2014-01-13

新思科技與晶心科技正積極部署新款嵌入式處理器IP，以遏止ARM市占不斷擴大。前者主打28奈米設計、GHz等級的32位元IP；後者則力推超低功耗32位元IP，並已成功打入聯發科供應鏈。

2014-01-13

瞄準軟體定義網路(SDN)市場商機，溫瑞爾(Wind River)已針對目前SDN主流通訊協定--OpenFlow，打造新一代開放網路軟體(ONS)平台，並擬定三階段計畫，先擴增晶片支援能力，再逐步釋出驅動程式、應用程式開發介面(API)等工具，以催生標準化SDN軟硬整合平台，衝刺市占率。

2014-01-06

現場可編程閘陣列(FPGA)技術邁向重要里程碑。賽靈思(Xilinx)日前透過新開發的UltraScale可編程晶片架構，成功結合20奈米與3D IC封裝先進製程，量產特定應用積體電路(ASIC)等級的FPGA，不僅可實現內建440萬邏輯單元的超高密度，亦可堆疊三層邏輯與類比晶片，支援高速且多元的運算功能，將再度推進FPGA取代ASIC的腳步。

2014-01-06

大小核(big.LITTLE)應用處理器發展將邁入新的階段。因應行動裝置製造商對視覺運算效能要求不斷提高，處理器業者已計畫在現今big.LITTLE多核心應用處理器設計中，再導入異質系統架構(HSA)，以進一步整合繪圖處理器(GPU)，期在強化視覺處理能力之際，兼顧整體耗電量表現。

2014-01-06

中國大陸TD-LTE發照後，不僅有助TD-LTE產業鏈追上FDD-LTE陣營的發展腳步，亦將牽動當地三大電信商和國際電信業者的4G網路建設布局，同時也將改變高通、聯發科和中國大陸本土晶片業者的競爭態勢，為4G產業帶來全新樣貌。

2014-01-06

MEMS元件將大舉進軍穿戴式電子裝置。多軸MEMS感測元件、MEMS雷射微投影及MEMS數位麥克風在行動裝置的應用逐漸成熟後，相關元件供應大廠已開始將觸角延伸至智慧手表和智慧眼鏡等新興穿戴式電子產品，可望掀動下一波MEMS導入熱潮。

2013-12-31

多軸MEMS感測器將在情境感知應用中大出鋒頭。隨著行動裝置品牌廠積極布局情境感知應用，MEMS供應商也競推低功耗、高整合的多軸感測器，以及感測器中樞解決方案卡位市場商機，將為行動裝置市場注入新的發展動能。

2013-12-31

能源採集(Energy Harvesting)技術將在物聯網(IoT)環境中扮演要角。萬物聯網風潮興起，已驅動各種聯網設備及節點邁向超低功耗設計，並點燃新一代能源採集技術的發展需求，從而將系統待機功耗降低至奈安培(nA)等級，甚至可擷取太陽能、熱能、震動或射頻(RF)訊號發射時產生的能源，以大幅延長IoT裝置的電池續航力。

2013-12-31

微投影晶片商正全速開拓新應用市場。由於智慧型手機導入微投影方案的進展牛步，導致LCoS和DLP晶片供應商紛紛另謀出路，轉攻穿透式智慧眼鏡、機器視覺和車用HUD等新興視覺應用產品，期進一步刺激出貨成長動能。

2013-12-31

指紋辨識(Fingerprint)應用將大量出爐。繼蘋果(Apple)、宏達電等品牌廠在手機解鎖功能中擴大導入指紋辨識後，香港商世達科技近期也跟進發布類似的生物認證加密平台解決方案，透過可將指紋轉換成個人專屬密碼的軟硬體技術，醞釀將指紋辨識應用延伸至金流、物流、社群媒體，以及各種雲端服務領域，推動新一波生物辨識發展熱潮。

