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2014-05-12
智慧家庭網路將呈現嶄新面貌。因應家庭網路頻寬需求高漲,且網路管理難度遽增的現象,通訊晶片商除轉向發展LTE加DSL的混合型家庭網路技術,提高傳輸速率外,亦開始研擬融合短距無線與IP網路的新架構,以改善大量節點的連結與控制效益。
4G手機射頻前端(RF Front-end)將展現全新面貌。為符合LTE和802.11ac標準對訊號失真的嚴格規範,智慧型手機廠對射頻前端的線性度及抗雜訊表現要求日益提高,因而驅動射頻晶片商革新前端元件建模(Modeling)及電路設計技術,同時投入發展新的訊號隔離、開關(Switch)和電源管理機制,促進手機射頻前端全面進化。
2014-05-05
現場可編程閘陣列(FPGA)將擴大導入覆晶(Flip Chip)封裝,迎接系統設計微型化浪潮。因應微型伺服器和微型基地台(Small Cell)等新型態小型、低成本設備開發需求,FPGA開發商正致力改良晶片電路布局、電晶體設計,並引進新一代毋須IC底板貼合、打線(Wire Bonding)等製程的覆晶封裝方案,以大幅微縮元件占位空間和生產成本。
5G量測市場前哨戰開打。5G行動通訊標準可望採用超高頻段,大幅提升傳輸速率和頻寬,並將革新現有行動網路架構,邁向雲端接取的異質網路設計模式,在在驅動量測技術須改朝換代,因此主要儀器商已紛紛加碼投資相關的高頻率、高頻寬和天線陣列測試解決方案,期搶占市場先機。
2014-04-28
儀器商正積極以多功能機種搶灘無線射頻量測市場。隨著LTE、LTE-Advanced擴大商轉,加上802.11ac、藍牙Smart和NFC等嶄新無線應用日益走紅,行動和穿戴式裝置開發商已掀起射頻量測方案換機需求,因而激勵儀器商競推新型多功能整合無線測試儀,期以多元無線量測一步到位的特色,爭取系統廠青睞。
定位晶片商正紛紛擴展多衛星全球導航衛星系統(GNSS)產品陣容。看好中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)今年將擴大營運的新商機,博通(Broadcom)和意法半導體(ST)近期已相繼發表支援中國大陸北斗、北美全球衛星定位(GPS)、歐洲伽利略、俄羅斯GLONASS和日本準天頂衛星系統(QZSS)的新一代多衛星GNSS晶片,期搶占市場先機。
2014-04-14
車廠可望加速克服聯網汽車設計挑戰。因應汽車擴大導入聯網功能,導致系統電路密度和複雜度大增的情形,明導國際(Mentor Graphics)日前發布新一代印刷電路板(PCB)布局設計平台,可協助車廠、一級(Tier 1)原始設備製造商(OEM)簡化車載系統布局與電路布線流程,並透過即時且完整的2D/3D參數模型加速驗證。
電流感測器將加速滲透汽車電子市場。隨著汽車導入更多電子元件,並朝向電動車(EV)設計方向發展,車廠也日益重視國際車用功能性安全標準--ISO 26262的要求,正殷切尋求可監測汽車動力方向盤和電池管理系統(BMS)等電力電子運作資訊的電流感測器(Current Sensor),從而協助主要系統微控制器(MCU)做出更精準的判斷,並優化系統電源效率和保護機制。
車用處理器將全速導入多核心、64位元設計架構。車廠正傾力發展整合IVI、數位儀表板和ADAS功能的下世代車載資通訊平台,並擴大導入高解析度螢幕與微投影HUD方案,在在墊高系統聯網和影像運算效能要求,因而也驅動晶片商競相投入開發內建多核心CPU/GPU,並升級至64位元架構的車用處理器,以爭取車廠青睞。
2014-04-07
新一代車用LTE、GNSS模組需求火紅,M2M模組廠正積極展開布局。LTE網路覆蓋率持續攀升,加上歐盟計畫於今年啟動伽利略衛星定位服務,激勵一線車廠加碼研發下世代聯網汽車,並掀動龐大的車用M2M模組需求,吸引包括司亞樂、金雅拓、Quectel和芯訊通等模組供應商全力卡位。
