2013-11-04

半導體製程演進將為自動化測試設備(ATE)商帶來嶄新契機。晶圓廠正全力部署1x奈米、18吋晶圓及3D IC先進製程，希冀於2015～2018年正式投產，因而驅動更高解析度及吞吐量的半導體測試方案導入需求，吸引相關設備供應商競相加碼新一代系統單晶片(SoC)、記憶體測試機種和晶圓探針卡(Probe Card)研發投資，緊鑼密鼓卡位此波新商機。

2013-11-04

MCU業者可望航向新藍海市場。指紋辨識、無線充電等新興應用快速崛起，已進一步帶動龐大MCU出貨需求，可望協助MCU業者擺脫在傳統家電或低階嵌入式系統的價格戰泥淖，全速前進新的市場迦南美地，刺激營收成長。

2013-10-28

MCU廠正大舉搶灘穿戴式電子市場。智慧手表、智慧眼鏡等智慧型穿戴式電子發展快速升溫，而其對系統功耗及體積要求相當嚴格，因此驅動MCU業者加緊研發高功能整合度且功耗更低的Cortex-M系列32位元MCU，引爆另一波MCU規格競賽。

2013-10-28

德州儀器(TI)搶先發表電感感測方案，將顛覆感測器市場。跳脫現有的電容、光學(Optical)、壓力、超音波(Ultrasonic)及微機電系統(MEMS)等感測器架構，德州儀器率先利用印刷電路板(PCB)布線技術，加上創新電感數位轉換器(LDC)，實現具更高解析度及可靠性的電感感測方案，可望在嚴格要求感測精確度及低系統成本的應用領域快速崛起，瓜分傳統感測器市占。

2013-10-28

平板SoC戰火更形猛烈。隨著平板需求持續增溫，英特爾和安謀國際兩大陣營近期皆爭相擴張晶片陣容，前者已祭出22奈米製程搭配新微架構的多核心SoC，加速進軍平板市場；後者則強打big.LITTLE混搭架構，協助授權廠商加速發展八核心方案。

2013-10-28

超輕薄無線觸控板震撼登場。英商劍橋無線半導體(CSR)日前攜手CIT(Conductive Inkjet Technology)和愛特梅爾(Atmel)，分別整合超低功耗藍牙(Bluetooth)Smart、導電噴墨印刷(Inkjet Printed)及觸控IC技術，共同打造出厚度低於0.5毫米的可撓式無線觸控板，初期將鎖定行動市場，並持續拓展穿戴式電子、工業及家庭設備控制等應用，加速實現隨處觸控的願景。

2013-10-14

4K×2K影音串流興起將點燃新一波有線/無線傳輸技術戰火。在4K×2K大尺寸電視相繼出爐的帶動下，行動裝置與電視之間的影音串流應用已開始從FHD朝向UHD規格發展，吸引HDMI、MHL和Wi-Fi聯盟爭相部署新一代高速影音傳輸標準，展開市場卡位。

2013-10-04

SDN市場商機金光閃閃。網路頻寬需求正急遽增長，電信、網路服務和資料中心業者為擴充網路基礎建設，並縮減龐大設備投資與維運成本，已紛紛將目光轉移至新一代SDN網路架構，大力發展軟體集中式網路控制方案，因而也激勵相關晶片和設備廠大舉投入市場卡位，為網通產業注入一股活水。

2013-09-30

寬頻通訊正醞釀新一波技術革命。網路頻寬需求高速成長，已驅動電信和網路營運商擴建更高頻寬的電信及數據通訊基礎建設，因而也刺激光通訊、異質網路、SDN，以及多頻多模LTE和LTE-A等新興有線/無線寬頻通訊技術火速蔓延，為網通設備及晶片商帶來亮眼新商機。

