• Arm首次將其平台版圖擴展至量產晶片產品，為業界提供涵蓋IP、Arm運算子系統(Arm Compute Subsystems, CSS)與晶片的運算選擇
• 推出首款由Arm設計的資料中心CPU——Arm AGI CPU，專為代理式AI(Agentic AI)基礎架構打造，相較於x86平台，每機櫃效能提升超過兩倍
• 攜手Meta共同開發，且已有多家客戶與ODM承諾投入量產，同時獲得Arm全球生態系支持
在堅持多年以授權方式為主要業務模式之後，Arm在2026年春季宣布首度將版圖拓展至量產晶片產品。正式宣布推出Arm AGI CPU實體晶片，採用台積電3奈米(nm)製程，該產品是Arm針對AI資料中心而設計的處理器，搶占即將來臨的代理式AI(Agentic AI)商機，積極卡位下個AI浪潮。
三十多年來，Arm一直以矽智財(Silicon IP)授權為數千億裝置提供具備可擴展性與高能源效率的運算能力，扮演所有IC設計公司的軍火庫。隨著AI重塑全球運算基礎架構，生態系夥伴也持續尋求得以大規模部署Arm技術的解決方案。為此，Arm將其平台策略從IP與運算子系統(Compute Subsystems, CSS)，進一步擴展至由Arm設計的晶片產品，為合作夥伴在Arm運算技術上提供最完整的建構選擇，並加速AI生態系的創新發展。
Arm AGI CPU採用台積電3nm製程，是該公司第一顆實體晶片產品
Arm執行長Rene Haas表示，AI已從根本上重新定義運算的建構與部署方式，而代理式運算正在加速這項轉變。Arm運算平台邁入下一個階段，也是公司發展的重要里程碑。透過Arm AGI CPU量產晶片的推出，得以在Arm高效能與高能源效率的運算基礎之上，為合作夥伴提供更多選擇，以支援代理式AI基礎架構在全球的實現。
代理式AI正在重塑AI基礎架構，並帶動對CPU更強勁的需求，AI代理的興起正在推動全球運算邁入重要轉折點。隨著AI從模型訓練轉向部署可持續運作、具備推論、規劃與執行能力的各項代理，整體AI系統所產生的token數量正在快速成長，同時對CPU的數量需求也大幅增加，以便進行推論、協調及資料傳輸等工作。
隨著企業大規模擴展由代理式AI驅動的應用，資料中心每吉瓦(GW)所需的CPU容量，預期將超過目前的四倍，這也代表必須在相同的功耗限制下提供大幅提升的運算能力。因此，市場對專為AI規模基礎架構打造的新類型CPU需求日益增加——這類處理器需要具備保持高token數吞吐量的效能、能在實際電力限制下運作的高效率，同時搭載更為精簡的架構設計，避免x86處理器的開銷與複雜性。
Arm在進入AI時代之後不斷調整產品組成與技術策略，期待能符合產業需求
為協助合作夥伴在此新環境中加速推進，Arm AGI CPU的推出預計將成為代理式資料中心的基礎。此次平台版圖拓展至晶片產品，也為整個生態系在建構與部署Arm架構基礎設施時提供更高的彈性——無論是採用Arm IP授權、導入Arm運算子系統，或部署由Arm設計的晶片。
Arm AGI CPU 具備以下特點：
- 效能：每顆CPU可搭載多達136個Arm Neoverse V3核心，並具備每核心6GB/s記憶體頻寬及低於100奈秒的延遲。
- 擴展性：300瓦熱設計功耗(TDP)，並為每個程式執行緒配置專屬核心，可在持續高負載下提供可預測的效能，同時避免效能降頻(Throttling)與閒置執行緒問題。
- 效率：支援高密度1U伺服器機箱的氣冷部署，每個機櫃最高可達8,160核心；在液冷系統下，單一機櫃可提供超過45,000個核心。
Arm的參考伺服器配置採用1OU、雙節點設計，每個刀鋒伺服器搭載兩顆晶片，並配備專屬記憶體與I/O，總計可提供272個核心。此類刀鋒伺服器可完整部署於標準的36千瓦(kW)氣冷機櫃中，透過30個刀鋒模組，總計可達8,160個核心。此外，Arm也與美超微電腦(Supermicro)合作打造200千瓦(kW)的液冷設計，可容納336顆Arm AGI CPU，總核心數超過45,000。相較於x86 CPU，Arm AGI CPU在每機櫃可提供超過兩倍的效能，並可在每吉瓦的AI資料中心容量上，節省高達100億美元的資本支出(CAPEX)。
Meta同時率先宣布採用該CPU以最佳化其應用程式的基礎架構，並與其自研晶片MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)協同運作，提升大規模AI系統的整體調度效率。雙方也承諾將在Arm AGI CPU的多代產品藍圖上持續深化合作。
除Meta外，Arm亦宣布與多家合作夥伴拓展進一步的商業合作，包括Cerebras、Cloudflare、F5、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP與SK Telecom。這些客戶將在多項代理式CPU應用場景中部署Arm AGI CPU，包括加速器管理、控制平面處理，以及雲端與企業環境中的應用程式介面(API)、任務與應用程式託管。
為加速產品導入進程，Arm正與多家主要OEM與ODM合作，包括永擎電子(ASRock Rack)、聯想(Lenovo)、廣達電腦(Quanta Computer)及美超微電腦(Supermicro)。目前已有早期系統可供使用，並預計於2026年下半年擴大供應。
另外，已有超過50家企業支持Arm拓展其運算平台至晶片產品，包括亞馬遜網路服務(AWS)、博通(Broadcom)、Google、邁威爾(Marvell)、美光科技(Micron)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)與台積電(TSMC)等廠商。