車廠可望加速克服車載資通訊(Telematics)平台導入長程演進計畫(LTE)的干擾問題。今年全球行動通訊大會(MWC)中,SkyCross搶先業界發表4×4 LTE多重輸入多重輸出(MIMO)天線解決方案,並搭載獨家iMAT(Isolated Mode Antenna Technology)專利技術,可望以更有效的射頻(RF)訊號隔離和處理方式,進一步減輕LTE車載資通訊系統的功耗和訊號干擾問題。
無線嵌入式設計測試疑難雜症可望一機搞定。太克(Tektronix)近期推出新款整合式多功能混合域示波器,進一步融合頻譜分析儀、通訊協定分析儀、邏輯分析儀、任意函數產生器和數位伏特計(DVM)等多種儀器功能,不僅能協助系統業者顯著提升無線嵌入式設計的除錯效率,亦有助大幅縮減儀器總持有成本。
2014-03-31
安捷倫(Agilent)新款向量訊號分析儀(VSA)、4G無線測試儀將全速進軍汽車電子設計領域。安捷倫近期發布UXM無線測試儀及PXI模組化向量訊號分析儀兩款全新的量測解決方案,前者可支援先進長程演進計畫(LTE-A)Cat 6研發測試和相關射頻設計驗證,而後者則可滿足高頻率車用雷達感測器和諧波(Harmonic)干擾的訊號分析需求,可望加速汽車的聯網和雷達感測功能開發腳步。
高速聯網汽車設計風潮全面來襲。一線車廠正積極研發下世代智慧汽車,並加速引進LTE、Ethernet AVB和Wi-Fi Miracast等新興聯網技術,以增強車載資通訊平台的影音、安全支援及雲端連結能力,可望帶動龐大的車用聯網晶片商機。
2014-03-10
藍牙4.0、NFC將引燃新一波智慧家庭短距無線技術戰火。藍牙4.0藉著在行動裝置、穿戴式電子的高滲透率得勢後,正加速進軍智慧家庭遠距醫療、家電和照明控制,擠壓ZigBee技術的生存空間;另外,NFC陣營也積極透過智慧Tag、O2O支付應用在智慧家庭開疆闢土,將揭開家庭無線網路全新風貌。
行動裝置影像功能將展現全新風貌。遊戲開發商將產品研發重心從PC轉移至行動裝置後,已帶動平板和手機製造商全力提升影像處理能力,激勵晶片商紛紛擴展多核心繪圖處理器(GPU)技術及解決方案陣容。其中,輝達(NVIDIA)即率先發布64位元架構且內建一百九十二個GPU核心的行動處理器,繪圖效能直逼PC晶片組。
半導體製程演進加速將驅動產業投資金額勁揚,進而改變整個供應鏈生態。中國大陸IC設計業者今年將全面投入28奈米設計,迫使一線處理器大廠加緊邁向20奈米以下製程,進而牽動整體半導體產業擴大投資,並可望引發新一波整併潮。
行動高畫質連結(MHL)3.0正加速擴展應用觸角。MHL從2.0規格升級至3.0後,由於可支援4K×2K影音、同步資料傳輸和觸控介面等全新功能,正快速擴張行動裝置以外的應用版圖,包括數位電視(DTV)、Smartbook及車載娛樂系統都已開始導入,而相關產品今年下半年即會大舉亮相。
微型化離散式元件行情看俏。行動裝置、穿戴式電子開發商正積極在產品中導入更多創新功能,連帶刺激電阻、電容和二極體(Diode)等周邊離散式(Discrete)元件需求大增,因此羅姆半導體(ROHM Semiconductor)於近期搶先推出全球最小電阻及二極體,卡位市場商機。
2014-03-03
先進長程演進計畫(LTE-A)將增添全新規格。因應4G網路資料量急速增長,3GPP正緊鑼密鼓研擬後4G(B4G)時代所需的LTE-A規範,預計在Release 12和13新版本中加入更多新規格,包括採用5GHz以上未授權(Unlicensed)頻段運作,以及實現TD-LTE與FDD-LTE多載波聚合(Carrier Aggregation),進一步提高頻寬和傳輸速率。
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