2013-09-30

28奈米(nm)商機正一波接一波湧現。繼應用處理器、基頻處理器之後，無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發器(RF Transceiver)等通訊元件也可望在2013?2014年加速導入28奈米先進製程；同時，行動裝置業者對影像處理IC規格要求日益攀升，並積極尋求數位和類比混合訊號(Analog and Mixed Singal)整合方案，亦將驅動晶片商擴大採用28奈米技術。

2013-09-30

車用M2M市場商機後勢看俏。LTE網路擴大商轉，加上歐美先進國家陸續頒布新的車用安全法規，已帶動車載資通訊及汽車安全應用發展加溫，吸引電信和網路營運商積極投入影音娛樂、安全管理等多元車用M2M布局，使車用M2M市場湧現多頭商機。

2013-08-08

行動醫療發展將日益蓬勃。為開拓新的藍海商機，傳統醫電器材和資通訊(ICT)產品製造商無不積極朝向行動醫療市場布局，如投入穿戴式醫療裝置及可攜式超音波設備開發，不僅讓行動醫療生態系統更形完備，更帶動微控制器(MCU)和各種無線通訊半導體元件需求。

2012-06-25

機上盒(STB)可望撕下過渡商品的標籤。隨著智慧電視(Smart TV)崛起，市場一度認為機上盒功能最終將被智慧電視取代，然而，目前智慧電視的數位內容授權爭議未解，仍須搭配由電信或有線電視業者提供的機上盒，才能提供完整內容服務。因此，包括博通(Broadcom)和英特爾(Intel)等晶片商，皆已將目標市場由電視轉移至機上盒，全力展開搶攻。

2012-05-04

精簡電解、電容的驅動電路將為發光二極體(LED)延年益壽。為加速LED取代各種傳統照明應用的時程，產品價格與壽命是兩大突圍關鍵，包括快捷(Fairchild)、Maxim等晶片商均聚焦設計無電解、電容的可調光LED驅動器，並競相推出產品，以縮減LED驅動器零組件用量，並延長LED燈具使用壽命。

2012-05-04

Cortex-M0+將加速汰換8、16位元微控制器(MCU)。安謀國際(ARM)新款32位元低功耗MCU核心--Cortex-M0+於日前粉墨登場，不僅較上一代產品縮減體積10%、效能增進5%，更提高30%節能效益，未來將持續拓墾行動市場，並藉優異的控制功能與功耗表現，延伸觸角至工控、家電與可攜式醫療電子市場，取代傳統8、16位元MCU地位。

2012-04-26

數位光源處理(DLP)將導入車用抬頭顯示器(HUD)。德州儀器(TI)正積極開拓DLP微投影多元應用，在今年國際消費性電子展(CES)中，已與賓士(Mercedes-Benz)、奧迪(Audi)等國際品牌車廠攜手打造DLP車用抬頭顯示器，相關概念車種也預計在35年後上路。

2012-03-12

電力線通訊(PLC)可望在家庭網路市場搶下大片江山。家用電力線網路聯盟(HPA)推動的PLC標準，礙於支持廠商各自閉門造車，產品相容性備受質疑。不過，在博通(Broadcom)與Qualcomm Atheros宣布合作推行PLC晶片相容測試後，市場將能有所依據，激勵更多業者投入開發，快速拱大PLC在家庭網路的滲透率。

2012-02-13

中國大陸、印度及日本電信業者競相投入分時-長程演進計畫(TD-LTE)網路布建，預期今年底即有較明確的商轉運作；為搶占市場先機，宏達電計畫於下半年發布TD-LTE平板裝置進行卡位，目前已密集進行產品測試。

2011-11-14

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片，並將於明年首季啟動量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。

2011-09-05

專攻行動裝置市場的現場可編程閘陣列(FPGA)製造商矽藍(SiliconBlue)，日前發布首款採用40奈米(nm)製程、代號為「Los Angeles」的mobileFPGA系列產品--ICE40LP/HX，其中，ICE40LP主打低功耗特性，藉以滿足智慧型手機市場需求；而ICE40HX則是以高速處理效能為主要訴求，並且鎖定平板裝置應用。