2014-08-11

物聯網M2M智慧應用發展更有感。晶片商和M2M模組廠正投注大量研發資源，打造整合感測器和無線模組的智慧連結方案，將有助物聯網設備業者以更低成本導入動作/環境感測，以及低功耗無線聯網功能，刺激物聯網M2M應用加速蓬勃。

2014-08-04

LTE將擴大滲透物聯網。3GPP陸續揭櫫新一代LTE-Advanced、LTE MTC行動通訊標準，將有助M2M模組廠分別打造專攻超高速資料傳輸，以及適合低資料量、低功耗及低成本設計的LTE M2M應用，刺激物聯網發展快速蓬勃。

2014-08-04

物聯網(IoT)時代來臨，驅使系統廠殷切追求更低成本和更快上市速度，為量測業者帶來更艱鉅的儀器設計挑戰。因此，美商國家儀器(NI)率先透過軟體可編程架構，在單機儀器中一舉整合混合域示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化直流(DC)電源和數位輸入/輸出(I/O)控制器等五種測試功能，將有助系統廠推升測試效率與投資效益。

2014-08-04

超薄鋰電池/快充技術發展聲勢日益壯大。鋰電池製造商和晶片業者正大舉投入發展超薄/可撓式鋰電池，以及支援15瓦以上功率的快充技術，從而協助系統廠擴增行動和穿戴式裝置蓄電量，並兼顧輕薄設計，同時能大幅縮短充電時間，增添產品功能賣點。

2014-07-29

由於LTE手機和穿戴式裝置引發更嚴峻的系統功耗、人機介面設計挑戰，因此製造商正加緊利用封包追蹤、DPD和FPGA等技術方案，延長電池使用壽命，同時研擬引入語音、手勢等新興人機介面，打造更具特色的新產品。

2014-07-28

處理器業者正競相發動物聯網產品攻勢。今年Computex中，包括高通、博通、英特爾、聯發科、邁威爾和飛思卡爾等處理器大廠，皆豎起物聯網大旗，並瞄準熱門的穿戴式裝置和智慧家庭應用，大動作發表新款SoC和開發平台，讓市場瀰漫濃濃硝煙味。

2014-07-28

無線M2M模組需求將接連引爆。全球4G網路日益成熟，已掀起影音串流和車聯網等高速、高資料量傳輸應用導入LTE多模M2M模組熱潮；而3GPP今年底將發布的LTE MTC規範，則可望促使LTE在無線感測網路節點、計量儀表和穿戴式電子等低資料量應用成形，在在激勵M2M模組廠加碼擴充LTE產品陣容。

2014-07-07

LTE-Advanced將刺激手機RF和電源管理技術革新。由於LTE-A增加載波聚合和MIMO等新技術，引發更嚴峻的系統功耗和訊號收發設計挑戰，因而驅動處理器、電源管理和RF晶片商加緊研發新一代多頻多模RF前端、封包功率追蹤方案，將揭開手機RF和電源管理子系統全新風貌。

2014-07-07

超級電容(Supercapacitor)可望加速取代傳統電池備用電源。超級電容具備快速充放電、耐高溫和壽命長的優勢，正逐漸瓜分電池備用電源在固態硬碟(SSD)、伺服器、工業和醫療裝置應用領域的市占率；近期晶片商更發布整合升/降壓電路、類比數位轉換器(ADC)和充放電路徑管理(PowerPath)IC的超級電容電源控制晶片，有助縮減系統複雜度和成本，將刺激備用電源換新潮增溫。

2014-07-07

USB 3.1技術發展正火速增溫。今年Computex中，高速傳輸介面晶片商大舉展出100瓦USB-PD充電方案、Type-C連接器設計概念和傳輸速率高達10Gbit/s的晶片工程樣品，並積極發展可支援上述三大新規格的USB 3.1標準方案，引爆新設計熱潮。

