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OpenRF聯盟日前與MIPI聯盟宣布簽署合作架構協議(Cooperation Framework (Liaison)Agreement)，共同推動5G裝置射頻前端(RFFE)模組的設計與技術相關項目互通，進而達到設計最佳化。
mini-LED背光商轉愈趨明朗化。近期可看到電視廠如三星(Samsung)、LG、TCL等接連推出mini-LED背光電視，同時國內外也紛紛有品牌大廠宣布2021年將推出搭載mini-LED背光的新產品，特別是市場近期更傳言，3月發布的新款iPad有望搭配mini-LED。上述的市場動向在在顯示出mini-LED背光的商機，因應此潮流聚積科技日前推出「掃描架構」技術，期能協助LCD顯示器廠商持續創新。
在2020年蘋果(Apple)iPhone 11搭載內建超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術的U1通訊晶片後，UWB重新獲得各界注目，憑藉著高安全性與公分等級精準度的能力，於智慧手機、智慧標籤(Tag)、智慧門鎖與汽車領域發光發熱，成長潛力一片樂觀。
Sigfox近日宣布Ludovic Le Moan卸任執行長，由Jeremy Prince接手上任，並任命Franck Siegel成為副執行長，持續協助企業建立IoT來提升產值，並致力於投入與維持IoT帶給人們生活環境的好處。
愛立信與遠傳攜手為聯發科打造企業專網，利用不同頻段針對不同現實商業情境，探索與測試相關產品，以及加速聯發科5G數據晶片M80上市時程跟量產。
恩智浦發表EdgeLock 2GO IoT服務平台，該平台整合了Edge Lock SE050安全元件，不僅簡化了IoT設備建置雲端服務的過程，方便管理與檢視所有IoT設備的整體生命週期，同時提供密鑰防護機制，強化IoT設備從晶片配置到雲端連接的安全性
聯發科新發表5G數據晶片M80，除了支援Sub-6GHz外，也能夠支援毫米波(mmWave)，成為聯發科正式推出首款「真」5G數據晶片，搶攻北美毫米波市場。目前M80仍在進行測試階段，預計2021年送樣給客戶。
Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前公布自動頻率協調(AFC)系統與AFC裝置之間的第一版介面標準，該標準包含此介面的架構、協定及功能等規範。此標準將讓Wi-Fi 6E得以符合美國聯邦通訊傳播委員會(FCC)的要求，合法使用6GHz作為通訊頻段。
愛立信5G RAN切片技術解決方案的出現，解鎖了5G網路帶給企業高利潤的關鍵推動力，在1毫秒間隔內分配無線網路資源，並支援多方面服務差異化處理，提升端到端管理和協調運作能力，進一步落實快速、高效率的服務交付。
omlox與UWB聯盟簽訂合作協議，結合雙方的技術優勢，提升UWB在全球生態系統的發展，並為UWB相關產品、應用程式、技術和法令規則(Rulesets)提供創新的思維。
5G市場愈趨白熱化，根據資策會MIC預估，2025年全球5G用戶數將占行動用戶數達21%，意味著5G智慧終端發展正式進入百家爭鳴時代。看準終端廠商對於5G的需求，聯發科日前發布最新5G旗艦級系統單晶片(SoC)—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，為快速成長的5G全球行動市場注入新動力，終端產品將於2021年度陸續問市。
愛立信(Ericsson)與亞太電信宣布在台灣部屬多營運商5G NSA行動網路。愛立信將為亞太電信提供相關基地台設備、管理平台、技術骨幹、系統遷移與升級服務，此服務包含亞太與遠傳合作3.5GHz頻譜，加速台灣5G電信網路整體發展速度。
當今進入了資料經濟時代，資料儲存與應用越來越受到企業重視，雖然2025年全球會創造出175ZB資料量，但其中將有68%未受到妥善利用。希捷(Seagate)對此提出5項建議，分別是導入階層式(靜態與動態資料)儲存安全、廣泛採用物件儲存、組合性儲存方案設計、分層式大容量儲存部署和轉換AI資料來進行預測等，協助企業利用資料創造價值。
Skyworks日前宣布，其Wi-Fi 6E前端模組(FEM)已搭載於華碩的ROG Rapture GT-AXE11000遊戲用路由器。新路由器透過採用Wi-Fi 6E技術，增加了網路頻寬並降低傳輸延遲；與此同時，FEM的封裝設計也減少一半的空間，使其更適合路由器、交換器以及音訊及影像傳輸等應用。
HDMI 2.1標準推出至今已有三年，其終端裝置已陸續滲透至遊戲與電視產業，為了確保搭載HDMI傳輸介面支援48Gb ps高速傳輸，HDMI Forum發布超高速HDMI傳輸線認證計畫(UHS計畫)，並在各地開始進行認證測試。
臉部認證解決方案RealSense ID整合深度影像偵測、神經網路技術和嵌入式安全元件，強化使用者臉部資料安全性，且還能持續追蹤使用者臉部變化和物理性變化，更精準地偵測使用者臉部資料。
5G巨量連接能力將促使IoT裝置更蓬勃發展，隨之帶來資安風險相對提高，資策會資安科技研究所所長毛敬豪指出，5G資安是「垂直整合的資安」，IoT裝置也需要打造一條乾淨的供應鏈
Semtech與AWS共同宣布在LoRaWAN進行合作，AWS IoT Core將直接支援LoRaWAN，以簡化IoT應用開發的流程。
為加快5G商業應用普及，高通推出Snapdragon 480 5G行動平台，鎖定中、高階5G智慧手機市場，提供5G毫米波、Sub-6 GHz 5G、Wi-Fi 6與藍牙5.1功能。Nokia(HMD Global)、OnePlus、OPPO、vivo等手機業者，均準備在2021年初推出使用Snapdragon 480 5G行動平台的產品。
對沖基金公司Third Point執行長Daniel Loeb日前在推特公開其寫給英特爾(Intel)董事會主席Omar Ishrak的建議信，信中提及英特爾在2020年已蒸發了600億美元市值，亦喪失技術領先全球的地位。Loeb將原因歸咎英特爾的半導體製程技術從2013年至今都一直停留在14奈米， 但台積電、三星(Samsung)目前已經達到了5奈米製程，甚至開始研發更先進的製程技術，英特爾若想急起直追，必須在人力資源跟運作模式上進行大幅度調整，包含切割設計與製造部門這個選項。
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