2011-07-04

博世(Bosch)購併Akustica前即成立Bosch Sensortec子公司，專注於消費性電子專用微機電系統(MEMS)元件，而看準壓力感測計可透過大氣壓力的變化，補足全球衛星定位系統(GPS)室內定位與導航的不足，因此該公司也推出封裝更小的新一代壓力感測計(Pressure Sensor)產品，期推升壓力感測計進軍手機市場的契機。

2011-06-23

瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機，繼凌動(Atom)後，英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用，代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組，延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器，並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。

2011-06-23

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)推出後，廠商無不致力於推出主控端與裝置端相關晶片產品，一時之間，市場熱鬧滾滾。尤其在英特爾(Intel)與超微(AMD)決定於個人電腦晶片組內建USB 3.0規格後，可望進一步推升USB 3.0的市場，而看準USB 3.0前途似錦，深耕USB 2.0技術的賽普拉斯(Cypress)也順勢推出USB 3.0周邊控制晶片。

2011-06-23

受惠於蘋果(Apple)iPhone與iPad的採用，全球衛星定位系統(GPS)漸成手機與平板裝置(Tablet Device)的標準配備，然因GPS定位準確度仍受衛星數量多寡左右，加上室內訊號接收不到的問題，全球導航衛星系統(GNSS)概念遂應運而生，博通(Broadcom)即推出第一顆支援GPS與蘇聯GLONASS的系統單晶片(SoC)與組合(Combo)晶片。

2011-06-21

LTE發展熱鬧滾滾，相關廠商為搶攻市場商機無不卯足勁，即使出現蘋果iPhone 5將不支援4G通訊技術、歐盟欲將2G頻段供LTE FDD使用而影響LTE TDD發展等插曲，仍不減LTE市場發展的熱度。同時間，LTE-Advanced市場也開始醞釀，以應付行動寬頻技術中日趨增加的影音資料串流量。

2011-06-21

在全球一面倒向LTE，以及晶片商、量測儀器、網通業者多認為WiMAX發展面臨挑戰之際，WiMAX陣營仍不屈不撓，除了底定新的標準規範802.16m外，台灣發展WiMAX的電信業者也動作頻頻，向全球市場證明WiMAX仍大有可為。

2011-06-03

傳輸介面種類多元，且不斷推陳出新。在新舊介面交替之際，為解決消費者面臨終端產品無法配對連接的窘境，帶動橋接器市場順勢起飛。目前，由於USB普及度較高，因此橋接器多以USB轉其他介面為主，如USB轉SATA、HDMI、DisplayPort等，但DisplayPort轉HDMI橋接器的需求也正逐漸增加。此外，目前橋接器皆為單一介面轉單一介面，或單一介面轉多種介面，多進多出的橋接器由於技術門檻、成本較高，市場較局限，因此需求未起。

2011-06-03

數位家庭遠景逐漸實現，手機與其他行動裝置也須與數位家庭成員連結，此一趨勢讓DisplayPort與HDMI不約而同將可攜式裝置視為新市場，並推出專用於可攜式裝置的新介面--MyDP及MHL。由於此專用於行動裝置的新介面技術，可透過micro USB進行影音傳輸，DisplayPort與HDMI的市場爭奪戰也因而再擴大。另外，雖然USB為手機與可攜式裝置唯一的接口，但USB 3.0功耗卻成為該技術進入市場的一大門檻，因此，目前相關業者皆認為短時間內USB 3.0將不會被導入行動裝置中。

2011-06-01

繼高畫質多媒體介面(HDMI)陣營推出行動高畫質連結(Mobile High-definition Link, MHL)技術，積極搶攻行動裝置市場後，視訊電子標準協會(VESA)也於2011年全球行動通訊大會(MWC)發布新的MyDP(Mobility DisplayPort)，擴大DisplayPort於行動裝置市場的機會，該新介面也獲得既有VESA成員的支持。