2014-06-30

亞德諾(ADI)和賽靈思(Xilinx)將攜手突破軟體定義無線電設計難關。ADI和賽靈思近期擴大技術合作，雙方各自貢獻在寬頻率範圍射頻(RF)收發器，以及先進製程現場可編程閘陣列(FPGA)的設計知識，實現一套結合類比訊號與數位運算的軟體定義無線電(SDR)系統級參考設計，可望大幅縮減SDR產品設計時間和成本，促進該技術擴大商用版圖。

2014-06-30

LTE晶片戰將揭開嶄新一幕。鎖定台灣、中國大陸4G市場商機，聯發科、Marvell和英特爾已紛紛擴大投資，加入多模LTE晶片戰局，而高通則積極墊高技術競爭門檻，因而掀起新一輪老將新秀大戰。此外，博通突然宣布淡出LTE事業，更將引發新的化學效應，為市場增添變數。

2014-06-09

USB 3.0 IP市場規模可望迅速壯大。繼PC之後，行動裝置、機上盒和電視導入USB 3.0的需求也開始湧現，吸引應用處理器廠競相開發新一代內建USB 3.0 IP的SoC，進而激勵EDA工具和IC設計服務商大舉擴充旗下高速介面IP陣容，並搭配55奈米以下先進製程，幫助晶片商加速整合該功能。

2014-06-09

新一代現場可編程閘陣列(FPGA)將大幅推升高速數位運算系統效能。因應PCIe、乙太網路(Ethernet)等高速傳輸介面，以及高性能運算(HPC)系統設計需求，Altera近期已率先在20/14奈米FPGA中，內建符合IEEE 754標準的硬式核心浮點運算DSP功能區塊，可在不占用FPGA邏輯資源的前提下，促進每秒浮點運算次數(FLOPS)效能翻倍，進而提升高速數位系統處理效率。

2014-06-09

示波器功能整合度正持續翻升。因應高速數位設計，以及各種無線嵌入式系統開發需求，量測儀器商正競相投入開發多功能整合度示波器，期滿足工程師對更高的測試頻寬、速度，以及更完整的頻域、時域和功率訊號分析能力等要求。

2014-06-09

數位化網路攝影機在安控市場的滲透率正加速攀升。由於網路攝影機可透過乙太網路介面大幅延展傳輸距離，並利用乙太網路供電技術節省布線成本，因此日益受到安防監控系統整合商青睞，可望加速取代傳統類比攝影機解決方案。

2014-06-02

行動裝置內部影像和資料介面將呈現全新風貌。隨著行動裝置升級FHD、2K，甚至4K解析度的顯示螢幕和攝影鏡頭，系統內部影像和資料介面頻寬已日漸不敷使用，刺激標準聯盟及晶片商轉攻eDP、USB 3.0 SSIC，以及MIPI M-PHY、C-PHY等支援Multi-gigabit頻寬的新標準，以提升行動裝置效能表現。

2014-05-26

新一代Type-C連接器標準將揭櫫行動介面發展新里程碑。Type-C連接器集輕薄外型、10Gbit/s速率和多通訊協定支援於一身，已為行動介面市場投下一顆震撼彈，不僅吸引英特爾、蘋果等大廠加緊布局，亦激勵USB、MHL和DisplayPort等介面晶片商，以及連接器業者競相加碼投資研發，因而掀動新一輪技術競賽。

2014-05-26

新一代高頻寬、多功能行動介面正快速崛起。行動裝置邁向極致輕薄，並加速導入4K×2K影音串流和錄影功能，已刺激新一代兼具高速影音/資料傳輸、接口擴充能力和快充功能的高速傳輸介面導入需求湧現，包括USB、MHL和SlimPort等技術皆已朝此方向演進，將加速行動裝置傳輸介面規格全面升級。

2014-05-26

PXI模組化儀器將在5G測試市場大放異彩。面對5G行動通訊極度複雜的射頻(RF)測試挑戰，PXI模組化儀器可望發揮高功能整合度、彈性擴充且成本親民的設計優勢，進一步刺激電信商、晶片商和系統業者的換機需求，並加速瓜分傳統單機測試解決方案的市占率，躍居無線RF量測市場新寵。