMS元件應用市場局限於汽車、工業等領域，然隨著行動裝置開始導入加速度計、陀螺儀等MEMS元件，消費者對於動作感測應用的接受度也快速攀升，讓MEMS大受終端設備造商的歡迎，從而開發出更多元的創新應用。

2011-10-03

受惠於先進製程技術的發展，創意電子2011年第二季在65奈米(nm)與40奈米特定應用積體電路(ASIC)的營收皆較去年同期更好。隨著40奈米ASIC客戶增加，以及28奈米ASIC委託設計(NRE)的業務逐步開展，展望2011年第四季，即便近期美債效應影響，甚至台積電、聯電紛紛調降財測，創意電子仍深表樂觀。

2011-10-03

蘋果(Apple)MacBook Air與iPhone、iPad的輕薄造型，已成為行動裝置製造商努力的新標竿。為達此一目標，除須充分利用寸土寸金的印刷電路板(PCB)空間外，元件的厚度也是不容忽視的設計考量。由於系統封裝(SiP)可提供高整合度與薄型化優勢，因此大受行動裝置市場的青睞，不但模組廠透過SiP整合各種無線通訊技術，處理器業者亦利用SiP技術來提升元件效能。不僅如此，相關SiP方案供應商也紛紛提出新的技術方案，以期進一步擴大市場範疇。

2011-09-26

行動裝置市場火熱發展，刺激3D IC快速起飛。尤其在行動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機畫素與高畫質影像解析度規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使晶片業者採取3D堆疊技術整合DDR3記憶體，以進一步提高效能。

2011-09-09

消費性電子影像品質不斷朝高畫質邁進，音訊品質也須不斷提升，才能讓消費者體驗真正的影音效果。為達此目的，音訊晶片與軟體業者不斷以其自身技術基礎，研發更高解析音質的方案，以進一步提升消費性電子的音訊效果。

2011-09-09

物聯網(Internet of Things)已被視為未來資通訊(ICT)產業新的出路，並進一步衍生智慧聯網的龐大商機。其中，中國大陸可謂發展物聯網最為積極的國家，以台灣過去深厚的資通訊硬體設備製造能力，再結合中國大陸多元化的市場需求，將可攜手創造更多智慧聯網新應用，讓台灣資通訊產業找到下一波兆元商機。

2011-09-09

半導體製程不斷演進，除為進一步縮小體積外，功耗的降低更是先進製程追求的重點。不過，由於現階段互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程在晶片的電壓已達瓶頸，因此各種降低晶片功耗的技術紛紛出籠，其中，PowerShrink技術可降低約50%的系統單晶片(SoC)功耗，已逐漸受到市場重視。

2011-09-09

由於MEMS感測器可開發的應用眾多，因此遍布於工業、汽車、消費性電子、醫療電子等各式領域中。為使MEMS感測器進一步擴大應用範圍，相關業者無不絞盡腦汁推出體積更小、更高整合度與高效能的產品。

2011-09-09

隨著高速有線通訊與高速串列等技術頻寬不斷增長，促使高頻訊號的量測日漸普及，相對帶動更高頻寬示波器的市場需求。繼率先推出20GHz示波器之後，太克科技(Tektronix)再發表頻寬高達33GHz、取樣速率達100Gbit/Sample的示波器系列，因應此一發展趨勢。