2011-05-30

先前由於沒有須採用USB 3.0的絕對性環境，因此USB 3.0普及速度較緩。近期英特爾與超微陸續宣布將推出整合USB 3.0技術的CPU，可刺激消費者加快使用USB 3.0的速度外，但對USB 3.0主控端晶片商無疑是一大打擊，因此相關廠商也將目光焦點轉向其他市場。

2011-05-30

英特爾支援USB 3.0的晶片組未推出前，卻率先發表傳輸速率較USB 3.0高出一倍的Thunderbolt，引發市場對Thunderbolt將取代USB 3.0，並統一介面江山的疑慮。不過，畢竟Thunderbolt為新技術，加上成本仍較高，因此對USB 3.0難以造成影響，USB 3.0的發展還是相當可期。

2011-05-30

高品質、可拍攝高畫質影像的攝影機逐漸普及，甚至許多攝影機、相機也開始推出可支援3D影像的機種，使影像資料的檔案也因而變大。為順利傳輸並即時播放影像資料，傳輸介面須朝更高傳輸速率邁進，也因此掀起一場高速傳輸速率的競賽。

2011-05-16

行動裝置與數位家庭市場一直是廠商搶攻的重點，原本各據山頭的安謀國際與美普思狹路相逢，欲憑藉自身在既有市場的技術基礎，拓展數位家庭與行動裝置市場的市占。現階段已陸續傳出捷報，促使安謀國際與美普思的市場角力戰越發激烈。

2011-05-16

台灣數位軟體開發能力雖不輸中國大陸，但台灣網路數位產業軟體研發成功案例卻較少，究其原因，可發現台灣具備創新能力的年輕人，缺乏資金與公司運作經驗，因此無法實現其創意，有鑑於此，由工研院、創新工場與中經合共同成立台灣創意工場(TMI-Labs)，以期可為台灣數位網路產業找到創意與創業的新出口，厚植台灣軟實力。

2011-05-16

在提供更佳的聲音品質的同時，手機電池的續航力也須不受影響，一直是手機製造商與消費者追求的目標。為符合此需求，音訊解決方案業者紛紛推出具備噪音消除技術的DSP，期以更好的演算法與音訊處理技術，於手機或消費性電子音訊市場中站穩一席之地。

2011-05-16

個人電腦受到平板裝置的擠壓下，市場規模逐步縮減，然而既有的換機潮，也將使個人電腦出貨量於2013年微幅成長。另一方面，由於訊息娛樂服務產值驚人，吸引各式行動裝置的搶進，而如何提供最貼近消費者需求的產品，才是勝出市場的關鍵。

2011-05-05

有線電視業者強推以聯網為其最大賣點的智慧型電視(Smart TV)服務，並基於相同的服務不打折原則，透過如通用序列匯流排(USB)連接裝置大小般的毫微微型蜂巢式(Femtcell)基地台連接電視機、家庭閘道器(Home Gateway)等裝置的趨勢正逐漸成形。

2011-05-05

發達的Web 2.0世代，加上雲端運算(Cloud Computing)，服務供應商需要更大儲存容量的伺服器或其他設備才能滿足眾多用戶的需求。原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)除了製造產品的能力外，還須具備客製化、提供服務的能力，才能因應瞬息萬變的市場要求。而看準此趨勢，LSI將協助業者，尤其是台灣廠商，提供更多的晶片產品與技術支援。

2011-05-05

為求市場突破，筆記型電腦開始走向更長的待機時間、更輕薄的造型，嵌入式系統則是對於效能的表現要求越來越高，也提升對高性能NOR快閃記憶體的需求，有鑑於此，記憶體與固態硬碟相關業者紛紛推出新產品以符合市場要求。

2011-04-28

由於FPGA可編程的特性，使客戶在設計過程中可重複編程，減少ASIC的耗損與開發成本，因此漸獲市場青睞。更有分析機構指出，2011年電子產業十大趨勢中，FPGA可望取代ASIC，為FPGA廠商注入一劑強心針。為更擴大營收，FPGA廠商也持續在既有專注的領域推出更多產品。