2013-12-06

LTE微型基地台需求急速攀升。為擴大LTE網路的室內覆蓋率，美國、日本及韓國電信商除積極擴建大型基站外，亦正加緊部署異質網路分流機制，進而帶動微型基地台需求開始湧現。2014年中國大陸、台灣LTE網路陸續商轉後，更可望再掀新一波微型基地台採購熱潮。

2013-11-29

機上盒正加速轉型影音閘道器，將揭開智慧聯網家庭發展新頁。隨著家庭聯網技術愈趨多元，加上家用智慧型嵌入式系統對網路頻寬的需求急速攀升，機上盒業者已競相轉向更高階的影音閘道器設計，並驅動晶片商開發多核心SoC及UHD影音編解碼方案。

2013-11-29

灣網通業者可望搶占軟體定義網路(SDN)市場一席之地。靈活且具網路布建成本效益的SDN正大興風潮，中華電信研究院、工研院資通所及資策會智通所為協助台灣網通產業進軍此一新藍海市場，日前共同成立SDN聯盟，將統整台灣電信商、網通設備廠、軟體開發商，以及聯發科和瑞昱等IC設計大廠的技術資源，期發揮更強的團隊戰力，打破國際網通大廠寡占局面。

2013-11-29

感測器集線器市場戰雲密布。行動裝置品牌廠正緊鑼密鼓布局情境感知應用，並在新機種中搭載多元MEMS感測器，因而引發更複雜的感測器資訊處理挑戰，刺激感測器集線器導入需求，吸引愈來愈多晶片商爭相投入研發，使市場頓時硝煙瀰漫。

2013-11-25

萊特菠特(LitePoint)將以多通道並行測試(Multi DUT)儀器，搶占802.11ac商機。802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)方案歷經供應商在2012～2013年的部署，終端產品出貨可望於2014年呈現爆發性成長，因此萊特菠特日前已發布可同步驗證雙模802.11n/ac、藍牙低功耗(BLE)等多元無線方案，並一次測試四部裝置的多通道並行測試儀，積極吸引設備供應商目光。

2013-11-25

智慧家庭發展正日益蓬勃。各種有線與無線技術規格持續翻新，並加速朝向融合設計，以支援高速聯網、豐富的I/O，以及低功耗的Always On運作模式，可望驅動更多智慧家庭聯網應用的成形。

2013-11-11

智慧型嵌入式系統將大量導入32位元MCU，展現靈活性及節能新功夫。32位元MCU可支援高速控制、先進演算法、豐富的周邊介面與無線通訊模組，將有助晶片商及系統業者開拓照明、能源管理、馬達控制及家電/工業設備自動化等新興智慧型嵌入式系統應用版圖。

2013-11-11

安捷倫(Agilent)強勢進軍高功率電源供應器市場。隨著電動車(EV)、智慧能源發展益趨火紅，系統廠對高功率電源供應器的需求也更加殷切；瞄準此商機，安捷倫日前分別推出1kW～2kW及最高支援15kW的電源供應器，跨足高功率應用市場，並導入獨家架構--VersaPower同步支援負載(E-load)和直流(DC)電源功能，一次滿足系統廠對高速、高精確性電源供應與分析的要求。

2013-11-11

美商國家儀器(NI)軟體設計控制器(SDC)將成工控自動化重要推手。美商國家儀器率先在可程式化自動控制器(PAC)中，導入功能強大的SoC現場可編程閘陣列(FPGA)，開發出新一代CompactRIO軟體設計控制器，將有助嵌入式系統廠開發兼具高速資料擷取、視覺檢測、運動控制及聯網能力的工控自動化方案，並減輕軟體開發負擔，進而加快上市腳步。

2013-11-04

新一代向量網路分析儀(VNA)將突破高頻製程、3D IC晶圓測試桎梏。安立知(Anritsu)日前發布新款向量網路分析儀，並導入輕巧的毫米波(mm-wave)升頻模組，進而支援寬達70k～110GHz頻率範圍及先進量測功能，協助晶圓廠針對矽鍺(SiGe)及三五族等高頻半導體材料製程，以及3D IC晶圓進行精密且容易定位的測試，確保晶片品質無虞。